第一步：取出SIM卡槽,！取出SIM卡槽！取出SIM卡槽,！

如今的智能手機多數(shù)為兩種結(jié)構(gòu)的外殼：

1.三明治結(jié)構(gòu),。由 屏幕-邊框-金屬或玻璃后蓋 三層構(gòu)成，通常通過粘膠來固定上述的三部分結(jié)構(gòu),。

2.金屬一體機身,。由屏幕、一體化的后蓋和邊框構(gòu)成,，通常通過螺絲卡扣固定上述兩種結(jié)構(gòu),。

三明治結(jié)構(gòu)的手機使用粘膠固定屏幕后蓋，所以拆卸之前需高溫軟化粘膠,，要用到加熱墊或者熱風槍,，沒有專業(yè)工具的話可以用吹風機對后蓋進行加熱。加熱后使用吸盤撬片沿一條縫隙緩緩劃開后蓋,。

金屬一體機身的手機就比較好拆卸了,。通常底部都有兩顆螺絲,，拿對應型號的螺絲刀擰下螺絲，用吸盤和撬片打開一側(cè),，然后沿邊緣慢慢劃過頂起卡扣即可拆解屏幕和后蓋,。打開后大致也分為兩種結(jié)構(gòu)：拆下邊框后蓋，主板在屏幕一側(cè),；拆下屏幕,，主板在后蓋一側(cè)（iPhone常用結(jié)構(gòu)）。

需要注意的是,，劃粘膠,、卡扣時要注意觀察有沒有排線連接，如果有連接兩個結(jié)構(gòu)相應部件的排線,，要先斷開排線再徹底分開兩個結(jié)構(gòu),。

通過上述兩種不同方式打開手機機身，即可看到內(nèi)部,，繼續(xù)進行拆解操作,。

看到手機主板之后，首先要做的就是斷開電池BTB,，接著斷開所有可見的BTB和同軸線,。擰下主、副板上的螺絲即可去下主副板,。

現(xiàn)在的手機為了方便更換電池,，大多設計了快拆結(jié)構(gòu)，主要分為兩種：

（1）.易拉膠

拉出電池下的易拉膠即可拿下電池,。

（2）提拉快拆結(jié)構(gòu)

撕開兩側(cè)貼紙,，提拉中間的塑料條即可拆下電池。

拆卸主板,、電池的順序因機而異,。有些手機需要拆下電池才能取下主板，有些手機需要先拆主板才能取出電池,。

智能手機拆解的重要環(huán)節(jié)基本就介紹到這里了,。還有幾點需要注意。

1.記住對應螺絲的位置,，多數(shù)手機中使用的螺絲不是統(tǒng)一規(guī)格的,，擰錯位置可能會損壞手機。

2.拆機不難,，最重要的就是膽大心細,。拆前多做做功課，大概了解一下卡扣,、排線的位置,。