1.

PCB板上，要標(biāo)清楚：

VCC GND要寫(xiě)旁邊,，電容的極性,，輸出電壓的大小以及其它。

2.

晶振電路要盡量緊挨芯片,但附近走線(xiàn)不要太多,。

有人說(shuō)晶振電路要純凈:

在系統(tǒng)穩(wěn)定方面,，PCB中晶振電路的處理也很重要,，晶振下放不要走線(xiàn),，晶 振電路要盡量靠近芯片，

晶振外殼要接地,，增強(qiáng)抗電磁干擾能力等,。加粗CLK引線(xiàn).

時(shí)鐘等器件盡量不要不到板子的邊緣.

3.

磁珠，可用來(lái)連接數(shù)字,，模擬電源,，數(shù)字模擬地等。

磁珠專(zhuān)用于抑制信號(hào)線(xiàn),、電源線(xiàn)上的高頻噪聲和尖峰干擾,還具有吸收靜電脈 沖的能力,。

4.

在畫(huà)元件原理庫(kù)或是PCB庫(kù)時(shí)，先放個(gè)焊盤(pán),，

在放的時(shí)候修改一下坐標(biāo)改為0,，0

再畫(huà)元件，則可快速找到坐標(biāo)０,，０

5.關(guān)于Protel的一些用法：

PCB里：

在Design Rules里可設(shè)置各種規(guī)則：比如線(xiàn)寬,，線(xiàn)距（一般工藝都不超過(guò)8mil）

在Design Rules->Manufacturing->Polygon Connect Style下可以做敷銅的十字連接的相關(guān)設(shè)置。

把tools/preferences/display--Transparent Layer選中(透明顯示)

這樣元件層和布線(xiàn)層都是半透明的,，這樣可以看清元件下的布線(xiàn)情況

盡量把tools/preferences/Options--Other--Cursor Type選為L(zhǎng)arge 90

這樣可以直觀的把光標(biāo)當(dāng)十字尺用.

SCH里：

在Tool->Annotate里,，可自動(dòng)給器件編號(hào)。

在Global里,，可全局修改,，封裝等，可通過(guò)匹配PART,，F(xiàn)OOTPRINT,，

X，Y，SELECTION等來(lái)選擇,。

常用快捷鍵,，見(jiàn)另一篇

6.

焊盤(pán)０的作用，就是獨(dú)立的焊盤(pán),，不和任引腳相連,，畫(huà)封裝的時(shí)候常用到，做固定接口的引腳,。

7.

keepout layer畫(huà)的足夠大時(shí),，才可以自動(dòng)布局，并且在框內(nèi)部,；

也可以Tools /Auto placement /shove

最好不要通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表生成,因?yàn)槌３３霈F(xiàn) 一堆元件堆在一起的現(xiàn)象,。

可以直接在sch中design /update pcb 自動(dòng)生成且排列整齊。

8.

原理圖中Diode來(lái)代替LED,，不知道為什么LED用RAD0.1等封裝時(shí),總會(huì)出錯(cuò).

9.

手動(dòng)布線(xiàn)時(shí),

盡量不要有尖銳的角度出現(xiàn),容易產(chǎn)生反射干擾,一般都是135度.

能直盡量直.

相鄰兩層的走線(xiàn),盡量垂直.

10.

大面積鋪地時(shí)盡量鋪成網(wǎng)格地,，這樣可以防止連地點(diǎn)焊接不良和變型.

到底鋪地敷銅時(shí),用多大的密度,有很多說(shuō)法,現(xiàn)在也不清楚是密好還是疏好.

現(xiàn)在用過(guò)的是8,8,3mil.

敷的時(shí)候要選上去死銅和連接網(wǎng)絡(luò)。

而大面積的未布線(xiàn)區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅,，容易造成腐蝕不均勻,。即當(dāng)未布線(xiàn)區(qū)腐蝕完后，

細(xì)導(dǎo)線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭,，或似斷非斷,，或完全斷。

所以,，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線(xiàn)面積和抗干擾,。

11.畫(huà)低速板子用過(guò)的參數(shù)（一般制板能達(dá)到的）

過(guò)孔:外30mil 內(nèi)20mil

VCC GND布線(xiàn):30-40mil;

焊盤(pán)：52 52 30mil;

芯片間距：200mil

電阻間，可100-200mil

柱孔：140mil

在布線(xiàn)時(shí),，在RULE－>Width里設(shè)置各線(xiàn)寬,。

地電源加粗30mil，重要信號(hào)線(xiàn)加到20mil,，其它用10mil,。

12.

一般模擬地與數(shù)字地用兩塊銅箔通過(guò)一點(diǎn)相連.

地層的鋪銅就和頂層,底層鋪銅一樣.模擬地和數(shù)字地可以通過(guò)bead相連,

也可以用一段短而細(xì)的走線(xiàn)相連

電源層分隔就是分別為每組電壓鋪一塊銅，在電源芯片附近為各電源鋪一塊銅,。

13.

手動(dòng)布線(xiàn),，張老師用Pad布的：

自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)有區(qū)別，焊盤(pán)不可以移動(dòng),，過(guò)孔可以隨時(shí)移動(dòng),。

一，自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)有區(qū)別,，焊盤(pán)不可以移動(dòng),，過(guò)孔可以隨時(shí)移動(dòng),。

二，過(guò)孔可以用綠油覆蓋,，焊盤(pán)不可覆蓋,。

PAD 也可能是人家考慮散熱.

to be continued...

14.

別人的：

還有幾點(diǎn)細(xì)節(jié)處理：

1，靠近主要器件的第二層建議是地平面

3,，大的鉭電容等器件引腳打孔要不少于3個(gè)

6,，高速?gòu)?fù)雜系統(tǒng)要考慮電源完整性，即整板的電源平面阻抗要滿(mǎn)足要求,，可以通過(guò)使主要電源平面與地

平面相鄰并盡量減小距離,，業(yè)界做到3mil應(yīng)該沒(méi)有問(wèn)題，選擇合適退偶電容

7,、退偶電容管腳出線(xiàn)盡量短粗

5:有時(shí)候要對(duì)板子局部修改,，又沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)表的情況下，可以通過(guò)PCB圖反向

生成網(wǎng)絡(luò)表,，生成后再調(diào)進(jìn)PCB,，再自動(dòng)布線(xiàn)，成功率幾乎100%.

7:如果怕你的板子做好后定位不準(zhǔn),，可以用打印機(jī)打出來(lái)再粘到硬紙板上,，

再用剪刀剪下來(lái)和安裝件比對(duì)比對(duì),，此法雖然笨,，但管用.

布線(xiàn)：　　

1．走線(xiàn)要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流,，強(qiáng)/弱信號(hào),，高頻/低頻，高壓/低壓等...,，它們的

走向應(yīng)該是呈線(xiàn)形的(或分離),，不得相互交融。其目的是防止相互干擾,。最好的走向是按直線(xiàn),，但一般不

易實(shí)現(xiàn)，避免環(huán)形走線(xiàn),。對(duì)于是直流,，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些,。

輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)避免相鄰平行,， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離,，兩相鄰層的布線(xiàn)要

互相垂直,，平行容易產(chǎn)生寄生耦合,。

3．合理布置電源濾波/退耦電容：布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了,。在貼

片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置,，電源和地要先過(guò)電容，再進(jìn)芯片,。

4．線(xiàn)條有講究：有條件做寬的線(xiàn)決不做細(xì),；高壓及高頻線(xiàn)應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角,，拐彎也不得采用

直角,，一般采用135度角。

地線(xiàn)應(yīng)盡量寬,，最好使用大面積敷銅,，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。

設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線(xiàn)孔,，減少并行的線(xiàn)條密度,。

5．盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度,，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬,，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號(hào)線(xiàn)。

6．?dāng)?shù)字電路與模擬電路的共地處理,，現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路）,，而是由數(shù)

字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線(xiàn)時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題,，特別是地線(xiàn)上的噪音干

擾,。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng),，對(duì)信號(hào)線(xiàn)來(lái)說(shuō),，高頻的信號(hào)線(xiàn)盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件

，對(duì)地線(xiàn)來(lái)說(shuō),，整個(gè)PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題,，而在板內(nèi)

部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連,，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)

字地與模擬地有一點(diǎn)短接,。

7．信號(hào)線(xiàn)布在電（地）層上

在多層印制板布線(xiàn)時(shí),，由于在信號(hào)線(xiàn)層沒(méi)有布完的線(xiàn)剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)

增加一定的工作量,，成本也相應(yīng)增加了,，為解決這個(gè)矛盾,，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線(xiàn)。首先應(yīng)考

慮用電源層,，其次才是地層,。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>

8．關(guān)鍵信號(hào)的處理，關(guān)鍵信號(hào)如時(shí)鐘線(xiàn)應(yīng)該進(jìn)行包地處理,，避免產(chǎn)生干擾,，同時(shí)在晶振器件邊做一個(gè)焊

點(diǎn)使晶振外殼接地。

9．設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）

　　布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后,，需認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是

否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

線(xiàn)與線(xiàn),，線(xiàn)與元件焊盤(pán),，線(xiàn)與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔,，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,，是否滿(mǎn)

足生產(chǎn)要求。

　　電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適,，電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合（低的波阻抗）,？在PCB中是否還有能讓

地線(xiàn)加寬的地方。

　　對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn)是否采取了最佳措施,，如長(zhǎng)度最短,，加保護(hù)線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi),。

　　模擬電路和數(shù)字電路部分,，是否有各自獨(dú)立的地線(xiàn),。

　　后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo),、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

　　對(duì)一些不理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改,。

    在PCB上是否加有工藝線(xiàn),？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適,，字符標(biāo)志是否壓在器

件焊盤(pán)上,，以免影響電裝質(zhì)量。

　　多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路,。

10．關(guān)于EMC方面：

a．盡可能選用信號(hào)斜率較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分,。

b．注意高頻器件擺放的位置,，不要太靠近對(duì)外的連接器,。

c．注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線(xiàn)層及其回流電流路徑,，以減少高頻的反射與輻射,。

d.在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率

響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需,。

e電源層比地層內(nèi)縮20H,，H為電源層與地層之間的距離。

11．GERBER輸出檢查

檢查輸出的GERBER文件是否按層疊順序要求輸出,，在CAM350里查看每一層數(shù)據(jù)以及DRILL表,，同時(shí)注意特

殊孔如方孔的輸出。

有人說(shuō)加大敷銅可以加大散熱面,，其實(shí),，對(duì)于此我不以為然。我說(shuō)過(guò)銅是一種散熱吸熱快的金屬,，如果加

大散熱面要靠加大敷銅的面積的話(huà),，那就沒(méi)有必要給很多的器件加熱片了，我想大家對(duì)于計(jì)算機(jī)都頗有心

得,，一定攢過(guò)電腦,，大家知道主板可別是cup等器件要用散熱片，其實(shí)對(duì)于散熱問(wèn)題的考慮,，我個(gè)人覺(jué)得

和那里的道理是一樣的,，我就布羅嗦了。補(bǔ)充一點(diǎn),，把敷銅作為散熱片是不合適的,，豈不想金屬的電阻率

是隨著溫度的升高而升高的，我們把銅面積做大就是為了減小阻抗,，如一散熱器不是得不得不償失,。

使用網(wǎng)格自然有它的好處，但也不是說(shuō)網(wǎng)格就一定比敷銅好,。從散熱的角度說(shuō),，網(wǎng)格有好處（它降低了

銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,，網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線(xiàn)組成的,，

我們知道對(duì)于電路來(lái)說(shuō)，走線(xiàn)的寬度對(duì)于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長(zhǎng)度“的（實(shí)際尺寸除以工

作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率可得,，具體可見(jiàn)相關(guān)書(shū)籍）,，當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候，或許網(wǎng)格線(xiàn)的作用不是

很明顯,，一旦電長(zhǎng)度和工作頻率匹配時(shí),，就非常糟糕了,，可以說(shuō)不能再糟糕了！,！你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就不

能正常工作,，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號(hào)。所以對(duì)于使用網(wǎng)格的同仁,，我的建議是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路

板工作情況選擇,，不要死抱著一種東西不放。

又有人說(shuō)在敷銅上打過(guò)孔助于散熱,，至少目前我還沒(méi)見(jiàn)有這方面的論證,。而且我個(gè)人認(rèn)為，敷銅就不該

考慮讓他散熱（理由見(jiàn)前）,。我們?cè)诜筱~上打過(guò)孔而且是大量的密集的（幾個(gè)毫米就一個(gè)）的原因不是為

了散熱,，而是為了降低阻抗，在高頻電路中,，銅的感抗是驚人的?。∮羞@樣一個(gè)事實(shí)：1個(gè)厘米左右的

10mil的銅線(xiàn)工作在200mhz時(shí),，其感抗可高達(dá)幾個(gè)歐姆??！對(duì)于布線(xiàn)有所了解的人知道有“共地線(xiàn)阻抗“

一說(shuō),。當(dāng)電路工作在高頻時(shí)，敷銅就是最大的共地線(xiàn)如不處理就會(huì)產(chǎn)生很大影響,，但是敷銅又是一種很有

效的電磁屏蔽的方法,。所以在實(shí)際中我們就采用大量打過(guò)孔的辦法解決電抗的問(wèn)題,。或許有人還不能理解

為什么多打過(guò)孔會(huì)改善,，要仔細(xì)分析起來(lái)很麻煩,，因?yàn)榇蜻^(guò)孔對(duì)板子的電器性能影響很大，影響分布電容

,，板間電容等等參數(shù),，打個(gè)不合適的比方吧，打兩個(gè)過(guò)孔就好像把正反的兩的電阻并聯(lián)起來(lái),，其等效阻抗

不就小很多？--這只是打比方,，不要當(dāng)真..:>

   還有,，敷銅時(shí)要注意，在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度）,，因?yàn)?/p>

從電磁學(xué)的角度來(lái)講,，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)?。?duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已,，我

建議使用圓弧的邊沿線(xiàn),。

以上是我的一點(diǎn)體會(huì)，不到,，請(qǐng)柬量,。

其它：

simline Hyperlynx-------------PCB布線(xiàn)軟件

最近用了最新版本的 PADS SP2， 感覺(jué)Protel 99SE,，ProtelDxp 的PCB 布線(xiàn)簡(jiǎn)直是垃圾,，原來(lái)要2－3天

的布線(xiàn)工作，現(xiàn)在用PADS,，2－3小時(shí)就弄完了,，那心情叫一個(gè)爽，尤其是自動(dòng)推擠布線(xiàn),，從一片密密麻麻

的已經(jīng)布好的網(wǎng)絡(luò)中新“推”出一條線(xiàn)來(lái),，Protel的各個(gè)版本都沒(méi)有這個(gè)功能。

但PADS 的原理圖編輯不如 ProtelDxp,，但同步器比ProtelDxp 強(qiáng)很多,，所以我用ProtelDxp 編輯原理圖

，用PADS 的布線(xiàn),。

自動(dòng)布線(xiàn)效果非常好,，不知比99SE,ProtelDxp 強(qiáng)多少倍！

聽(tīng)說(shuō)Orcad 的原理圖編輯,，Allegro 的PCB布線(xiàn)更好用,，但我已經(jīng)很滿(mǎn)足PADS了不打算裝Allegro了

用BlazeRouter（PowerPCB的一個(gè)組件）或者WG或者ALLEGRO，你才會(huì)知道什么才是布線(xiàn),。

兩個(gè)常被參考的特性阻抗公式：

微帶線(xiàn)(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中,，W 為線(xiàn)寬，T 為走線(xiàn)的銅皮厚

度,，H 為走線(xiàn)到參考平面的距離,，Er 是 PCB抄板材質(zhì)的介電常數(shù)(dielectric constant)。此公式必須在

0.1<(W/H)<2.0 及 1<(Er)<15 的情況才能應(yīng)用,。

帶狀線(xiàn)(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中,，H 為兩參考平面的距離，并且走

線(xiàn)位于兩參考平面的中間,。此公式必須在 W/H<0.35 及 T/H<0.25 的情況才能應(yīng)用,。