由于近年在移動處理器和存儲半導體上的持續(xù)發(fā)力,，三星半導體一直保持著極高的營收,，全球范圍內僅次于半導體巨頭英特爾。為了鞏固甚至突破現(xiàn)有狀況,，三星半導體被曝將會產(chǎn)生結構上的改革,。

一、三星有意剝離晶圓廠,！

傳三星半導體擬剝離晶圓工廠

12月12日消息,，韓國媒體BusinessKorea報道，三星有意將晶圓工廠剝離出去,，獨立運營,，成為專業(yè)的晶圓代工廠，而原先的三星半導體將轉型為專注研發(fā)設計芯片的部門,，進一步提升自家半導體的競爭力,。

按照統(tǒng)計，三星LSI是目前全球（收入）僅次于Intel的半導體公司,。

二,、三星半導體目前現(xiàn)狀

目前，三星半導體主要分為Memory儲存芯片部門和S.LSI部門,，S.LSI部門又包括了IC設計部門與Fab芯片代工部門。結構變革之后,，S.LSI部門下屬的Fab芯片代工部門將獨立運營,，成為類似于臺積電的專業(yè)晶圓代工廠。

三星Fab芯片代工部門已經(jīng)實現(xiàn)了10nm工藝的量產(chǎn),，已經(jīng)拿到了明年的旗艦芯片驍龍835的訂單,，如果變革成功，由于沒有了三星屬性的束縛,，無疑將獲得更多外部訂單,，擴充自身實力加強營收。

三,、為何要剝離晶圓廠,？

1.爭奪更多外部訂單，擴充自身實力,！

如果剝離,，今后LSI將轉型為專心芯片設計的Fabless,，而沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。除了晶圓廠LSI其他三大組成部分別是SoC團隊,、CMOS團隊和客戶支持團隊,。

2.提升自家芯片的競爭力！

剝離晶圓廠的三星半導體將專注于芯片的研發(fā)設計,，包括移動終端SoC（Exynos系列）,、相機CMOS等，進一步提升自家芯片的競爭力,。目前,，三星已經(jīng)實現(xiàn)了自主架構Mongoose的研發(fā)設計，并成功運用于Exynos 8890上,，基帶問題也得到突破,，未來將更多精力投入研發(fā)，Exynos SoC將更加值得期待,。

3.進一步鞏固10nm工藝優(yōu)勢

今年三星率先宣布量產(chǎn)10nm制程工藝產(chǎn)品,，首款產(chǎn)品將是聯(lián)合高通研發(fā)的移動處理器驍龍835。據(jù)悉,，驍龍835將采用10nm八核心設計,，大小核均為Kryo架構，大核心頻率3GHz,，小核心頻率2.4GHz,，GPU為Adreno540，支持4K屏,、UFS2.1,、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶,。

4.增加公司股東現(xiàn)金回報,！

另外，三星公司在本周二時發(fā)表聲明,，他們計劃增加對于股東的現(xiàn)金回報,，并用將近半年的時間考慮公司拆分的問題。三星認為拆分公司并非是一件不可能的事情,，不過仍需要長時間的論證并考量,。今年以來，該公司股價已累計上漲了33%以上,。

或許正是基于以上幾點,，三星這才有意剝離其晶圓廠，專注研發(fā),！