1、拆解難度：★★★☆,，屬于中級水準,。其實，單就拆解操作的難度來說,，華碩ZenFone 2應(yīng)該是三顆星,，之所以多給半顆星是出于兩方面考慮，一是它內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一些特殊之處,，在第一次拆解時帶來了一定難度和時間成本上的提升,，另外就是個別排線和連接線都非常細，稍不注意就可能對手機造成損傷,。

2,、拆解用時：25分鐘。

3,、拆解步驟和需要注意的點：

a.華碩ZenFone 2雖然不能更換電池,，但其后蓋是可以直接打開的，所以第一步也省了很多麻煩,；

b.跟大部分手機一樣的常規(guī)套路,，把固定背板的所有螺絲擰下來，不要忽略攝像頭右側(cè)還有一顆隱藏在易碎貼下,；

c.第一個小難度出現(xiàn)在開啟背板的時候,，從結(jié)構(gòu)來看，該機背板卡扣應(yīng)該不多或者沒有,，拆卸完如此多的螺絲,，應(yīng)該非常好拿下，不過在SIM卡槽兩側(cè)有著非常粘的封膠,，如果強行拿掉背板很容易折斷變形,，這部分如果有風(fēng)槍的話可以適度加熱，如果沒有就用扁的金屬撬棒一點點掃過,；

d.音量鍵是兩個分離式設(shè)計的部件,，整體框架由幾個卡扣固定，小心松開卡扣便可以取下,，這種將音量鍵放在背部的設(shè)計與LG頗為相似,，從手感來說，音量鍵反饋還是比較到位的,；

e.揚聲器單元僅有一個卡扣定,，拿下來比較輕松,；

f.取下方小主板的時候注意操作順序，首先要斷開射頻線,，然后把震動單元從固定凹槽中取出,，小心它的兩條紅藍連接線，非常細,，斷開軟性印刷電路與小主板的連接線,，這樣主板就能拿下來了；

g.與其他一體機身手機一樣,，ZenFone 2的電池是通過封膠粘在機艙內(nèi)的,，只不過它僅在右側(cè)用了一條封膠，但粘得卻非常緊,，拆起來比較費勁,；

h.雖然SIM卡槽的印刷電路是可以拆卸的，但沒有必要的情況下還是不建議拆下,；

i.ZenFone 2的主板設(shè)計略有些特殊,，拆卸時步驟也跟其他手機不同，可以看到左側(cè)有一根細小的排線與主板相連,，但是連接的位置被覆蓋在了屏蔽罩下,，所以需要先把上方的屏蔽罩打開，這算是一個比較迷惑性的地方,，因為從封口來看這個屏蔽罩似乎是打不開的,，開啟的時候一定要小心，之后就可以斷開排線了,；

j.完成前面的步驟之后,，主板還不能取下，因為下方還有一面被散熱銅片粘住了,，把這部分撕開,，主板才能拿下來，整塊主板的所有屏蔽罩都是可以開啟的,；

k.最后就是拆卸前置和后置攝像頭,，到此整個拆解全部完成。

4,、拆解感受：作為華碩ZenFone系列的最新旗艦,，ZenFone 2在外觀設(shè)計方面基本延續(xù)了前代的造型和風(fēng)格，包括前面板的紋理都非常相似,。在打開后蓋的那一刻,，也印證了之前的猜想，該機內(nèi)部構(gòu)造與前代產(chǎn)品如出一轍。雖然整體結(jié)構(gòu)相似,，但真正拆解起來才發(fā)現(xiàn)ZenFone 2還是在細節(jié)上有著不少變化,，這也給首次拆解帶來了一定麻煩。

之前也提到過,，華碩ZenFone 2拆解的難度加分來自于第一次拆機時的未知,，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和一些契合的細節(jié)在首次拆解時需要琢磨和推敲，先拆什么后拆什么都需要考慮,，另外就是一些小部件,，排線和連接線都非常細,，處理時需要更加小心,，稍不注意可能會對手機造成損傷。主要問題則是出在之前提到的主板上,，在看到觸控芯片排線與其相連的時候,，知道要想取下主板就得斷開排線，但是屏蔽罩給人造成了一種不可打開的假象,，以至于最初我們采用了相反的操作,，先把另一面的屏蔽罩拿下，多費了一番功夫,。這次經(jīng)歷也告訴我們,，拆解時不能想當然，更不能有思維定式,，在明確設(shè)計和結(jié)構(gòu)的情況下,，就應(yīng)該嘗試按照正常的邏輯來操作，這不是倡導(dǎo)蠻干,，而是要有探索的精神,。

在內(nèi)部設(shè)計方面，華碩ZenFone 2最有特色的就是SIM卡槽部分,。ZenFone系列一直都是這樣的設(shè)計,，這在眾多智能手機當中也是極少見的，至少主流產(chǎn)品中它是獨一份,，雖然結(jié)構(gòu)看起來略顯簡單,，或者說有些粗獷，但它卻給維修留下了一個好處,，那就是如果SIM卡槽損壞的話,，非常便于更換，維修成本也會大大降低,。因為,，大部分手機的SIM卡槽都是直接焊接在主板上或者是一個整體，如果出現(xiàn)卡槽內(nèi)觸點銅片斷裂的問題，幾乎沒有可能單獨更換,，一是缺少相應(yīng)的部件,，二是對手工、技術(shù)和操作儀器要求都非常高,，出現(xiàn)這種情況基本就只能更換整個主板了,，否則這部手機就失去了通話功能。而華碩ZenFone系列則不同,，從第一代開始,，SIM卡槽和TF卡槽就集成于一條印刷電路上，而這條印刷電路則粘在電池上,，整體是可以拆卸的,。也就是說，如果SIM卡槽出現(xiàn)問題,，只要更換這個單一部件就可以,，成本低，操作簡單,。通過拆解來看,，ZenFone 2繼承了華碩一貫的高品質(zhì)，在同價位的產(chǎn)品中,，其表現(xiàn)還是比較出色的,，再結(jié)合硬件配置，性價比非常高,。

5,、螺絲分布：固定采用了2套螺絲，1套用于背板固定(共13顆),，1套用于音量鍵固定(共1顆),，螺絲的種類和數(shù)量不是很多，而且非常容易辨認區(qū)分,，即使是新手也不會搞混,。

裝機過程：

1、復(fù)原難度：★★,，屬于初級水準,，看到這里或許你會覺得奇怪，一個拆解難度三星半的手機,，復(fù)原難度為什么只有兩顆星,，其實大多數(shù)手機都是這樣，因為拆解時是要打破一個本來完整,、固定的結(jié)構(gòu),，再加上第一次操作時的未知，難度往往會更高一些，如果拆解順利完成的話,，裝機都不會非常困難,。當然，這僅限于大部分手機,，對于真正難度特別高的手機來說,，裝機就會比拆解難，這種難度是源于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性,，例如iPhone,、HTC的One系列這種，復(fù)原難度會高于拆解,。

2,、裝機用時：15分鐘。

3,、裝機步驟,、感受及需要注意的點：

a.相比拆解而言,，裝機的難度要低很多,，因為華碩ZenFone 2的整體結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜，只是有一些小的細節(jié)需要注意,，如果完美完成拆解,，裝機會比較輕松，動手能力強的話很快就能完成,，例如考拉裝這部手機只用了8分鐘,；

b.基本流程是安裝底部小主板并連接射頻線→復(fù)位揚聲器單元→安裝前置、后置攝像頭→將觸控芯片排線與主板相連→復(fù)位主板兩面的屏蔽罩→用卡扣固定主板并連接射頻線→將電池重新裝回機艙→連接主板所有排線(電源排線除外)→連接電源排線,，給主板通電,，開機對手機主要功能進行測試→功能測試確認沒有問題之后，復(fù)位背板,，安裝所有固定螺絲→合上后蓋,，裝機步驟完畢；

c.裝機過程中,，最需要注意的就是電池,，位置一定要擺放準確，可以通過螺絲孔位進行定位參考,，因為電池外面的鐵皮上也有對應(yīng)的孔位,。

維修分析：

1、在熟悉了內(nèi)部結(jié)構(gòu)和細節(jié)之后,，華碩ZenFone 2的拆解難度并不是很高,，新手也可以嘗試操作；

2、維修成本相對較低,，可更換的元器件除本身價值外,，修的費用不會太高，易損部件中,，最貴的應(yīng)該就是屏幕總成了,；

3、在攝像頭進灰的時候,，用戶可以根據(jù)教程拆卸后蓋清灰,；

4、用戶基本能完成可拆卸部件更換及小故障修復(fù)的工作,；

5,、攝像頭、電池,、揚聲器,，這幾個部件都可以在損壞時自行購買替換，細心大膽即可做到,；

6,、如果是主板損壞的話，需要找售后或者正規(guī)維修點處理,；

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