基帶（BBU）

通常而言一個BBU可以支持多個RRU，換言之基站做5G到5.5G的環(huán)節(jié)升級時,，可以在原有基礎(chǔ)上直接升級射頻端口即可,。

目前華為和中興具備5G基站基帶芯片的設(shè)計能力，且產(chǎn)品性能強勁。雖然面臨國外其他產(chǎn)品的競爭,，但可以滿足國內(nèi)運營商的需求,。不過國內(nèi)5G基站基帶芯片的瓶頸主要在制造環(huán)節(jié)，華為與中興的5G基站基帶芯片均依賴于臺積電的7nm制程,。

沒什么太大的意義,。

PCB

高速高頻PCB：相比于4G基站所需要的PCB應(yīng)用包括天線、RRU（射頻拉遠(yuǎn)單元）,、BBU（基帶處理單元）和機柜,。5G基站為了減小信號的衰減，基站架構(gòu)中將天線與RRU整合為AAU（ActiveAntennaUnit）,，AAU將采用高頻高速板,。

國產(chǎn)替代率整體偏高，達到50%,。

5G宏基站單站PCB價值量有在12000元-16000元,，同比4G宏基站單站價值量3000～5000元的水平顯著提升，在5.5G時代單基站的5.5GAAU將進一步提升至32000～40000元,。

以22-25年為例：22年我國新增基站數(shù)88.7萬個,，對應(yīng)基站用PCB總價質(zhì)量125億人民幣，23年預(yù)期新增基站數(shù)65萬左右,，對應(yīng)PCB總價值91億人民幣,。

5.5G在50%～70%覆蓋率的基礎(chǔ)上，將產(chǎn)生560～700億的市場空間,。

高階高頻覆銅板：高速背板PCB的基礎(chǔ)材料,，成本占比約35%～37%，對應(yīng)的5.5G增量市場空間約為：200～250億人民幣,。

國產(chǎn)替代率整體偏高,，達到30%。

CPO

以23H1數(shù)據(jù)為例,，電信市場光模塊和數(shù)通市場光模塊各占半壁江山,，22年我國光模塊市場空間總計約為480～500億人民幣。電信光模塊總體市場空間約為200～240億,，大部分貢獻源自于5G基站及其核心網(wǎng)的建設(shè),。5.5G時代，單站光模塊的價值量將提升1.4～1.7倍左右,。

替代率接近80%,，光芯片替代率較低僅有10～20%。

5.5G在50%～70%覆蓋率的基礎(chǔ)上,，將產(chǎn)生總計670～1000億的市場空間,。

光/射頻連接器

以2022為例,，我國的單模光連接器市場空間約為27億人民幣，多模光連接器的市場空間約為41億人民幣,，總計約為68億左右,。其中電信領(lǐng)域多用多模光連接器，總計市場規(guī)模約為23～27億人民幣

5.5G在50%～70%覆蓋率的基礎(chǔ)上,，將對光連接器產(chǎn)生總計96～121億的市場空間.

2023年中國射頻同軸連接器市場規(guī)模預(yù)期約為83.69億元,，其中基站用約占30～40%，手機端約占50%,。

55G大規(guī)模MIMO天線系統(tǒng)帶來射頻連接器的數(shù)量增加和產(chǎn)品升級,。大規(guī)模MIMO有源天線設(shè)計重點是PCB板上的天線陣列和射頻收發(fā)器子系統(tǒng),。每個天線陣列都由小型板對板射頻連接器與對應(yīng)的射頻收發(fā)器相連,。

5.5G在50%～70%覆蓋率的基礎(chǔ)上，將對射頻連接器產(chǎn)生總計201～367億的市場空間,。

兩者整體替代率較高均達到50%以上,。

交換機

2022年我國的交換機總體市場規(guī)模約為510.8億，其中數(shù)字式移動通信交換機約為156.2億元,，基站交換機占比約為70%,，而核心網(wǎng)交換機占比約為10%。5.5G時代主流的基站交換機將有100G/200G提升為200/400G,。

整體替代率同樣較高超過60%,，但交換機芯片替代率較低僅有10%。

5.5G時代單機價值了量提升約為1.3～1.5,，但由于交換機的寬頻帶,，預(yù)期整體替換率將有所下降，

5.5G在50%～70%覆蓋率的基礎(chǔ)上,，將對交換機產(chǎn)生總計232～388億的市場空間,。

高速PCB及覆銅板概念股

· 中英科技。（覆銅板核心供應(yīng)商,，29億）

公司的主要業(yè)務(wù)為高頻覆銅板是制造高速PCB的核心材料,，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動通信領(lǐng)域的5G/4G基站天線。公司是華為天線材料的重要供應(yīng)商,。

23H1公司覆銅板業(yè)務(wù)營業(yè)額環(huán)比提升20%,，但營業(yè)額仍然較低，擴產(chǎn)空間較大,，毛利率同期持平均為29%,。

5.5G建設(shè)的核心供應(yīng)商。

· 滬電股份,。（PCB）

國內(nèi)規(guī)模最大,，技術(shù)最強的制造商之一,，公司是華為PCB領(lǐng)域的核心供應(yīng)商。

5G基站用PCB是公司的總要產(chǎn)品,，公司5G產(chǎn)品 已向全球主要的通訊廠商批量供貨,。公司專注于通信板的制造，長期為主流通信設(shè)備廠供貨,，收入構(gòu)成中,，企業(yè)通訊市場占比約7成，運營商網(wǎng)絡(luò)占比35%,，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)占比35%,。

華為收入占比13%，思科12%,，諾西占 8%,，中興7%。

公司中長期受益于云計算網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)建設(shè),。

上一個周期5G建設(shè)的核心受益者,，公司的PCB平均毛利率約為31%。

· 興森科技,。（PCB）

在5G天線印制電路板方向,，公司的高頻信號傳輸和高頻新材料導(dǎo)入實現(xiàn)突破，5G天線印制線路板實現(xiàn)量產(chǎn)化,，公司的6gPCB產(chǎn)品打樣,。

華為是公司的重要客戶，在PCB領(lǐng)域一直與華為保持著深度合作,。

公司的PCB平均毛利率約為30%,。

· 本川智能。（PCB）

公司產(chǎn)品體系豐富,，擁有高頻高速板,、厚銅板、多功能金屬基板等,，廣泛用于4G/5G天線等通信設(shè)備領(lǐng)域,，工業(yè)機器人等工控領(lǐng)域。

公司是業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板的生產(chǎn)廠商之一,，與一種下游知名基站天線廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,，目前已有6G的PCB技術(shù)儲備

公司2019年進入華為基站供應(yīng)鏈，20年11月進入振亮精密公司的供應(yīng)商驗證進一步加強在華為基站的業(yè)務(wù)布局,。

近期印制電路板業(yè)務(wù)毛利均在20%以下,。

· 南亞新材。（覆銅板,。55億）

公司1000萬平方米5G通訊等領(lǐng)域用高頻高速電子電路板主要產(chǎn)線已轉(zhuǎn)固,，公司在高速板極低介質(zhì)損耗,、超低介質(zhì)損耗兩大領(lǐng)域通過了終端客戶華為的認(rèn)證并小批量供貨。

但目前公司覆銅板業(yè)務(wù)的整體毛利率較低,，研發(fā)費用同類型公司較高,，具有較大的發(fā)展前景。

· 華正新材,。（覆銅板）

公司主營覆銅板,、絕緣材料等可以用于5G手機及基站。

CPO和光組件及連接器和交換機概念股

· 劍橋科技,。（電信光模塊）

國內(nèi)電信寬帶及小基站光模塊的核心供應(yīng)商,，相關(guān)業(yè)務(wù)占比約80%，毛利約18%,，弱通信技術(shù)改善提升較大,。在光模塊、自主 光器件和激光技術(shù)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,，4G/5G室內(nèi)小基站產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)發(fā)貨,。

華為重要的合作商。

高速光模塊400G/800G實現(xiàn)小批量出貨,。

· 博創(chuàng)科技。（電信光模塊）

公司是全球范圍內(nèi)電信領(lǐng)域重要的高速光電收發(fā)模塊,，相關(guān)電信領(lǐng)域收入占比接近98%,，毛利率在18左右。

光分路器和DWDM器件供貨華為,，華為是公司的主要客戶之一,。

公司也是5G基站建設(shè)光器件的核心受益商之一。

· 天孚通信,。（光器件）

公司是光纖連接器的細(xì)分領(lǐng)域龍頭,，陶瓷套管、適配器,、光收發(fā)器是公司的優(yōu)勢業(yè)務(wù),。

核心受益于5.5G建設(shè)的基站升級。

· 光迅科技,。

公司的產(chǎn)品中有5G/F5G光器件,，公司的光模塊產(chǎn)品廣泛用于光傳輸，4G/5G的接入,。

· 源杰科技,。（光芯片）

5.5G帶來的光芯片增量，核心受益,。

· 華西股份,。（光芯片）

5.5G帶來的光芯片增量,，核心受益。

· 華豐科技,。（連接器）

電連接器和光光纖連接器,，新開發(fā)的高速背板連接器廣泛用于5g通信，6G通信設(shè)備正在開發(fā),。

通訊類產(chǎn)品收入占比約為40%,，但毛利仍然較低。

交換機

· 菲凌克斯,。

公司的主要業(yè)務(wù)為交換機,、企業(yè)級路由器和無線網(wǎng)局域網(wǎng)設(shè)備，該設(shè)備廣泛服務(wù)于5G/6G核心網(wǎng)向基站的連接,。

公司是華為的合作伙伴,。

公司的5G小基站，5G微基站和5GLOT項目進展順利,。

公司是5G基站建設(shè)新基建的重要載體,。

交換機業(yè)務(wù)占公司收入比例的80%～90%，毛利率約為16%,。

隨著5.5G建設(shè)公司業(yè)績有望快速放量,。

· 銳捷網(wǎng)絡(luò) 。（數(shù)據(jù)中心交換機）

主要業(yè)務(wù)為數(shù)據(jù)中心交換機,。

· 盛科通信 ,。（交換機芯片）

主要業(yè)務(wù)為交換機PHY芯片，近期業(yè)務(wù)實現(xiàn)持續(xù)的大幅增長,，整體以太網(wǎng)交換機芯片及模組占收入比例的98%以上,。

以太網(wǎng)交換芯片的毛利率約為35%，而模組和交換機業(yè)務(wù)平均毛利率約為60%,，毛利率較高,，壁壘較高。

相關(guān)以太網(wǎng)交換芯片業(yè)務(wù)成功位列國際第一梯隊,。

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