PCB Layout 指南(上) 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字,、模擬,、DAA信號(hào)布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字,、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi),。 1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號(hào)走線盡量短,。 1.5 合理分配電源和地,。 1.6 DGND、AGND,、實(shí)地分開,。 1.7 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。 1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近,,DAA電路放置於電話線接口附近,。 2. 元器件放置 2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中: a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬,、DAA電路及其相關(guān)電路,; b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬,、混合數(shù)字/模擬元器件,; c) 注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。 2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字,、模擬,、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例 Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí),會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域,,可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整,,如元器件間距、高壓抑制,、電流限制等,。 2.3 初步劃分完畢後,,從Connector和Jack開始放置元器件: a) Connector和Jack周圍留出插件的位置; b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間,; c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置,。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D,、D/A轉(zhuǎn)換芯片等): a) 確定元器件放置方向,,盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線區(qū)域; b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處,。 2.5 放置所有的模擬器件: a) 放置模擬電路元器件,,包括DAA電路; b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1,、TXA2,、RIN、VC,、VREF信號(hào)走線的一面,; c) TXA1、TXA2,、RIN,、VC、VREF信號(hào)走線周圍避免放置高噪聲元器件,; d) 對於串行DTE模塊,,DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線,以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件,,如阻流圈和電容等,。 2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容: a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度; b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容,,連接走線盡量短以減小EMI,; c) 對并行總線模塊,元器件緊靠 Connector邊緣放置,,以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn),,如ISA總線走線長度限定在 d) 對串行DTE模塊,,接口電路靠近Connector,; e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件,。 2.7 各區(qū)域的地線,,通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。 3. 信號(hào)走線 3.1 Modem信號(hào)走線中,,易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)線和易受干擾的信號(hào)線盡量遠(yuǎn)離,,如無法避免時(shí)要用中性信號(hào)線隔離,。 Modem易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)引腳、中性信號(hào)引腳,、易受干擾的信號(hào)引腳如下表所示: | Noise Source | neutral | noise sensitive -----------+----------------+----------------+----------------- VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 | -----------+----------------+----------------+----------------- Crystal | 52,53 | | -----------+----------------+----------------+----------------- Reset | | 35 | -----------+----------------+----------------+----------------- Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | | | 43-50,58-68 | | -----------+----------------+----------------+----------------- NVRAM | | 39,42 | -----------+----------------+----------------+----------------- Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33 -----------+----------------+----------------+----------------- Audio | | | 23,26-29 -----------+----------------+----------------+----------------- 串行DTE | 40-41 | 11,14-22,55-57 | | Noise Source | neutral | noise sensitive -----------+----------------+----------------+----------------- VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 | -----------+----------------+----------------+----------------- Crystal | 52,53 | | -----------+----------------+----------------+----------------- Reset | | 35 | -----------+----------------+----------------+----------------- Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | | | 43-50,58-68 | | -----------+----------------+----------------+----------------- NVRAM | | 39,42 | -----------+----------------+----------------+----------------- Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33 -----------+----------------+----------------+----------------- Audio | | | 23,26-29 -----------+----------------+----------------+----------------- 并行總線 | 11,14-22,40-41 | | | 55-57 | | 3.2 數(shù)字信號(hào)走線盡量放置在數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域內(nèi),; 模擬信號(hào)走線盡量放置在模擬信號(hào)布線區(qū)域內(nèi); (可預(yù)先放置隔離走線加以限定,,以防走線布出布線區(qū)域) 數(shù)字信號(hào)走線和模擬信號(hào)走線垂直以減小交叉耦合,。 3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號(hào)走線限定在模擬信號(hào)布線區(qū)域。 a) 模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面,,線寬50-100mil,; b) 數(shù)字區(qū)隔離地走線環(huán)繞數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面,線寬50-100mil,,其中一面PCB板邊應(yīng)布200mil寬度,。 3.4 并行總線接口信號(hào)走線線寬>10mil(一般為12-15mil),如/HCS,、/HRD,、/HWT、/RESET,。 3.5 模擬信號(hào)走線線寬>10mil(一般為12-15mil),,如MICM、MICV,、SPKV,、VC、VREF,、TXA1,、TXA2、RXA,、TELIN,、TELOUT。 3.6 所有其它信號(hào)走線盡量寬,,線寬>5mil(一般為 10mil),,元器件間走線盡量短(放置器件時(shí)應(yīng)預(yù)先考慮)。 3.7 旁路電容到相應(yīng)IC的走線線寬>25mil,,并盡量避免使用過孔,。 3.8 通過不同區(qū)域的信號(hào)線(如典型的低速控制/狀態(tài)信號(hào))應(yīng)在一點(diǎn)(首選)或兩點(diǎn)通過隔離地線。如果走線只位於一面,, 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號(hào)走線而保持連續(xù),。 3.9 高頻信號(hào)走線避免使用90度角彎轉(zhuǎn),應(yīng)使用平滑圓弧或45度角,。 3.10 高頻信號(hào)走線應(yīng)減少使用過孔連接,。 3.11 所有信號(hào)走線遠(yuǎn)離晶振電路,。 3.12 對高頻信號(hào)走線應(yīng)采用單一連續(xù)走線,避免出現(xiàn)從一點(diǎn)延伸出幾段走線的情況,。 3.13 DAA電路中,,穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間。 3.14 清除地線環(huán)路,,以防意外電流回饋影響電源,。 |
|