芯片功能測試常用5種方法有板級測試,、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試,、系統(tǒng)級SLT測試,、可靠性測試。

第一種：板級測試,，主要應(yīng)用于功能測試,，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出,，檢測芯片的功能,，或者在各種嚴苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。

第二種：系統(tǒng)級SLT測試,，常應(yīng)用于功能測試,、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在,，顧名思義就是在一個系統(tǒng)環(huán)境下進行測試,，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞。

第三種：可靠性測試,，主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境,，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓,。

第四種：封裝后成品FT測試,，常應(yīng)用與功能測試、性能測試和可靠性測試中,，檢查芯片功能是否正常,，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生。

第五種：晶圓CP測試,，常應(yīng)用于功能測試與性能測試中,，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片,。