華為開啟5.5G新時代,投資機(jī)會全解析: 一. 5G及5.5G的背景介紹: 目前的5G技術(shù)的主要商業(yè)模式還是集中在人與人之間的通信上,終端通信設(shè)備占5G技術(shù)使用場景的絕大部分,,在物聯(lián)網(wǎng)和智能化方向的使用還較少,。 可以說,5G目前最大的痛點(diǎn)在于無法解決其商業(yè)化規(guī)?;膽?yīng)用點(diǎn)上,,這其實(shí)還和5.5G的商用落地有所淵源。 5.5G的歷史使命,,為了滿足toC業(yè)務(wù)和toB行業(yè)應(yīng)用對5G網(wǎng)絡(luò)提出的 新需求,,產(chǎn)業(yè)各方需要邁向5.5G持續(xù)創(chuàng)新, 實(shí)現(xiàn)eMBB/uRLLC/mMTC等能力不斷增 強(qiáng)構(gòu)筑“萬兆體驗(yàn),、千億聯(lián)接,、內(nèi)生智能” 的無線網(wǎng)絡(luò)。 5.5G的新增業(yè)務(wù)場景,,將面向三大應(yīng)用場景,,eMBB(增強(qiáng)移動寬帶)、mMTC(海量物聯(lián)),、URLLC(高可靠 低延時連接),。 包含,衛(wèi)星通信,、元宇宙(VR),,自動化生產(chǎn),數(shù)字智慧,,自動駕駛等,。 二、市場分析? 1. 射頻天線天線,、濾波器,、基站射頻PA模組; 相關(guān)受益?zhèn)€股:盛路通信 、通宇通信,、神宇股份 ,、大富科技 、武漢凡谷 等,。 2. 基帶 3. PCB高速高頻PCB,、高階高頻覆銅板; 相關(guān)個股:本川智能 ,、金百澤 ,、中英科技 、滬電股份 ,、興森科技 等,。 金百洋潛力最大的PCB,英偉達(dá)全球挑選金百澤 合作,;PCB有用于華為昇騰計(jì)算產(chǎn)品AI模塊,、AI加速卡、智能邊緣,、AI服務(wù)器,,因保密協(xié)議未公開、不確定,。 本川智能 (PCB) 公司是業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板的生產(chǎn)廠商之一,,與一種下游知名基站天線廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,目前已有6G的PCB技術(shù)儲備,。 公司2019年進(jìn)入華為基站供應(yīng)鏈,,20年11月進(jìn)入振亮精密公司的供應(yīng)商驗(yàn)證進(jìn)一步加強(qiáng)在華為基站的業(yè)務(wù)布局。 中英科技 (覆銅板核心供應(yīng)商,、31億) 23H1公司覆銅板業(yè)務(wù)營業(yè)額環(huán)比提升20%,,但營業(yè)額仍然較低,擴(kuò)產(chǎn)空間較大,,毛利率同期持平均為29%,。5.5G建設(shè)的核心供應(yīng)商,。 4. CPO在5.5G時代,,前傳光模塊將會向50/100G靠攏,,而中回傳光模塊將會向200/400G演化全方位適配,全方位提升對中高端光模塊的需求,。而6G則會進(jìn)一步演化至前傳的100/200G,,中回傳則會演化至400/800G。 相關(guān)個股:劍橋科技 ,、天孚通信 ,、金百澤 等。 金百澤最小市值400/800G潛力股,。昨晚財(cái)聯(lián)社報道,,公司的產(chǎn)品和服務(wù)一直有應(yīng)用于數(shù)據(jù)計(jì)算領(lǐng)域,并開發(fā)了400G超高速光模塊,,且具備一定的生產(chǎn)能力,。400G光模塊的部分技術(shù)可以作為公共技術(shù)應(yīng)用到800G光模塊。公司將繼續(xù)緊貼行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢,,持續(xù)進(jìn)行前瞻性技術(shù)儲備,。并且與華為秘密合作中。 5. 光/射頻連接器(略)6. 交換機(jī)(略) 總結(jié)一下,,核心增量環(huán)節(jié):第一梯隊(duì):天線(基站射頻用),,濾波器,高頻高速 PCB板,,電信光模塊,。 就5.5G時代,,基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的相關(guān)領(lǐng)域示意圖: |
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