【科技股分支梳理】半導(dǎo)體材料

旭日升66 2020-01-26

展開(kāi)全文

【科技股分支梳理篇二】半導(dǎo)體材料：硅片（中環(huán)股份）,、光刻膠（南大光電,、容大感光,、上海新陽(yáng),、晶瑞股份等）,、電子特氣（華特氣體,、南大光電,、凱美特氣）、濺射靶材（江豐電子,、阿石創(chuàng)）,、超凈高純?cè)噭?a target="_blank">江化微,、晶瑞股份）、CMP拋光墊（鼎龍股份）,。

半導(dǎo)體設(shè)備：晶盛機(jī)電（晶體硅生長(zhǎng)）,、北方華創(chuàng)（刻蝕、清洗）,、至純科技（清洗）,、中微公司（刻蝕）、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（離子注入）,、精測(cè)電子（平板顯示檢測(cè)）,、長(zhǎng)川科技（分選機(jī)、測(cè)試機(jī)）,。

本站是提供個(gè)人知識(shí)管理的網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)空間,，所有內(nèi)容均由用戶發(fā)布，不代表本站觀點(diǎn),。請(qǐng)注意甄別內(nèi)容中的聯(lián)系方式,、誘導(dǎo)購(gòu)買等信息，謹(jǐn)防詐騙,。如發(fā)現(xiàn)有害或侵權(quán)內(nèi)容,，請(qǐng)點(diǎn)擊一鍵舉報(bào)。

轉(zhuǎn)藏 分享

QQ空間 QQ好友新浪微博微信

獻(xiàn)花（0） +1

來(lái)自：旭日升66 > 《愛(ài)股票》

舉報(bào)/認(rèn)領(lǐng)