SMT生產注意事項

一,、錫膏使用

1,、SMT目前使用的錫膏種類及識別方法：

 高溫錫膏（CM2460專用）                    常溫錫膏                              低溫錫膏

   TYPE：LF-RMAF8P2                       TYPE：LF-RMAF8F2-X                     TYPE：LF-RMAG7R2

   ALLOF：Sn96.5Ag3.0Cu0.5                 ALLOF：Sn98.3Ag1.0Cu0.7                 ALLOF：Sn/Ag/Bi

2、錫膏使用前的相關注意事項：

?錫膏從冰箱取出后,，必須回溫4小時,，回溫前禁止開蓋，使用時遵循先進先出原則,；

?上線前需攪拌5分鐘,，使錫膏中的細粉和助焊劑充分攪拌均勻。

二,、印刷工位：

1,、每條線印刷工位只能放一瓶錫膏，避免長期放置導致錫膏助焊劑成分揮發(fā),，引起漏印,、少錫等問題。,；

2,、剛換線時錫膏添加為2/3瓶，紅膠添加為1/3瓶,，在正常生產過程中添加不超過1/3瓶,，遵循少量多次的添加方式，每次添加完錫膏后必須將瓶蓋擰緊,，避免錫膏與空氣接觸,。

3、生產過程中，每隔半小時手動清潔鋼網背面1次,，并將鋼網兩側的錫膏收攏（如下圖）,，做好《鋼網清洗記錄》。

4、PCB裝框注意事項：

?靜電框寬度比PCB寬度約大1-2mm最佳,，框子太緊推板時上板機推桿損壞PCB,，太寬會掉板,；

?裝板時PCB方向與機器生產進板的方向一致,；

?對于PCB背面有元件的機型（如CM4360,LAS350,LAS355)，在生產第二面時,，裝板時不可堆疊PCB,，防止撞掉貼片元件。

5,、PCB清洗時注意清潔板孔內的殘留錫膏或紅膠及背面的錫膏或紅膠,，特別是清洗貼過元件的PCB，元件一定要清潔干凈,，避免二次印刷時頂壞鋼網孔,。

6、鋼網使用完后,，必須將孔內的錫膏吹干凈,，避免下次使用時錫膏硬化堵孔，在清洗和收錫膏時,，禁止使用刮刀或其它尖銳物品接觸到有孔的地方,，避免孔壁變形，清洗后的鋼網對著天花板的燈光進行檢查,，孔壁無錫膏或紅膠則為清洗干凈,。

7、作業(yè)過程中注意崗位5S,，臺面保持干凈,，無錫膏或紅膠殘留在臺面，避免放置PCB時污染到背面,。

三,、貼片工位：

1、上料作業(yè)四個一致：

?機器站位的料號與上料表相同站位的料號一致,；

?需要安裝的物料料號與上料表的料號一致,；

?需要安裝的物料規(guī)格與上料表描述規(guī)格一致；

④需要安裝的物料實際規(guī)格與料盤描述一致。

2,、料盤信息如下(需與上料表一致）：

電阻料盤信息代表的含義：                  電容料盤信息代表的含義：

0402（規(guī)格）,、1K00（阻值）、1%（誤差）      0805（規(guī)格）,、100nF（容量）,、±10%（誤差）、50V電壓

電阻誤差表：                              電容誤差表,常用的有J/K/M/Z這機種誤差：

電感料盤信息代表的含義：                  三極管料盤信息代表的含義：

3,、上料后需當線助線核對,，并將物料及站位信息填寫在《上料記錄表中》。

4,、接料時避開物料編帶孔,，避免過接料帶時卡帶、編帶孔偏離飛達齒輪,，造成元件吸取坐標偏離,。

5、在生產過程中,，機器報有關元件掉落,、吸取錯誤時，需注意通知技術員檢查吸取坐標,，避免批量性的飛料,、偏位等不良流入下一工序。

6,、管裝IC裝入托盤時,，注意檢查方向必須一致，輕拿輕放,，避免引腳變形,，本身有托盤的IC也必須檢查方向。

7,、在過爐前,，需檢查貼裝元件有無偏位，IC有無反向等問題,，接插件如耳機插座,、USB，需按壓后再過爐,。

8,、剛換線時，需得到當線技術員或工藝的確認方可過爐,。

9,、在過爐時,，注意手不能接觸到PCB上的元件和錫膏，避免造成不良,。

10,、PCB背面有元件需要借助編帶圈過爐時，注意避開背面元件,，避免掉料,。

11、過爐時,，PCB與PCB之間保持5CM以上距離,，避免焊接不良。

12,、生產后的PCB必須在2小時之內過爐,，避免錫膏成分中助焊劑揮發(fā)，造成假焊不良,。

四,、爐后工位：

1,、爐口需及時撿板,，避免PCB之間撞擊。

2,、將PCB放到板架上時,，應選擇有板邊的一端或元件離PCB邊緣大于7mm以上的一邊，避免撞件不良,。

3,、背面有元件的PCB，測試完后需100%檢查,。

4,、IC及接插件測試完AOI后需100%目視檢查。

5,、PCB測試后,，AOI報出的NG不良需參照實物對應位置進行檢查，不能只看電腦畫面,，避免不良遺漏,。

6、對同一位置連續(xù)出現3次以上,，需通知工程調機,。

7、維修后的PCB,，除檢查維修位置外,，重點檢查周邊元件,，防止維修時造成的其它位置不良。

8,、維修后的PCB需清洗干凈,。

9、對于欠料的PCB,，需貼上紅色波仔紙,，以示區(qū)分，具體要求詳見《SMT波仔紙粘貼要求》,，爐后每個工位都有,。

10、測試OK的PCB在畫記號時,，注意主控IC和功放IC禁止畫記號,，避免污染IC表面造成IC散熱片的散熱效果。

11,、低溫錫膏焊點相對脆弱,，剛重回流焊出來的PCB，爐后撿板時盡可能不要碰到元件,，防止元件移位,。

12、常見不良特征：

?冷焊:焊點錫膏呈顆粒狀   ?翻件：元件絲印朝下   ?錫珠：引腳間顆粒物    ④短路：引腳相連,，元件相連

⑤紅膠溢膠：紅膠溢出元件焊端 ⑥偏位：元件偏離焊盤1/3 ,，元件超出焊盤端  ⑦少錫：焊盤上錫量低于75%

                   ⑧假焊：元件焊端未上錫                                   ⑨側立

 ⑩立碑：元件站立，有一端未焊接      11：IC引腳浮高