SMT的不良問(wèn)題,，虛焊、假焊在生產(chǎn)工藝不良類(lèi)別中,，不良占比最高,，針對(duì)這一不良現(xiàn)象，分析整個(gè)制程不同階段產(chǎn)生的影響因素制定目前實(shí)行的管理辦法,。

一,、SMT元件虛焊、假焊的管理辦法：

1,、環(huán)境因素方面的管理

      1.1 車(chē)間環(huán)境溫濕度管控,，每天每班檢查車(chē)間各溫濕度計(jì)顯示的溫濕度，符合標(biāo)準(zhǔn)溫                      度：  25℃±3℃,，濕度：40%~60%的生產(chǎn)環(huán)境的基礎(chǔ)條件,。

1.2 SMT濕敏元件放置環(huán)境（防潮柜）的溫濕度進(jìn)行管控，溫度20℃~30℃,，濕度<10%,。

1.3 SMT普通物料及PCB的放置環(huán)境，符合標(biāo)準(zhǔn)溫度：25℃±3℃,，濕度：40%~60%的恒溫恒濕的環(huán)境中,。

1.4 產(chǎn)線(xiàn)、倉(cāng)庫(kù)6S保持干凈整潔,，各類(lèi)物料工具指定位置容器放置,，避免雜亂，引起線(xiàn)上        作業(yè)不良的連鎖反應(yīng)（如線(xiàn)上臺(tái)面不干凈或東西亂放,，與軌道PCB干涉,、刮蹭，引起        的不良問(wèn)題也會(huì)導(dǎo)致虛焊,、假焊的產(chǎn)生）,。        

     1.5 減少車(chē)間PCB粉塵對(duì)錫膏、印刷板的污染,，避免虛焊,、假焊問(wèn)題，對(duì)線(xiàn)上所有接駁臺(tái)               加裝防塵罩，避免粉塵掉落影響焊接效果,。

     1.6 所有需要運(yùn)輸?shù)絊MT車(chē)間的物料（PCB）,，拆掉紙箱后方可入內(nèi)，杜絕紙箱造成的粉              塵問(wèn)題,。

2,、材料管理

2.1 倉(cāng)庫(kù)物料管理

2.1.1 SMT所發(fā)放的所有物料必須遵循先進(jìn)先出原則，避免長(zhǎng)時(shí)間放置影響使用效果,，濕敏元件遵循《防潮元件的使用及存儲(chǔ)規(guī)范A10》,。

2.1.2 SMT貼片物料，依據(jù)料盤(pán)信息描述的日期,、周期進(jìn)行發(fā)放,、存儲(chǔ)，避免物料存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，影響上錫效果,，出現(xiàn)虛焊、假焊的問(wèn)題,。

2.1.3 濕敏元件必須真空包裝,，在沒(méi)有包裝的情況下，需放在防潮柜中進(jìn)行儲(chǔ)存管理,。

2.1.3.1   PCB：真空包裝后存放位置溫度20℃~30℃,，濕度<40%,，存儲(chǔ)控制在6個(gè)月以?xún)?nèi)（有真空封裝）,，超過(guò)以上存放條件需烘烤75℃，3~6H,。

2.1.3.2   IC：真空包裝后存放位置溫度20℃~30℃,，濕度<30%，存放時(shí)間及烘烤時(shí)間按濕敏等級(jí)或包裝上供應(yīng)商建議要求執(zhí)行,。

2.1.3.3   錫膏專(zhuān)人管理,，從冰箱取出、回溫,、攪拌,、領(lǐng)取，所有過(guò)程遵循《錫膏管理規(guī)定》,，錫膏存儲(chǔ)冰箱溫度2~8℃,，錫膏存儲(chǔ)有效期為6個(gè)月，使用前回溫4個(gè)小時(shí),，攪拌5分鐘,，已回溫未拆封的錫膏48小時(shí)內(nèi)用完，已回溫已拆封錫膏12小時(shí)內(nèi)用完，回溫兩次的錫膏8小時(shí)內(nèi)用完,，每次添加1/3瓶,，少量多次的添加方法，避免錫膏助焊劑揮發(fā),，影響印刷及焊接效果,。

2.2  鋼網(wǎng)管理

2.2.1 鋼網(wǎng)張力測(cè)試，及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良鋼網(wǎng),，避免印刷問(wèn)題導(dǎo)致焊接不良,，新鋼網(wǎng)檢測(cè)          張力≧38N/c㎡,使用超1萬(wàn)次的鋼網(wǎng)定義為舊鋼網(wǎng)，使用前后的測(cè)試張                      力 ≧30N/c㎡,，鋼網(wǎng)使用次數(shù)為10萬(wàn)次,；

2.2.2 檢查網(wǎng)孔無(wú)毛刺、無(wú)雜物,，保證下次使用無(wú)少錫,、漏印等引起假焊問(wèn)題。

3,、設(shè)備管理

3.1 IC軟件燒錄,，為避免IC引腳變形，已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入自動(dòng)燒錄機(jī),，減少虛焊,、假焊的問(wèn)題。

3.2 設(shè)備按計(jì)劃定期檢查校正,、保養(yǎng),，保證設(shè)備的穩(wěn)定性。

3.2.1 印刷設(shè)備的維護(hù)及參數(shù)設(shè)置

3.2.1.1   印刷機(jī)清洗系統(tǒng)每周清潔1次,，避免堵塞,，鋼網(wǎng)清洗不干凈，引起鋼網(wǎng)堵孔,，漏印,、少錫問(wèn)題。

3.2.1.2   印刷機(jī)相機(jī)每月清潔1次,，避免MARK點(diǎn)識(shí)別偏位,、錯(cuò)位，導(dǎo)致的印刷問(wèn)題,，具體操作按《全自動(dòng)印刷機(jī)保養(yǎng)指引》執(zhí)行,；

3.2.1.3   印刷參數(shù)有更新時(shí)，及時(shí)記錄,，解碼板印刷速度設(shè)置30～60mm/s,，脫膜速度為0.5～1.5mm/s,，脫模距離0.5～1.5mm/s，刮刀下壓力度設(shè)置3～5kg,，保證錫膏印刷效果,。

3.2.1.4   其他副板沒(méi)有密集元件及規(guī)格小的元件，可適當(dāng)按照貼裝速度進(jìn)行調(diào)整,。

3.2.1.5   刮刀每周點(diǎn)檢一次,，利用光延直線(xiàn)傳播原理來(lái)判定檢查有無(wú)變形，刮刀使用超20萬(wàn)次（含）時(shí),，強(qiáng)制報(bào)廢處理,，更換新的刮刀片。

3.2.3 設(shè)備季度以?xún)?nèi)的保養(yǎng)由內(nèi)部工程師完成,，年度保養(yǎng)由設(shè)備服務(wù)商完成,，保證設(shè)備保養(yǎng)的質(zhì)量。

3.2.3.1   年度保養(yǎng)中,，設(shè)備校正檢查中,，需測(cè)試CPK值≧1.6，避免貼裝偏差,。

3.2.3.2   NOZZLE每周清潔1次,，防止堵塞，導(dǎo)致真空偏小,，貼裝不穩(wěn)定,，JUKI機(jī)器無(wú)吸嘴真空值：-40到-70KPA,有吸嘴真空值：-80KPA～-100KPA。

3.2.3.3   松下機(jī)器吸嘴真空值：-55KPA～-90KPA之間,，不同吸嘴,，真空值不一樣。

3.2.4 回流焊爐膛內(nèi)助焊劑殘留物清理,，避免雜物掉落到PCB上,，引起虛焊,、假焊問(wèn)題,。

3.2.5 每周清潔助焊劑回收箱，避免堵塞抽風(fēng)管道,。

3.2.6 爐溫參數(shù)設(shè)置

3.2.6.1   含3%銀高溫錫膏,，預(yù)熱溫度上升﹤3℃，恒溫持續(xù)溫度在100℃-160℃持續(xù)90-150秒,，回流時(shí)間大約在50-90秒.最高溫度235℃-250℃,，冷卻速度﹤3℃/秒。

3.2.6.2   中溫錫膏,，預(yù)熱溫度上升﹤3℃,，恒溫持續(xù)溫度在100℃-150℃持續(xù)80-140秒,，回流時(shí)間大約在50-90秒.最高溫度230℃，冷卻速度﹤3℃/秒.

3.2.6 AOI設(shè)備相機(jī)清潔,，每月對(duì)光源參數(shù)進(jìn)行校正,，避免漏測(cè)不良。

4,、生產(chǎn)作業(yè)方法

4.1 印刷工位：

4.1.1 每條線(xiàn)印刷工位只能放一瓶錫膏,，避免長(zhǎng)期放置導(dǎo)致錫膏助焊劑成分揮發(fā)，引起漏印,、少錫等問(wèn)題,。

4.1.2 剛換線(xiàn)時(shí)錫膏添加為2/3瓶，紅膠添加為1/3瓶,，在正常生產(chǎn)過(guò)程中添加不超過(guò)1/3瓶,，遵循少量多次的添加方式，添加錫膏的標(biāo)準(zhǔn)以機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下掛到高度或攪拌刀末端寬度為準(zhǔn),，也就是2~2.5mm厚度,。每次添加完錫膏后必須將瓶蓋擰緊，避免錫膏與空氣接觸,。

4.1.3 生產(chǎn)過(guò)程中,，每隔半小時(shí)手動(dòng)清潔鋼網(wǎng)背面1次，并將鋼網(wǎng)兩側(cè)的錫膏收攏,，做好《鋼網(wǎng)清洗記錄》

4.1.4 靜電框?qū)挾缺?/span>PCB寬度約大1-2mm最佳,，框子太緊推板時(shí)上板機(jī)推桿損壞PCB，太寬會(huì)掉板,；

4.1.5 裝板時(shí)PCB方向與機(jī)器生產(chǎn)進(jìn)板的方向一致,，對(duì)于PCB背面有元件的機(jī)型（如CM4360,LAS350)，在生產(chǎn)第二面時(shí),，裝板時(shí)不可堆疊PCB,，防止撞掉貼片元件，需帶手套作業(yè),，避免手上汗?jié)n污染PCB,。

4.1.6 PCB清洗時(shí)注意清潔板孔內(nèi)的殘留錫膏或紅膠及背面的錫膏或紅膠，特別是清洗貼過(guò)元件的PCB,，元件一定要清潔干凈,，避免二次印刷時(shí)頂壞鋼網(wǎng)孔。

4.1.7 鋼網(wǎng)使用完后,，必須將孔內(nèi)的錫膏吹干凈,，避免下次使用時(shí)錫膏硬化堵孔，在清洗和收錫膏時(shí),，禁止使用刮刀或其它尖銳物品接觸到有孔的地方,，避免孔壁變形,，清洗后的鋼網(wǎng)用鋼網(wǎng)檢查臺(tái)的燈光進(jìn)行檢查，孔壁無(wú)錫膏或紅膠則為清洗干凈,。

4.1.8 作業(yè)過(guò)程中注意崗位6S,，臺(tái)面保持干凈，無(wú)錫膏或紅膠殘留在臺(tái)面,，避免放置PCB時(shí)污染到背面,。

4.2 貼片工位及爐前：

4.2.1 管裝IC裝入托盤(pán)時(shí)，注意檢查方向必須一致,，輕拿輕放,，避免引腳變形，本身有托盤(pán)的IC也必須檢查方向,，避免維修,。

4.2.2 在過(guò)爐前，需檢查貼裝元件有無(wú)偏位,，IC有無(wú)反向等問(wèn)題,，接插件如耳機(jī)插座、USB,，需按壓后再過(guò)爐,，避免焊接不良或二次維修導(dǎo)致的焊接不良。

4.2.3 在過(guò)爐時(shí),，注意手不能接觸到PCB上的元件和錫膏,，避免造成少錫不良。

4.2.4 過(guò)爐時(shí),，PCB與PCB之間保持5CM以上距離,，避免焊接不良。

4.2.5 生產(chǎn)后的PCB必須在2小時(shí)之內(nèi)過(guò)爐,，避免錫膏成分中助焊劑揮發(fā),，造成假焊不良。

4.3 爐后工位：

4.3.1 爐口需及時(shí)撿板,，避免PCB之間撞擊,，導(dǎo)致元件松動(dòng)。

4.3.2 將PCB放到板架上時(shí),，應(yīng)選擇有板邊的一端或元件離PCB邊緣大于7mm以上的一邊,，避免撞件不良,。

4.3.3  PCB測(cè)試后,，AOI報(bào)出的NG不良需參照實(shí)物對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行檢查，不能只看電腦畫(huà)面,，避免不良遺漏,。4.3.4 對(duì)同一位置連續(xù)出現(xiàn)3次以上,，需通知工程調(diào)機(jī)。

4.3.5 維修后的PCB,，除檢查維修位置外,，重點(diǎn)檢查周邊元件，防止維修時(shí)造成的其它位置不良,。

4.4 維修作業(yè)

4.4.1 根據(jù)《PCBA外觀(guān)修理作業(yè)指引》和《熱風(fēng)槍使用操作指引》,，合理調(diào)節(jié)維修工具的溫度、風(fēng)力和時(shí)間,，避免元件碳化,，焊接不良

    4.4.2 在不良物料、少料需要補(bǔ)料時(shí),，由當(dāng)線(xiàn)助拉拿取并經(jīng)過(guò)IPQC確認(rèn)物料與站位表或BOM一致,，方可

執(zhí)行補(bǔ)料作業(yè)，補(bǔ)料后需對(duì)補(bǔ)料元件進(jìn)行加錫處理,，避免虛焊,、假焊問(wèn)題的發(fā)生，具體操作需按《PCBA外觀(guān)修理作業(yè)指引》和《熱風(fēng)槍使用操作指引》嚴(yán)格執(zhí)行,。

5,、人員培訓(xùn)方面

5.1 培訓(xùn)作業(yè)員正確的按SOP作業(yè)，了解自身工作的標(biāo)準(zhǔn),，制定年度培訓(xùn)計(jì)劃,。

5.2 對(duì)印刷人員培訓(xùn)關(guān)于印刷作業(yè)的重點(diǎn)和注意事項(xiàng)，錫膏添加的時(shí)間,、方法,，鋼網(wǎng)清洗的頻次，相關(guān)的作業(yè)記錄,，了解印刷的品質(zhì)判斷,。

5.3 對(duì)操作員培訓(xùn)機(jī)器操作的技巧，簡(jiǎn)單異常的處理方法,，拋料的管控和反饋,。

5.4 AOI測(cè)試員對(duì)不良品的識(shí)別和反饋，以及焊點(diǎn)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),。