日前，韓國券商Hi Investment & Securities發(fā)布報告稱,，三星半導體4nm工藝良率已突破75%大關,，達到了與臺積電相似的水平,，同時其3nm工藝的良率也提升至60%,。而作為對比，臺積電的4nm工藝良率約為80%,，3nm工藝良率則是55%左右,。

事實上，三星半導體此前在3nm,、4nm,、5nm等先進制程上的爭議頗多，諸如驍龍888,、驍龍8 Gen1,、Exynos 2100、Exynos 2200等芯片便曾相繼因工藝問題接連“翻車”,。雖然這個問題的根源,，可能在于研發(fā)階段的規(guī)劃過于高估，同時由于各方面的原因最終導致所生產的芯片受到拖累,，但其被放大的結果,，就是難以在功耗和性能方面找到合理的平衡點，也就是要么性能不足,、要么功耗“感人”,。

而隨著蘋果方面采用臺積電3nm工藝打造的A17仿生芯片即將上市，用戶以及市場對采用先進制程的芯片也有了空前的關注度,。在當下這個4nm制程完全成熟,，3nm正逐漸完善的關鍵時間節(jié)點上，三星半導體方面?zhèn)鞒鲞@一系列良率上升的利好消息,，對于他們來說無疑有提升內部士氣,、增強潛在客戶信心的積極作用，并有望掃去此前各種因“翻車”所帶來的負面印象,。

近年來,，臺積電在4nm,、3nm節(jié)點的先進制程可謂是風頭一時無兩。但需要注意的是,，此前曾有來自多個渠道的消息稱,，今年臺積電最先進的3nm工藝產能絕大多數被蘋果占用，因此不太可能有更多的余量去照顧到其他客戶,。

此前曾有傳言稱,，明年NVIDIA方面將推出基于3nm制程的RTX 50系列旗艦顯卡，雖然目前PC市場還遠稱不上火爆,，但龐大的用戶需求或依舊會對3nm的產能帶來巨大挑戰(zhàn),。此外，即便高通方面下代旗艦移動平臺驍龍8 Gen3上沿用4nm制程,，但其后續(xù)產品大概率將切換到3nm,，同樣也可能會對產能造成不小的影像。有爆料顯示,，NVIDIA和高通可能正在考察三星的第二代3nm(SF3)工藝,，并或將會選擇三星半導體代工。

其中特別是在高通方面,，繼此前經歷了驍龍888和驍龍8 Gen1基于三星4nm和5nm制程,，并連續(xù)在能效比方面的表現不太盡人意后，如果關于他們再次考察三星半導體的先進制程,，那么就極有可能是良率,、價格等方面的綜合因素足以令其心動。此外有消息稱,，由于英特爾的先進制程進展不順,，因此15代酷睿可能會全面換用臺積電的3nm工藝,。

在三星半導體3nm,、4nm制程良率提升的消息傳出后，有消息稱AMD的AI芯片代工可能將交給三星半導體,，但這個傳言大概率不會成為現實,。因為據電子時報的相關報道顯示，AMD與臺積電在3nm制程上的合作至少已經有兩年時間,，且相關合作也擴展至未來的2nm工藝,，因此進行轉移顯然并沒有太大的必要性。此外,，近期AMD CEO蘇姿豐還與臺積電總裁魏哲家進行了會面,，并可能對先進制程以及封裝策略進行了探討，因此在這一前提下,，將芯片代工訂單轉移至三星半導體的概率也進一步變小,。

綜合上述消息不難推測,，從今年下半年開始，芯片制造的先進工藝大概率將會全面向3nm演進,，其中包括智能手機,、PC等設備的核心芯片也極有可能會帶來大量代工訂單。雖然目前臺積電方面依舊占據了絕對優(yōu)勢,，但在其可能無法完全消化這些訂單的情況下,，因此三星半導體此時傳出良率上升的利好，也或將會為其爭取來一定的先進制程代工訂單,。

當然,，三星方面如今現在投入巨大來提升先進制程的良率，也可能只是未雨綢繆的必然之舉,。此前就有傳言稱,，谷歌方面或正在試圖擺脫由三星方面代工自研芯片的影響，最快可能會在2025年推出一款不再基于三星Exynos系列“魔改”的移動平臺,。

這一傳言的關鍵就在于,，三星半導體可能會失去來自谷歌的扶植。即便此前無論是代工,、還是自有智能手機主控芯片一再“翻車”，但來自谷歌的需求在一定程度上也降低了Exynos系列芯片的生存壓力,，因此也使得三星半導體可以不斷試錯,、并積累經驗。但如果失去了這一扶植,，那么生存壓力也必然會使得其在改進工藝,、提升良率方面動力十足。

曾有消息稱,，三星半導體在下一代旗艦主控Exynos 2400上或采用了I-Cube工藝,，而這則是更先進的異構集成技術FO-WLP的入門級工藝。簡單來說,，FO-WLP的難點是對邏輯裸片和TPV裸片之間有更高的對準要求,，因此良率相對較低，而I-Cube工藝在一定程度上則降低了這種要求,，所以能夠有效提升良率,。因此不能簡單地將Exynos 2400或將采用I-Cube工藝視為降級，這反而可能是一種通過更穩(wěn)健的方式來提升良率的考量,。

此前還有傳言稱,，三星首批3nm GAA制程的客戶或是來自加密貨幣領域，但考慮到如今這一賽道的現狀,，這個消息的可能性顯然并不大,。不過目前還只存在于傳言中的Exynos 2500,，則可能是改變這一市場態(tài)勢的關鍵點。

據稱,，Exynos 2500是由三星半導體與三星移動合作研發(fā),，同樣定位頂級旗艦移動平臺，其或將會采用基于AMD RDNA2架構的Xclipse GPU,，以及與谷歌合作開發(fā)的NPU部分,，因此在性能方面顯然也十分值得期待。但由于目前距離亮相尚早,，所以對于其是否能夠帶領三星重回智能手機移動平臺主流市場,，尚還有待時間的檢驗。

事實上,，按照芯片市場多年來的慣例,，幾乎任何廠商都很難長期保持永遠的領先和優(yōu)勢，畢竟過于強勢的地位不僅可能會造成市場活力減少,，也會削弱其他廠商在整個行業(yè)中話語權,，所以幾乎任意一方都不愿意看到這種情況出現。因此即便目前在芯片代工領域臺積電目前占據了幾乎絕對的優(yōu)勢,，但隨著三星方面利好消息的陸續(xù)出現,，或也意味著這一格局可能會在未來迎來改變。

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