1.未焊透

未焊透是指焊接接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象,。

產(chǎn)生未焊透的主要原因是焊接電流小，焊接速度過快,。

焊絲偏離焊縫中心線或者偏弧等也可造成此缺陷,。

坡口角度小，鈍邊過大也會產(chǎn)生未焊透,。

防止未焊透的措施如下：

（1）增加焊接電流,，減小焊接速度。

（2）注意觀察焊絲的對正情況,，隨時調節(jié)焊絲橫向位置,，保證焊絲準確對正。防止偏弧現(xiàn)象的產(chǎn)生,。

（3）改變坡口設計,，增大坡口角度，減小鈍邊高度,。

2.未熔合

熔焊時,，焊道與母材之間或焊道之間，未完全熔化結合的部分,。

未熔合的產(chǎn)生原因,，主要是焊槍偏離焊縫中心或者偏弧。焊接電流小也可引起未熔合,。

防止未熔合的措施如下：

（1）保證焊絲對正焊縫中心,。

（2）防止偏弧現(xiàn)象的出現(xiàn)。

（3）適當調整焊接規(guī)范,，增加焊接電流,。

3.夾渣

焊后殘留在焊縫中的熔渣為夾渣。

（1）產(chǎn)生原因

多層焊時或者點固焊時產(chǎn)生的熔渣在焊接下一層時沒有清除干凈,。

工件傾斜,、偏弧、焊絲傾斜等原因使熔融的焊接熔渣流到電弧前方,，以后電弧經(jīng)過,，熔渣沒能上浮而形成夾渣。

（2）防止措施

多層焊時,，一定要把熔渣清除干凈,。

在平焊時，應把工件放平,，不要傾斜,。在焊接環(huán)焊縫時，注意焊槍的位置，不要偏離中心太大,，以免形成下坡角度太大,，造成熔渣下流的現(xiàn)象。

4.夾雜物

由于焊接冶金反應產(chǎn)生的,、焊后殘留在焊縫金屬中的非金屬夾雜為夾雜物,。

應選擇合適的焊接規(guī)范和焊接材料予以防止。

5.咬邊

由于焊接參數(shù)和工藝不準確,，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷叫咬邊,。

（1）產(chǎn)生原因

平焊時焊速過大，角焊時焊絲角度過大,，都會產(chǎn)生咬邊現(xiàn)象,。

（2）防止措施

平焊時，調整焊接速度,，采用多絲埋弧焊,。

角焊時，調整焊槍角度,，用多層焊代替單道焊,。

6.焊瘤

焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬即為焊瘤,。

（1）產(chǎn)生原因

焊接速度過慢,，造成熔池金屬溢出,。

（2）防止措施

調整焊接速度，適當提高焊接速度和電弧電壓,。

7.燒穿

焊接過程中,，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷,。

（1）產(chǎn)生原因

焊接電流過大,。

焊接速度過小。

坡口對接根部間隙過大,。

（2）防止措施

減小焊接電流,。

提高焊接速度,。

提高坡口裝配精度，控制根部間隙,。對間隙大的區(qū)域,，用焊條電弧焊或CO2焊打底。

8.凹坑

焊后在焊縫表面或焊縫背面形成低于母材表面的局部低洼部分,。

（1）凹坑產(chǎn)生原因

焊劑顆粒度小,，熔池中產(chǎn)生的氣體停留在熔渣與焊縫金屬之間，由于氣體的壓力形成凹坑,。焊劑的堿度過高,、熔渣黏度不合適也是產(chǎn)生凹坑的原因。焊接熱輸入小,，也容易產(chǎn)生焊縫成型差,、表面有凹坑的現(xiàn)象。

（2）防止措施,。

增加焊劑顆粒度,、選用堿度小的焊劑、增加熱輸入等,。

9.未焊滿

由于填充金屬不足,，在焊縫表面形成連續(xù)或斷續(xù)的溝槽。

（1）產(chǎn)生原因

焊接速度過大或者坡口間隙時大時小,、焊接規(guī)范參數(shù)不穩(wěn)定等,。

（2）防止措施

降低焊接速度，對裝配間隙大的地方用焊條電弧封堵,，調整焊接規(guī)范參數(shù),。

10.塌陷

單面熔化焊時，由于焊接工藝不當,，造成焊縫金屬過量透過背面,，使焊縫出現(xiàn)塌陷、背面凸起的現(xiàn)象。

（1）產(chǎn)生原因

焊接襯墊與鋼板接觸不嚴,，焊接電流過大或焊接速度過小,。

（2）防止措施

將焊接襯墊壓嚴，調整焊接規(guī)范參數(shù),。