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新增半導(dǎo)體材料相關(guān)股票池： 基本材料 硅晶圓片（上海新陽,、晶盛機電、中環(huán)股份） 化合物半導(dǎo)體-砷化鎵,、氮化鎵,、碳化硅（三安光電、聞泰科技,、海特高新,、士蘭微、富滿電子,、耐威科技,、海陸重工、云南鍺業(yè),、乾照光電） 制造材料 電子特氣（華特氣體、雅克科技,、南大光電,、杭氧股份） 光刻膠（南大光電,、強力新材、晶瑞股份,、容大感光,、金龍機電、飛凱材料,、江化微,、高盟新材） 濺射靶材（阿石創(chuàng)、有研新材,、江豐電子,、隆華科技） 拋光材料（鼎龍股份【拋光墊】、安集科技【拋光液】） 掩膜版（菲利華,、石英股份） 濕電子化學(xué)品（多佛多,、晶瑞股份、江化微） 封裝材料 芯片粘接材料（飛凱材料,、宏昌電子） 陶瓷封裝材料（三環(huán)集團） 封裝基板（興森科技,、深南電路） 鍵合絲（康強電子） 切割材料（岱勒新材） |
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