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時(shí)間過得很快，轉(zhuǎn)眼時(shí)間進(jìn)入到了三月份,。三月份會是一個(gè)新的季節(jié),，也是手機(jī)芯片廠商開始大力推廣和研發(fā)的階段。今天“幫客之家”就來帶來2018年3月手機(jī)CPU天梯圖更新,，希望對廣大關(guān)注手機(jī)CPU的朋友,，關(guān)注手機(jī)性能的手機(jī)愛好者小伙伴們有所參考價(jià)值。
總所周知,，在手機(jī)處理器市場,，如今主要有高通、聯(lián)發(fā)科,、三星,、華為、蘋果幾家占據(jù),。而蘋果芯片主要用于自家設(shè)備,，三星芯片也主要用于自家智能手機(jī)。唯獨(dú)高通和聯(lián)發(fā)科單純研發(fā)和推廣芯片,，沒有自家的智能手機(jī),，所以我們關(guān)注手機(jī)芯片主要關(guān)注高通和聯(lián)發(fā)科兩家即可。 下面主要來說說三月手機(jī)CPU天梯圖更新,，新加入的移動處理器,，一起來看看吧。 聯(lián)發(fā)科P60 聯(lián)發(fā)科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu),，內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器,；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片,。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23,，Helio P60整體效能提升12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，顯著延長手機(jī)使用時(shí)間,。
Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器,，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，為消費(fèi)者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力,。在功耗與性能的精細(xì)平衡下,，Helio P60讓手機(jī)廠商可將更智能、功能更優(yōu)異,、更可靠的智能手機(jī)推向主流市場,。
聯(lián)發(fā)科官方表示，聯(lián)發(fā)科P60芯片將從2018年第二季度開始在智能手機(jī)上使用,。 聯(lián)發(fā)科Helio P70和P40 聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70兩款旗艦處理器,，都采用臺積電12nm工藝制程，CPU擁有四個(gè)A73+四個(gè)A53架構(gòu),，區(qū)別主要在主頻上,，P40都是2.0GHz，而P70則是A73 2.5GHz,，A53 2.0GHz,；在CPU性能上，P40內(nèi)置700MHz主頻的Mail G72MP3,，P70內(nèi)置800MHz主頻的Mail G72MP4,。在運(yùn)存上，這兩款處理器都支持最高8GB的LPDDR4X內(nèi)存,。在基帶上,，P40支持Cat.7，而P70則是支持Cat.12,，兩者區(qū)別如下,。
作為同一批次的兩款處理器，Helio P40和P70均采用的是big.little架構(gòu),，均采用A73大核+A53小核共八核設(shè)計(jì)方案,，兩者的區(qū)別主要是CPU主頻、GPU核心與頻率,、基帶版本不同,。
無論是從命名或者看完CPU對比,，都不難看出,，Helio P70規(guī)格更高，性能更強(qiáng)。而P40則可以看作是P70的低配版,。另外值得一提的是,，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃推出Helio P38，它則屬于P40的小幅降頻版,。 驍龍636 驍龍636,，采用了8核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，使用14nm工藝,，GPU為Adreno 509,。其CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%,，同時(shí)集成X12基帶（600Mbps）,。高通早先強(qiáng)調(diào)，這顆SoC專為全面屏優(yōu)化,。
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