?半導(dǎo)體材料重點公司匯總：

1.硅片：上海新陽（300236）,、中環(huán)股份（002129）、晶盛機電（300316）,、揚杰科技（300373）

2.靶材：江豐電子（300666）,、阿石創(chuàng)（300706）、有研新材（600206）,、隆華節(jié)能（300263）

3.封裝基板：深南電路（002916）,、興森科技（002436）、丹邦科技（002618）,、珠海越亞（擬IPO）

4.濕電子化學：江化微（603078）,、晶瑞股份（300655）、光華科技（002471）,、巨化股份（600160）

5.電子特氣：南大光電（300346）,、中環(huán)裝備（300140）及雅克科技（300576）

6.CMP拋光材料：安集微電子（科創(chuàng)板待上市）、鼎龍股份（300054）

7.光刻膠：晶瑞股份（300655）,、南大光電（300346）,、飛凱材料（300398）、容大感光（300576）,、永太科技（002326）,、強力新材（300429）。