2017-07-04 05:41:00 作者：李澤卿

今年6月份,，晶圓代工龍頭企業(yè)TSMC（臺(tái)積電）召開了股東常會(huì),，揭露了先進(jìn)制程技術(shù)的最新進(jìn)展。其中,，7nm已經(jīng)在今年四月開始試產(chǎn),，預(yù)期良品率改善將相當(dāng)迅速,。5nm工藝則預(yù)計(jì)于2019年上半年試產(chǎn)，如今也已擇地準(zhǔn)備建廠了,。

半導(dǎo)體行業(yè)離我們似乎很遙遠(yuǎn),，F(xiàn)inFET是什么東西，EUV又是什么新技術(shù),，每次看到這種相關(guān)的新聞都讓我們?nèi)缤评镬F里,，不知所謂。其實(shí)它離我們很近,，無(wú)論是FinFET還是EUV都是為了完善制程工藝所做的努力,。而一款處理器的性能表現(xiàn)、散熱效率,、功耗等等都和制程息息相關(guān),。

今天，筆者就從制程談起,，聊聊手機(jī)處理器的這些事,。

●16nm、10nm,，這些數(shù)字到底是啥,？

說(shuō)起這個(gè)話題，我們要先搞清楚什么是制程,。那些20nm,、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西,，那就是處理器的蝕刻尺寸,，簡(jiǎn)單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上,。

手機(jī)處理器不同于一般的電腦處理器,，一部手機(jī)中能夠給它留下的尺寸是相當(dāng)有限的。蝕刻尺寸越小,，相同大小的處理器中擁有的計(jì)算單元也就越多,，性能也就越強(qiáng)。這也是為何廠商會(huì)頻繁強(qiáng)調(diào)處理器制程的原因,。

同時(shí),，因?yàn)殡S著頻率的提升，處理器所產(chǎn)生的熱量也隨之提高,，而更先進(jìn)的蝕刻技術(shù)另一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)就是可以減小晶體管間電阻,，讓CPU所需的電壓降低，從而使驅(qū)動(dòng)它們所需要的功率也大幅度減小,。所以每一代的新產(chǎn)品不僅是性能大幅度提高,，同時(shí)還有功耗和發(fā)熱量的降低。

綜合以上,，可以發(fā)現(xiàn)處理器的制程對(duì)于手機(jī)十分重要,，更高的性能帶來(lái)更流暢的游戲體驗(yàn)，而一個(gè)保持正常溫度的機(jī)身更是能保證大家擁有一個(gè)良好的使用體驗(yàn),。一次制程的升級(jí),，帶來(lái)了散熱效果與計(jì)算性能的雙重提升。

無(wú)論什么電子產(chǎn)品,，CPU都稱得上是核心部件

●手機(jī)制程的發(fā)展和性能永遠(yuǎn)在一起

所以手機(jī)性能不斷提升的今天,，半導(dǎo)體行業(yè)功不可沒。從32nm的Exynos 4412到如今10nm的Exynos 8895才過去了不到5年,，可是手機(jī)的性能提升卻是數(shù)以倍計(jì)的,。屏幕分辨率的提升，鏡頭像素的提升,，這些其實(shí)都與手機(jī)性能息息相關(guān),。只有更高的運(yùn)算速度支持，我們才能支持更大分辨率的圖像輸出,，更強(qiáng)的相機(jī)算法,。

目前的手機(jī)處理器大部分交由兩家廠商代工。除了上文中提到的臺(tái)積電之外,，還有就是三星,。它們兩者也一直在你追我趕，毫不放松,。三星剛推出32nm工藝,，臺(tái)積電就緊追不舍放出28nm新制程。這邊剛拿出16nm方案,，那邊就宣布14nm即將投入商用,。

沒有競(jìng)爭(zhēng)就沒有發(fā)展，正是因?yàn)閮杉抑g互有勝負(fù)的不斷角逐,，才能讓手機(jī)行業(yè)不至于類似電腦處理器那般陷入“擠牙膏”一般的提升節(jié)奏,。這不，我們的10nm芯片還沒用上多久,，三星的8nm,，臺(tái)積電的7nm已經(jīng)爭(zhēng)著發(fā)布了。

采用了最新10nm技術(shù)的驍龍835

●在制程之下,，其實(shí)還有更多的博弈

說(shuō)了這么多,，處理器的制程真的這么重要嗎？以蘋果為例，當(dāng)初一直選擇三星作為自家處理器代工廠的蘋果為何在iPhone 7/Plus選擇了臺(tái)積電的16nm工藝而放棄了三星的14nm技術(shù),，自然是因?yàn)樵?6/14nm這一制程上臺(tái)積電的工藝更加成熟完善,。當(dāng)初兩個(gè)版本的A9處理器，蘋果分別選擇了三星和臺(tái)積電各自代工生產(chǎn)了一版,，而臺(tái)積電略強(qiáng)于三星的表現(xiàn),，想來(lái)也是蘋果在iPhone 7上徹底倒戈臺(tái)積電的原因之一吧。

不過除了制程之外,，其實(shí)廠商需要考慮的還有更多,。Helio X30是聯(lián)發(fā)科在年初的MWC上發(fā)布的新一代旗艦級(jí)處理器，而且搶在了三星高通之前率先使用了10nm工藝,?？上В捌谛碌纳a(chǎn)工藝下良品率并不理想,，而如今臺(tái)積電又要為了完成蘋果的A11訂單火力全開,。同樣由它代工的X30就難免產(chǎn)能不足，這個(gè)被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的芯片我們至今仍未得一見,。

傳聞華為的麒麟系列處理器也即將發(fā)布新品

●5nm,，3nm，或者干脆量子計(jì)算,？

其實(shí)半導(dǎo)體蝕刻尺寸發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)很吃力,，每個(gè)原子的大小約為0.1nm，在10nm的情況下,，一條線只有不到100顆原子,，在制作上相當(dāng)困難，而且只要有一個(gè)原子的缺陷,，像是在制作過程中有原子掉出或是有雜質(zhì),，就會(huì)因?yàn)榱孔有?yīng)產(chǎn)生不知名的現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的良率,。

FinFET技術(shù)概念圖

其實(shí)制程的瓶頸我們?cè)缫延龅?，?dāng)初憑借將電晶體的平面結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為立體結(jié)構(gòu)，也就是FinFET（鰭式場(chǎng)效電晶體）的使用,，我們突破桎梏,，迎來(lái)了10nm制程的時(shí)代。而從10nm往后,，處理器的發(fā)展就寄托于新的蝕刻工藝—極紫外光刻（EUV）,，用更小更鋒利的“手術(shù)刀”來(lái)切割出更小的電晶體結(jié)構(gòu)。

目前看來(lái),，蘋果的下一代產(chǎn)品A11使用的將依然是10nm的工藝,，那么究竟誰(shuí)會(huì)搶先帶來(lái)更新更好的制程工藝，是臺(tái)積電的7nm還是三星的8nm，首發(fā)處理器又將花落誰(shuí)家,？我們拭目以待,。