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苦久的等待,，我們最終沒有看到新發(fā)布的魅藍Note6首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器，據(jù)悉這顆芯片將于第四個季度首發(fā)，最終我們看到魅藍Note6而是采用高通驍龍625處理器,。但最近數(shù)據(jù)表明新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P23有著出色的性能,。那么聯(lián)發(fā)科P23和驍龍625哪個好呢？下面電腦百事網(wǎng)小編帶來了驍龍625和聯(lián)發(fā)科P23區(qū)別對比,，一起來看看吧,。
我們先來了解一下基本參數(shù)之間的對比情況
高通驍龍625采用三星14nm制造工藝，而聯(lián)發(fā)科P23則是臺積電16nm制造工藝,，但其實后者更為成熟,，加上P23有著更高的主頻表現(xiàn)。 內(nèi)存方面,，聯(lián)發(fā)科Helio P23支持到了LPDDR4X類型內(nèi)存,，而驍龍625依舊還是停留在LPDDR3內(nèi)存類型層面。在處理器和內(nèi)存方面,，新晉推出的Helio P23有著明顯優(yōu)勢,。
聯(lián)發(fā)科Helio P23基本上是在這個價位段中完勝驍龍625的，其中安兔兔綜合性能跑分P23接近70000,，驍龍625則是徘徊在61000分左右,。兩款中端定位的移動芯片有著近10000分的差距其實很大了。 以下是驍龍625和聯(lián)發(fā)科P23在手機CPU天梯圖中的位置,，如下圖所示,。
驍龍625和聯(lián)發(fā)科P23在天梯圖中的位置 文至于此，相信大家對于驍龍625和聯(lián)發(fā)科P23的區(qū)別已經(jīng)有所了解.
小編最后有話說： 比較下來兩款芯片的各自特點,，聯(lián)發(fā)科Helio P23更高的規(guī)格和新技術(shù)的加入為其加分不少,，CPU和GPU的升級帶來了更強的性能，原生支持雙攝和更高規(guī)格的顯示效果也為將來更加性價比機型的出現(xiàn)提供了基礎(chǔ),。畢竟高通驍龍625是一年多以前的產(chǎn)品,，產(chǎn)品生命周期接近尾聲，即將更新?lián)Q代,，聯(lián)發(fā)科與高通之間的較量隨著P23的到來即將進入新一輪,。 |
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