歐洲,、美國(guó),、日本都在爭(zhēng)取將芯片生產(chǎn)線(xiàn)落戶(hù)在自家管轄的區(qū)域內(nèi)，他們的這種舉動(dòng),，也將晶圓代工廠(chǎng)推到了半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的聚光燈下,。而在其他國(guó)家或地區(qū)都在為建造本地芯片生產(chǎn)線(xiàn)大聲疾呼之時(shí)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著重要地位的韓國(guó)卻顯得分外“淡定”,。他們底氣或許很大一部分都源自于三星,。

三星的晶圓代工業(yè)務(wù)起始于2005年，雖然這項(xiàng)業(yè)務(wù)成立的時(shí)間比臺(tái)積電晚很多,。但從2005到2020年的十幾年時(shí)間里,，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在市場(chǎng)份額上卻一路PK掉了格芯、聯(lián)電,，并發(fā)展到了“欲與臺(tái)積試比高”的程度,。

站在當(dāng)下的角度，三星晶圓代工業(yè)務(wù)成長(zhǎng)的過(guò)程很值得我們?nèi)ブ匦缕肺丁?/p>

萬(wàn)事俱備的2005年,，將三星推進(jìn)了晶圓代工的大門(mén)

自1993年和2003年分別奪得內(nèi)存芯片和閃存市場(chǎng)的市占率第一后,，三星就已經(jīng)在存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域建立了令其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法輕易撼動(dòng)的優(yōu)勢(shì)。此時(shí),，三星晶圓廠(chǎng)所生產(chǎn)的產(chǎn)品僅供自家使用,。但到了2005年，三星第二季度凈利減半，在NAND型閃存均價(jià)跌幅動(dòng)輒超過(guò)20%的前提下,，為增強(qiáng)半導(dǎo)體部門(mén)的獲利狀況來(lái)支撐公司的整體業(yè)績(jī),，三星終于決定憑借先進(jìn)制造工藝的優(yōu)勢(shì)切入晶圓代工領(lǐng)域。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)是在其Giheung（器興）工廠(chǎng)開(kāi)啟的,。據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)導(dǎo)顯示,，三星Giheung 12寸晶圓廠(chǎng)預(yù)定在2005年第二季投產(chǎn)，初期將先導(dǎo)入90納米制程,，未來(lái)將以導(dǎo)入65納米制程為目標(biāo),，該晶圓廠(chǎng)計(jì)劃完全生產(chǎn)邏輯芯片，每月產(chǎn)能規(guī)模估計(jì)約達(dá)3萬(wàn)片12寸晶圓,。據(jù)悉,，當(dāng)時(shí)三星所開(kāi)展的晶圓代工業(yè)務(wù)也主要面向的是高端SoC領(lǐng)域。

三星當(dāng)初將其晶圓代工業(yè)務(wù)放在器興,，并劍指高端SoC領(lǐng)域是有跡可循的,。根據(jù)三星官方網(wǎng)站資料顯示，早在2002年,，三星就制定了長(zhǎng)期戰(zhàn)略來(lái)專(zhuān)注和培育其系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù),，并在器興工廠(chǎng)建立了SoC研發(fā)中心，2004年初三星強(qiáng)調(diào)了其旗下系統(tǒng)LSI部門(mén)在邏輯芯片領(lǐng)域的營(yíng)運(yùn)（當(dāng)時(shí),，手機(jī)的風(fēng)潮已經(jīng)席卷了全世界,，由此也拉動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，加之三星當(dāng)時(shí)也有自己的手機(jī)品牌,，因而,，三星也在SoC方面有所投入）。在2002到2004年的時(shí)間內(nèi),，三星對(duì)其器興工廠(chǎng)一直保持著較高的投資,，在這個(gè)過(guò)程中，他們也看到了由手機(jī)為晶圓代工業(yè)務(wù)帶來(lái)的紅利,，也為三星日后發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)埋下了種子,。

根據(jù)當(dāng)時(shí)相關(guān)報(bào)道顯示，三星半導(dǎo)體部門(mén)資深副總Jon Kang曾在2004年指出,，著眼于未來(lái)數(shù)年晶圓代工市場(chǎng)增幅,，勢(shì)必高過(guò)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)幅度，因此,，以三星2004年在半導(dǎo)體事業(yè)大約41億美元資本支出而言,，便提列高達(dá)10億美元的資本支出預(yù)算，聚焦在非內(nèi)存芯片事業(yè),，其中,，包括三星在漢城Giheung晶圓廠(chǎng)及設(shè)備等支出,，相比2003年，三星2004年在非內(nèi)存芯片方面資本支出增加逾2倍,。

除了上述市場(chǎng)環(huán)境外,，當(dāng)時(shí)先進(jìn)工藝所遇到的瓶頸，也成為了三星能夠發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的另一個(gè)推動(dòng)力,。當(dāng)時(shí)，大多數(shù)的半導(dǎo)體廠(chǎng)商都還是處于自給自足的狀態(tài),，但伴隨著先進(jìn)工藝而來(lái)的昂貴研發(fā)和晶圓廠(chǎng)成本,，促使一些IDM企業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)向輕晶圓的模式。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,，當(dāng)時(shí)英飛凌就曾表示,，不會(huì)興建90納米以下的產(chǎn)能，而是向“輕晶圓廠(chǎng)”策略轉(zhuǎn)變,，并宣布與特許半導(dǎo)體簽訂了65納米代工制造協(xié)議,，包括手機(jī)芯片。

就這樣,，在先進(jìn)工藝從90nm向65nm發(fā)展的過(guò)程中,，由于一些IDM企業(yè)的退出，為三星提供了發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的契機(jī),，從來(lái)不懼大規(guī)模投資的三星也及時(shí)把握住了這個(gè)機(jī)會(huì),。為了開(kāi)發(fā)下一個(gè)65nm工藝節(jié)點(diǎn)，三星于2004年就與IBM和特許半導(dǎo)體,、英飛凌建立了通用的平臺(tái)合作伙伴關(guān)系,，使客戶(hù)可以按照通用的流程進(jìn)行設(shè)計(jì)，并可以在這三家公司進(jìn)行制造,?？缙脚_(tái)的這種設(shè)計(jì)可移植性為客戶(hù)提供了競(jìng)爭(zhēng)性的業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)。

在萬(wàn)事俱備的條件下,，三星也順理成章地踏入了晶圓代工的大門(mén),。2005年11月，三星獲得了高通CDMA芯片訂單,，這些90nm的產(chǎn)品對(duì)三星的代工業(yè)務(wù)是一個(gè)新的突破,，也是三星積累高端技術(shù)的一個(gè)好開(kāi)端。

三星晶圓代工的成長(zhǎng)

2005年才踏入晶圓代工業(yè)務(wù)的三星,，其實(shí)沒(méi)有挑戰(zhàn)臺(tái)積電的野心——據(jù)當(dāng)時(shí)Barron's采訪(fǎng)三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部總裁暨CEO黃昌圭的報(bào)道顯示,，三星代工的產(chǎn)品主要是面向高端的芯片產(chǎn)品，與臺(tái)積電的市場(chǎng)定位并不相同,?；蛟S是定位的原因,，也或許是三星剛涉足晶圓代工業(yè)務(wù)，良好的開(kāi)局并沒(méi)有為三星鋪平以后發(fā)展晶圓代工的道路,，所以我們也看到,，在三星發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的初期，他也并沒(méi)有搶奪到太多的市場(chǎng)份額,。

根據(jù)IC Insights 2009年的報(bào)告顯示,，當(dāng)時(shí)晶圓代工領(lǐng)域的前三強(qiáng)分別是臺(tái)積電、聯(lián)電和特許半導(dǎo)體,。而三星卻徘徊于前五名之外,，實(shí)際上，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道顯示,，在2005年到2009年間,，三星代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收從未超過(guò)4億美元。

2009年晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名,，來(lái)源：ICinsights

三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2010年出現(xiàn)了起色,，這一年,，一顆蘋(píng)果砸中了三星的晶圓代工,。當(dāng)然,，這也并不是無(wú)緣無(wú)故就砸中了三星，據(jù)悉,，在蘋(píng)果推出首款A(yù)4芯片之前,，其芯片就一直是由三星來(lái)供給?；蛟S是基于兩者之間多年的合作關(guān)系,，當(dāng)蘋(píng)果在2010年推出其首款自研手機(jī)芯片（A4）時(shí)，其代工訂單就交給了三星,。蘋(píng)果當(dāng)年的這筆訂單,，雖然幫助了三星晶圓代工業(yè)務(wù)突破了4億美元的瓶頸，但并有將三星送上更高的排名,。據(jù)當(dāng)年ICinsights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,，三星仍?xún)H居全球第十大晶圓代工廠(chǎng)的位置。

之所以會(huì)出現(xiàn)這種情況,，或許也與當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)環(huán)境有關(guān)系,。2010年是晶圓代工廠(chǎng)家飛速增長(zhǎng)的一年，整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)了34%,。受惠于手機(jī),、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品的成長(zhǎng)，定位于進(jìn)行高端SoC代工的三星,，自然是失去了一大部分中低端市場(chǎng),，而這部分訂單流向了其他晶圓代工廠(chǎng),，也帶動(dòng)了他們的營(yíng)收。加之,，三星本身就生產(chǎn)這類(lèi)電子產(chǎn)品,，這也限制了他發(fā)展晶圓代工的空間。同時(shí),，在這一年中,，GlobalFoundries還收購(gòu)了特許半導(dǎo)體，也讓GlobalFoundries迅速成長(zhǎng)了起來(lái),。

但I(xiàn)Cinsights仍然看好三星代工業(yè)務(wù)的后續(xù)發(fā)展,，ICinsights在其2010年發(fā)布的報(bào)告中指出，三星有計(jì)劃跨入模擬晶圓代工,，未來(lái)三星排名仍有可能上升。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)排名發(fā)生轉(zhuǎn)折是在2013年,。據(jù)ICinsights的報(bào)告顯示,，2013年三星大大提高了蘋(píng)果公司的IC代工工廠(chǎng)產(chǎn)量。因此,，三星的代工銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了15％,，這也使他們僅落后于世界第三大IC代工廠(chǎng)UMC不到1000萬(wàn)美元。ICinsights當(dāng)時(shí)在其報(bào)道中評(píng)價(jià)三星的晶圓代工為,，三星有能力（即領(lǐng)先的能力和龐大的資本支出預(yù)算）,，并渴望成為IC代工業(yè)務(wù)的主要力量。

ICinsights對(duì)三星晶圓代工的評(píng)價(jià)并不無(wú)道理,，當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的工藝的是28nm,。我們都知道，28nm節(jié)點(diǎn)處,，市場(chǎng)上主要的晶體管架構(gòu)分為FinFet和FD SOI兩種,，臺(tái)積電和三星就是這兩個(gè)陣營(yíng)的典型代表。

從各家晶圓代工廠(chǎng)推出與此相關(guān)工藝的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上看,，臺(tái)積電于 2011 年最先進(jìn)行28nm制程量產(chǎn),，并在2012年攻克了28nm HKMG 制程，三星則是在 2012 年實(shí)現(xiàn)28nm的量產(chǎn),，并于2013年導(dǎo)入了28nm HKMG,，而GF和UMC則在2013 年才開(kāi)始量產(chǎn)。由此,，便也能看出三星在晶圓代工方面的實(shí)力,。

三星攻克了28nm技術(shù)，這也使他成為了除GF以外,，另一個(gè)既支持先進(jìn)制程,，還能提供物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子的28納米FD-SOI制程的企業(yè),。當(dāng)年，蘋(píng)果A7芯片采用的就是三星的28nm技術(shù),，此外,，意法半導(dǎo)體還在2014年宣布，公司選擇三星代工來(lái)量產(chǎn)其28nm FD-SOI半導(dǎo)體產(chǎn)品,。

至此,，三星晶圓代工業(yè)務(wù)初現(xiàn)鋒芒。

蘋(píng)果轉(zhuǎn)單,、歷史重演,，刺激三星發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)

但到了2014年，由于蘋(píng)果與三星之前在專(zhuān)利上的糾紛以及蘋(píng)果與臺(tái)積電之間的合作越加契合等種種原因,，三星晶圓代工的主力產(chǎn)品A8的訂單全部被臺(tái)積電拿下,，這導(dǎo)致三星晶圓代工業(yè)務(wù)所屬的SystemLSI部門(mén)多年來(lái)第一次出現(xiàn)虧損，但也同樣刺激了三星開(kāi)始在先進(jìn)工藝上發(fā)力——三星加快了轉(zhuǎn)進(jìn)20nm及以下先進(jìn)制程,。

從如今回顧歷史,，我們都知道，F(xiàn)inFet架構(gòu)更適合14nm及以下先進(jìn)工藝的發(fā)展,。面對(duì)新架構(gòu)帶給先進(jìn)工藝的革新,，三星推出了采用FinFet架構(gòu)完成的14nm工藝。2015年2月,，三星14nm FinFet芯片量產(chǎn),。

而到了10nm節(jié)點(diǎn)處，GF和聯(lián)電因?yàn)槌杀竞突貓?bào)率等因素,，先后宣布暫緩10nm及以下工藝的研發(fā),。這使得10nm以下先進(jìn)工藝的玩家越來(lái)越少，在這種情況下,，三星卻一度先于臺(tái)積電宣布可量產(chǎn)10nm芯片（三星的這份聲明是2016年發(fā)布的）,。同時(shí)，在英特爾遲遲沒(méi)有推出10nm工藝的情況下,，三星和臺(tái)積電在晶圓代工上的爭(zhēng)奪也就正式地浮到了水面上,。

此后，2017年5月,，三星正式宣布將晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)獨(dú)立出來(lái),，成為一家純晶圓代工企業(yè)，并計(jì)劃在未來(lái)5年內(nèi)取得芯片代工市場(chǎng)25%的份額,。有趣的是,，三星宣布獨(dú)立其晶圓代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)背景與其2005年開(kāi)始發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)環(huán)境極其相似，在這兩個(gè)時(shí)間段中,，三星都面臨著存儲(chǔ)產(chǎn)品遇到周期性調(diào)整,，以及先進(jìn)工藝發(fā)展遇到瓶頸這兩種情況,。當(dāng)歷史再次重演，命運(yùn)是否會(huì)再次垂青三星,，將之晶圓代工業(yè)務(wù)帶上一個(gè)新臺(tái)階,？

事實(shí)是，三星確實(shí)走上了一個(gè)新臺(tái)階,。一年后,，據(jù)IC Insight統(tǒng)計(jì)顯示，在2018全球代工排名中,，三星已經(jīng)超過(guò)GF躍居第二,。同時(shí)，三星也曾數(shù)次表示,，未來(lái)要超越臺(tái)積電,，爭(zhēng)奪晶圓代工領(lǐng)域的龍頭。

三星VS臺(tái)積電,，決戰(zhàn)未來(lái)

三星與臺(tái)積電的爭(zhēng)奪,，在7nm處逐漸明朗，為了超越臺(tái)積電,，三星率先在7nm節(jié)點(diǎn)導(dǎo)入了EUV技術(shù)，但最初由于良率的問(wèn)題,，讓三星錯(cuò)失這塊市場(chǎng)的先機(jī),。

為了爭(zhēng)奪更多的市場(chǎng)份額，三星也采取了一些策略,。根據(jù)韓國(guó)媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo)指出,，韓國(guó)晶圓代工大廠(chǎng)三星為了拉近與龍頭臺(tái)積電的差距，目前正以降低晶圓代工價(jià)格的方式搶攻市場(chǎng),，以進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率,。

未來(lái)，三星還將與臺(tái)積電在5nm,、3nm節(jié)點(diǎn)處展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),，而部分故事也是近些年來(lái)被業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。從目前已知的消息來(lái)看,，相對(duì)于臺(tái)積電,，三星在布局其晶圓代工業(yè)務(wù)的方式比較激進(jìn)——從技術(shù)上看，三星宣布將在3nm處率先采用GAA架構(gòu),，從進(jìn)度上看,，三星在前段時(shí)間宣布將跳過(guò)4nm，直接進(jìn)入3nm,。

而從臺(tái)積電方面來(lái)看,，他也在積極布局3nm工藝,。由于兩者在該節(jié)點(diǎn)處的眾多布局，讓業(yè)界相信在3nm節(jié)點(diǎn)處,，三星和臺(tái)積電之間的競(jìng)爭(zhēng)將達(dá)到白熾化狀態(tài),，而三星的成敗則關(guān)乎著晶圓代工格局是否會(huì)被改寫(xiě)。

結(jié)語(yǔ)

從三星于2005年接受90nm訂單,，到2010年開(kāi)始批量生產(chǎn)20 nm半導(dǎo)體制造工藝,，后又接連批量生產(chǎn)10 nm級(jí)FinFET工藝、7 nm FinFET工藝,，再到未來(lái)在5nm,、3nm與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)。三星晶圓代工業(yè)務(wù)一路飛奔著成長(zhǎng)了起來(lái),，也逐漸成長(zhǎng)為了韓國(guó)半導(dǎo)體的另一張名片,。

本文來(lái)自微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察（ID：icbank），作者：蔣思瑩