通過Hullcell測(cè)試分析正常濃度與高酸低銅兩者之間的如下區(qū)別：

（1）鍍層外觀

（2）光亮填平鍍

（3）低電流區(qū)

（4）鍍層分布

實(shí)驗(yàn)方法：

1,、以以下濃度配置鍍液

2,、Hullcell測(cè)試

分別以2A電流/10分鐘，連續(xù)做5張?jiān)嚻?/span>

然后以0.5A電流/5分鐘,，做一張?jiān)嚻?/span>

溫度控制在24-27攝氏度之間

使用鐵片,，光亮鎳打底后鍍酸銅，方便使用X-射線測(cè)試銅層厚度

結(jié)論

兩組試片的光亮/填平度相當(dāng)(光亮劑使用不同,，該結(jié)果可能有差異,，本實(shí)驗(yàn)使用的是業(yè)內(nèi)認(rèn)可度非常高的光亮劑)，僅僅從連續(xù)6張?jiān)嚻瑢?shí)驗(yàn)觀察,，光亮劑的消耗量相當(dāng),；

比較0.5A/5分鐘的試片，正常濃度的低電流區(qū)出現(xiàn)覆蓋不完全,，但高酸低銅的低電流密度區(qū)覆蓋完全,；

從試片背面觀察，高酸低銅的走位明顯好于正常硫酸銅/硫酸濃度的酸銅,。

注：使用x-射線測(cè)試其結(jié)果可能有偏差
一般來講，高酸低銅優(yōu)點(diǎn)是分散能力（TP）夠強(qiáng),，厚度均一性好,；缺點(diǎn)是整平性差，光澤度弱,。但是走位能力強(qiáng),，一般應(yīng)用于線路板的通孔電鍍。高銅低酸優(yōu)點(diǎn)是微觀整平能力強(qiáng),，光澤度強(qiáng),；厚度均一性略差。一般應(yīng)用與五金電鍍,、塑料電鍍,、等。