比起蘋果新產(chǎn)品,，這次我們著重聊一聊芯片,。

就在今天凌晨，蘋果正式王炸發(fā)布了全新的MacBook Pro系列,，并正式告別英特爾酷睿系列,，啟用了兩款Pro級(jí)的SoC芯片，即大伙期待已久的M1 Pro和M1 Max,。

可以這么說,，M1 Pro和M1 Max都是去年蘋果M1的后續(xù)產(chǎn)品，開啟了蘋果由自己設(shè)計(jì),，臺(tái)積電制造,，完全取代x86的進(jìn)程。從一年的時(shí)間來看,，M1在MacBook系列上的推廣是成功的,，針對(duì)特定的使用場景，MacBook系列有了前所未有的新體驗(yàn),，并且能耗低到能夠輕松塞入iPad Pro這樣的產(chǎn)品,。

讓人沒想到的是,，僅時(shí)隔一年，M1 Pro和M1 Max帶來更顯著的跨越,，包括更多的CPU,、GPU內(nèi)核，更大的芯片面積,，以及提升了芯片的功率,。是的，蘋果開始正兒八經(jīng)制造更高性能的芯片了,。

M1 Pro：起手很能打

M1 Pro相當(dāng)于M1的第一個(gè)進(jìn)階版本,，擁有10核CPU，16核GPU,，245mm²面積,，337億個(gè)晶體管。在展示中,，蘋果堅(jiān)持使用非常規(guī)封裝,，繼續(xù)將SoC芯片和內(nèi)存芯片封裝在一塊PCB上，使得數(shù)據(jù)傳輸效率要遠(yuǎn)比AMD,、英特爾目前的Laptop封裝形式更有效率,。

根據(jù)蘋果透露，M1 Pro比M1內(nèi)存總線提升了一倍,，從128bit LPDDR4X提升到了256bit LPDDR5,，系統(tǒng)帶寬達(dá)到200GB/s，這個(gè)數(shù)字可能是蘋果四舍五入的結(jié)果,，目前最接近這一參數(shù)的型號(hào)為LPDDR5-6400,，帶寬為204.8GB/s。嗯,，很有蘋果風(fēng)格,。

同時(shí)蘋果也展示了M1 Pro和M1 Max的Die視圖，可以看到SoC很大一部分被內(nèi)存控制器占用,，并且有利于提升接口帶寬,，并且在內(nèi)存控制器之后直接使用了2個(gè)架構(gòu)系統(tǒng)級(jí)緩存（Architecture System Level Cache，SLC）模塊,。

SLC緩存服務(wù)于整個(gè)M1 Pro或者M(jìn)1 Max,，能夠更進(jìn)一步提升帶寬和減少延遲，并且很有效的提升效能,。新一代SLC模塊看起來與此前的M1有略微不同,，SRAM單元面積比M1上的更大，也對(duì)應(yīng)了M1 Pro SLC緩存由原來M1的16MB提升到了32MB。

CPU方面,，蘋果將效能核心（E-Core）數(shù)量由4個(gè)縮減為2個(gè),，目前還不知道M1 Pro上的E-Core是否與M1相同，亦或者使用了A15芯片相似的架構(gòu),。在此前我們分析iPhone 13 Pro Max的A15芯片的時(shí)候,，有分析過這方面蘋果做出了較大的調(diào)整。

在性能核心（P-Croe）方面,，蘋果則是將核心數(shù)量提升到了8個(gè),，雖然多線程相比現(xiàn)在動(dòng)輒10C20T的傳統(tǒng)PC而言有所不足，但相信高效的內(nèi)存訪問速度能夠很好的解決這一點(diǎn),。

在宣傳過程中,，蘋果引用了英特爾酷睿i7-1185G7，酷睿i7-11800H對(duì)比,?？梢钥吹皆诙嗑€程性能上個(gè)，蘋果CPU遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于英特爾,，并且擁有更低的功耗表現(xiàn),。在相同的30W功率下,，M1 Pro和M1 Max比酷睿i7-11800H快1.7倍,，并且功率曲線提升更為明顯，也就暗示了M1 Pro和M1 Max會(huì)還擁有更多的潛力,。同時(shí)對(duì)比之下,，兩款SoC相對(duì)酷睿11800H降低了70%。

與此同時(shí),，蘋果還增大了GPU的定制規(guī)模,。M1 Pro擁有16個(gè)GPU Core，運(yùn)算吞吐量性能為5.2TFLOP,，更大的GPU也獲得了更多的內(nèi)存總線帶寬和32MB SLC支持,，其中32MB SLC在GPU中扮演著類似AMD Infinity Cache無限緩存角色。

蘋果表示M1 Pro,、M1 Max的GPU性能將遠(yuǎn)超任何對(duì)手的集成顯卡性能,，甚至可以和中端獨(dú)立顯卡筆記本做比較。比如M1 Pro與GeForce RTX 3050 Ti 4GB對(duì)比的時(shí)候,，在功耗降低70%的同時(shí)仍然能實(shí)現(xiàn)相同的性能,。

除此之外，蘋果還對(duì)SoC媒體引擎進(jìn)行了交大的改進(jìn),，包括可以硬件編碼和解碼ProRes,、 ProRes RAW，相信處理RAW文件未來將會(huì)成為Mac系列的一個(gè)重要賣點(diǎn),。

M1 Max：終極進(jìn)階體

讓人沒想到的是在M1 Pro之后還有一個(gè)更強(qiáng)的M1 Max,，M1 Max提供了許多甚至連M1 Pro都沒有,，傳統(tǒng)筆記本處理芯片也更難以企及的東西，包括32個(gè)GPU內(nèi)核,，570億個(gè)晶體管,，432mm2的怪物。

M1 Max在封裝上變化更大,，DRAM從2顆變成了4顆,，內(nèi)存接口帶寬從256bit提升到了512bit，帶寬也因此擴(kuò)大到了400GB/s,，這正好應(yīng)對(duì)了LPDDR5-6400的409.6GB/s帶寬,。這是在此前SoC中前所未聞的，同時(shí)也是目前高端GPU中才會(huì)見到的配置,。

從Die來看,，M1 Max看起來似乎與M1 Pro相似，只不過被進(jìn)一步拉長以增加更多的核心,。這也意味著M1 Max獲得了更多的SLC模塊,，容量上達(dá)到了64MB，如此龐大的容量目前筆者也只能想到給GPU使用,，也不排除蘋果會(huì)利用大容量SLC的優(yōu)勢,，制造出更多的應(yīng)用場景。

正如前面提到,，M1 Pro的晶體管數(shù)量為337億個(gè),，而M1 Max按下的數(shù)量達(dá)到570億個(gè)，432mm2面積,。作為對(duì)比,，AMD Navi 21 GPU，為268億個(gè)晶體管,，尺寸520 mm2,，臺(tái)積電7nm工藝。NVIDIA GA100為540億個(gè)晶體管,，尺寸826 mm2,，同樣為臺(tái)積電7nm工藝。足以見得M1 Max的N5P工藝確實(shí)提升很大,。

對(duì)應(yīng)的,，M1 Max大部分Die的面積被32核GPU占據(jù)，達(dá)到10.4TFLOP運(yùn)算效果,，實(shí)際表現(xiàn)能夠與GeForce RTX 3080 GPU進(jìn)行競爭,，在100W功耗下，M1 Max占有，而同等性能下可以降低40%的功耗,。

當(dāng)然蘋果這個(gè)對(duì)比聽聽就好,，具體還是需要涉及應(yīng)用場景，以及雙方的工藝差距,。因?yàn)镚eForce RTX 3080出于成本考慮,，使用的三星8nm NVIDIA定制工藝，實(shí)際相當(dāng)于三星的10nm工藝改良,，對(duì)應(yīng)英特爾早年的14nm+,。

寫在最后

無論如何，新一代的蘋果芯片一如既往扮演起了攪局者的身份,，它不僅滿足甚至超越了果粉等待的預(yù)期,，在結(jié)構(gòu)安排、設(shè)計(jì)和性能上,，M1 Pro和M1 Max所帶來的差異化競爭給對(duì)手們都帶來了相當(dāng)大的壓力,，至少現(xiàn)在傳統(tǒng)的PC Laptop陣營中是從來沒有見過的。

正如蘋果的預(yù)告所說,，這確實(shí)是一場王炸的發(fā)布會(huì),，接下來也勢必激起傳統(tǒng)芯片廠商的積極反應(yīng)和應(yīng)對(duì)，如何有效的利用手頭資源將運(yùn)算力進(jìn)一步提升,，或者反撲蘋果,，都成為了友商們接下來關(guān)心的問題。

可以確定的是,，未來兩年的Laptop市場,，越來越好看了。