1,、魔芋主要病害

    1.1 魔芋軟腐病 一種細(xì)菌性病害，為胡蘿卜軟腐歐文氏菌胡蘿卜軟腐致病型,。生長期及貯藏期均可形成危害,，是造成魔芋倒苗和貯藏期爛種的主要病害之一。主要危害葉片,、葉柄及球莖,，出苗期芋尖彎曲，或葉柄,、種芋腐爛,；葉片展開后染病，初生濕潤狀暗綠色小斑,，擴(kuò)大后組織腐爛,；病菌沿導(dǎo)管浸染葉脈、葉柄,，出現(xiàn)水漬狀條斑,，有汁液流出，或葉柄基部潰爛,。初發(fā)時(shí)植株圖1 魔芋軟腐病上部分小葉黃化,，以后整個(gè)復(fù)葉枯萎，并引起倒苗,。球莖染病,，植株一邊發(fā)黃，俗稱“半邊風(fēng)”,，全株發(fā)黃,，葉片枯萎,，球莖表面出現(xiàn)水漬狀暗褐色病斑，向內(nèi)擴(kuò)展,，呈灰色或褐色黏液狀腐爛,，有惡臭味。病菌除危害魔芋外,，還危害茄科,、十字花科、葫蘆科的多種作物,。病菌隨病殘?bào)w（病枝,、落葉、病根,、染病球莖等）,、土壤或球莖中越冬，成為初次侵染的病源,，貯藏期種芋可繼續(xù)發(fā)病并向健芋蔓延,。此外，田間操作不當(dāng),，風(fēng)吹雨打,，憑借雨水、灌溉水及昆蟲傳播蔓延,，進(jìn)行再次侵染,。雨水反濺、病株摩擦,、農(nóng)具,、害蟲傳播，帶病種芋還能遠(yuǎn)距離傳播,。發(fā)病最適宜溫度25~30℃,，高溫高濕條件下易流行，最適pH值為7.0,。6月上旬開始發(fā)病，8月下旬至9月上旬達(dá)高峰,，隨后氣溫下降發(fā)病逐漸停止,。

    1.2 魔芋白絹病 一種真菌性病害，主要危害莖或葉柄基部及球莖,，發(fā)病部位主要接近地面1~2 cm的葉柄基部,。葉柄基部或莖基染病初期，出現(xiàn)水漬狀呈暗褐色不規(guī)則病斑,，后軟化,，致葉柄變褐色腐爛呈濕腐狀,，病株隨后折斷倒伏。濕度大時(shí),，發(fā)病部位附近長出白色絹絲狀菌絲體和褐色球狀菌核,，形如黑色的油菜籽粒，病菌隨后危害地下球莖,，并引起球莖腐爛,。

    1.3 魔芋根腐病 一種真菌性病害，主要危害根部,，嚴(yán)重時(shí)大部分根變黑腐爛,，植株枯萎死亡。受害輕時(shí),，地上部葉片褪綠黃化,，后期葉柄枯萎直至枯死，地下部球莖受到嚴(yán)重影響,。一般排水不良的黏性土壤及大量施用廄肥和未腐熟堆肥的地塊病害嚴(yán)重,。

    2、綜合防治技術(shù)

    2.1 農(nóng)業(yè)防治

    2.1.1 選用耐病或抗病品種,。目前修文縣生產(chǎn)上應(yīng)用較多的是從云南省富源縣引進(jìn)的子芽種芋（花魔芋）,，未經(jīng)提純和選育，造成種性退化,，品質(zhì)下降,，抗病性降低，使產(chǎn)量低而不穩(wěn),，所以修文縣應(yīng)通過選育抗病植株,，培育出抗病性強(qiáng)、膨大性好,、營養(yǎng)成分含量高的優(yōu)良新品種,。

    2.1.2 種植區(qū)域。調(diào)查顯示,，海撥800 m以下的區(qū)域,，夏季氣溫高，濕度大,，晝夜溫差小,，植株抗病性降低并易發(fā)病。海拔1 300 m以上區(qū)域氣溫低,，生長慢,，產(chǎn)量低。故魔芋種植的適宜區(qū)域可確定在海撥800~1 300 m的地區(qū)，而龍場鎮(zhèn)的平均海撥約1 250 m,，發(fā)展魔芋具有很大的優(yōu)勢,；還應(yīng)避開多風(fēng)災(zāi)區(qū)域，以免風(fēng)災(zāi)造成葉柄折斷,，植株停止生長,。

    2.1.3 建立種芋基地。長距離調(diào)運(yùn)易造成種芋受傷,，利于病菌交叉感染,，播種后發(fā)病重，因此應(yīng)嚴(yán)格加強(qiáng)種芋管理,，在海撥較高區(qū)域就近建立種芋繁殖基地,，保證種芋規(guī)格和質(zhì)量，盡量減少種芋帶菌,。目前龍場鎮(zhèn)已建成種芋繁殖基地2個(gè),，面積6.67 hm2。如在外地調(diào)運(yùn)種芋,，應(yīng)選用硬質(zhì)竹筐或木條箱包裝,，每層種芋間用麥草或稻草隔離，切忌使用塑料袋,、編織袋,、麻袋裝運(yùn)。

    2.1.4 實(shí)行輪作倒茬,。一般連作地塊病害嚴(yán)重,，應(yīng)與禾谷類、豆類作物或牧草,、綠肥實(shí)行3年以上的輪作,，以減少田間病菌量。

    2.1.5 推行間套作種植方式,。根據(jù)魔芋屬半陰性植物特性,，結(jié)合實(shí)施區(qū)域的不同氣候特征、種芋大小,、肥力條件,，其種植規(guī)格和方式各異。種植方式上采用魔芋-玉米,、魔芋-果樹,、凈種3種方式，種芋150 g以上,，株行距30 cm×50 cm,，種植6.6萬株/hm2左右；種芋100 g左右,，株行距30 cm×40 cm,，種植8.3萬株/hm2左右；種芋50 g左右,，株行距20 cm×30 cm,，種植16.65萬株/hm2。采用魔芋-玉米套種,，4~6行魔芋套種1~2行玉米（玉米種植為廂面一邊,，以便農(nóng)事操作）；魔芋-果樹套種,，所選樹種應(yīng)為中晚熟梨,、蘋果、銀杏等,；潮濕,、日照短的地區(qū)應(yīng)選擇凈種。以上種植方式均采取2 m開廂,，廂間溝寬20 cm左右,，溝深30 cm左右，以便于中耕管理,、排灌和間接隔離病菌傳染,，通過間套作遮蔭可降低魔芋發(fā)病率。

    2.1.6 提倡壟作栽培,。根據(jù)魔芋喜濕怕水漬的特點(diǎn),，為防止?jié)窈Γ诤档匾约熬徠碌?，改魔芋平作為壟作,，壟溝?2~18 cm，壟溝寬25~30 cm,。

    2.1.7 提高播種質(zhì)量,。做好冬前深耕和春季整地、除凈魔芋殘茬工作,。春季氣溫穩(wěn)定,，通常10℃以上才播種，高廂栽培,，改平作為壟作,，既可避免魔芋因田間積水而發(fā)病，又增厚了土層,，增大了土壤晝夜溫差,，促進(jìn)了球莖膨大和地上部分生長。

    2.1.8 合理增施鉀肥。魔芋為喜鉀作物,，增施鉀肥能提高抗病力,。一般施用腐熟農(nóng)家肥3萬~4.5萬kg/hm2、鉀肥150~225 kg/hm2,，采用條狀帶溝施入,。化肥不能直接與種芋或植株接觸,，以免燒傷表皮而有利于發(fā)病,。魔芋需肥以鉀肥為主，其次為氮肥,，再次為磷肥,。

    2.1.9 推廣使用沼肥。由于沼液含有多種活性,、抗性,、營養(yǎng)性物質(zhì)，利用沼液浸種具有明顯的抗病,、壯苗,、增產(chǎn)作用；且由于沼液經(jīng)過充分腐熟發(fā)酵,，其中富含多種作物所需的營養(yǎng)物質(zhì)（如氮,、磷、鉀等）,，因而極宜做根外追肥,，其效果優(yōu)于化肥，作物在生長季節(jié)均可使用,，可調(diào)節(jié)作物生長代謝,，補(bǔ)充營養(yǎng)，促進(jìn)生長平衡,，增強(qiáng)光合作用,，特別在魔芋進(jìn)入果實(shí)膨大期，噴施效果將更明顯,，且沼液使用方便,。但使用中要嚴(yán)格掌握：一是取正常產(chǎn)氣1個(gè)月以上的沼氣池，浸種時(shí)間不宜過長,，以種子吸足水分為好,，還必須用清水洗凈，晾干播種,。二是在噴施時(shí)以晴天下午為宜,，幼苗,、嫩葉期1份沼液加1~2份清水；夏季高溫,，1份沼液加1份清水,，氣溫較低，又為老葉,，可不加清水。三是若發(fā)現(xiàn)魔芋植株健狀正常,，沼液使用次數(shù)不宜多,，以免出現(xiàn)植株徒長。

    2.2 化學(xué)防治

    2.2.1 土壤消毒（圖3）,。進(jìn)行土壤消毒可有效減少土壤病原菌數(shù)量,，控制其發(fā)生與傳播。結(jié)合春季整地,，對連作地塊撒施生石灰750~1 500 kg/hm2,，撒勻深翻，7 d后播種,，防治地下害蟲可用90%的晶體敵百蟲1.5~4.5 kg/hm2拌細(xì)土450 kg/hm2,，均勻撒施田間，翻耕入土,。

    2.2.2 種芋處理,。在播前選種和曬種1~2 d的基礎(chǔ)上用多菌靈、硫酸銅,、沼液等進(jìn)行種子處理,，然后晾干播種，可有效防治軟腐病,。

    2.2.3 化學(xué)除草,。播種后至出苗前20 d，當(dāng)田間雜草密度較大時(shí),，用西瑪津,、草甘膦（鎮(zhèn)草寧、農(nóng)達(dá)）,、百草枯（如克蕪蹤,、對草快等）等對水噴霧，可有效防除雜草,。

    2.2.4 藥劑灌根,。大田種芋出苗后，用20%速補(bǔ)800倍液或百菌清1 000倍液或20%井崗霉素500倍液,，以上藥劑任選1種加施特靈800倍液進(jìn)行灌根效果較好,，使種芋和葉柄周圍形成較好的保護(hù)層,。

    2.2.5 病株處理。魔芋出苗后,，經(jīng)常到田間檢查,，當(dāng)零星發(fā)病時(shí)，應(yīng)立即撥除中心病株,，并焚燒,，及時(shí)挖出病土，并對病穴噴施波爾多液或多菌靈或甲霜猛鋅（如殺毒礬）等,，控制發(fā)病中心,，防止病菌傳播蔓延。

    2.3 連防連治 在魔芋展葉后,，結(jié)合病蟲測報(bào),，開展大田聯(lián)防聯(lián)治，要輪換使用廣譜低毒,、低殘留保護(hù)性殺菌劑,，如代森胺、代森鋅,、代森猛鋅,、甲霜靈猛鋅（瑞毒霉猛鋅）、可殺得,、撲海印,、福美雙、百菌清等,，用磷酸二氫鉀3 kg/hm2對水750 kg/hm2混合施用可將病害控制在最低限度,。