很多人肯定不知道PCB是誰創(chuàng)造的,，現(xiàn)在我們來認(rèn)識(shí)這位大師，印制電路板的創(chuàng)造者是保羅·愛斯勒（Paul Eisler）,，這又是一位猶太的天才創(chuàng)造者,。他于1936年在一個(gè)收音機(jī)安裝內(nèi)采用了印刷電路板，1943年,，美國人將該技術(shù)少量運(yùn)用于軍用收音機(jī)內(nèi),。1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)創(chuàng)造用于商業(yè)用處,。1950年6月21日,，保羅·愛斯勒取得PCB的創(chuàng)造專利權(quán)。

1,、提供零件焊接阻焊圖形作用：PCB為元器件焊接提供阻焊圖形,，為零件維修、提供識(shí)別字符檢查,、插裝,；

2、導(dǎo)線鏈接零件的作用：PCB實(shí)現(xiàn)各種零件之間的電氣連接或電絕緣,，提供所要求的電氣特性,，如高頻微波的信號(hào)傳輸、特性阻抗,；

3,、支撐零件的作用：提供各種零件(如電阻、集成電路,、電容等) 裝配,、固定的機(jī)械支撐。

PCB在運(yùn)用范圍上非常廣泛,，可運(yùn)用幾乎所有電子設(shè)備當(dāng)中,，小到用于手機(jī)、電腦鼠標(biāo)里,，大到運(yùn)用汽車,、火箭上。但主要分為在以下幾個(gè)范圍里運(yùn)用：

1,、計(jì)算機(jī)與周邊產(chǎn)品：顯示器,、主機(jī)、服務(wù)器,、鼠標(biāo)等,；

2,、通訊產(chǎn)品：手機(jī)，家用座機(jī),、衛(wèi)星等,；

3、消費(fèi)電子產(chǎn)品：冰箱,、微波爐,、空調(diào)等；

4,、工業(yè)用產(chǎn)品：沖床機(jī),、電機(jī)等；

5,、其它：軍事武器,、火箭等。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應(yīng)用,，因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn),，概栝如下:

1、可高密度化：數(shù)十年來,，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著,。

2、高可靠性：通過一系列檢查,、測試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長期（使用期,，一般為20年）而可靠地工作著。

3,、可設(shè)計(jì)性：對(duì)PCB各種性能（電氣,、物理、化學(xué),、機(jī)械等）要求,，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),，時(shí)間短,、效率高。

4,、可生產(chǎn)性：采用現(xiàn)代化管理,，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化,、自動(dòng)化等生產(chǎn),、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

5,、可測試性：建立了比較完整測試方法,、測試標(biāo)準(zhǔn),、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

6,、可組裝性：PC產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化,、規(guī)?；可a(chǎn)。同時(shí),，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件,、系統(tǒng)，直至整機(jī),。

6,、可維護(hù)性：由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn),，因而,，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,，可以快速、方便,、靈活地進(jìn)行更換,，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然,，還可以舉例說得更多些,。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,，信號(hào)傳輸高速化等,。

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板,。PCB板有以下三種主要的劃分類型：

其次,，根據(jù)PCB板軟硬分類：分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板:

剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的,。剛性PCB的常見厚度有0.2mm,，0.4mm，0.6mm,，0.8mm,，1.0mm，1.2mm,，1.6mm,，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等,。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜,。

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局：

對(duì)于IC,、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,，而對(duì)于電阻電容和電感等無源小器件,，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀,。

1,、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,，只有頂層元件過密時(shí),，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻,、貼片電容,、貼片IC等放在底層。

2,、在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊,、美觀,，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊,，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻,、疏密一致,。

3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上,。

4,、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度,。

在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì),，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),，要符合以下原則：

1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,，使布局便于信號(hào)流通,，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

2,、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心,，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻,、整體,、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,。

3,、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù),。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列,，這樣不但美觀，而且裝焊容易,，易于批量生產(chǎn),。

布局設(shè)計(jì)

在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件,、電路中的核心元器件,、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件,、發(fā)熱量大的元器件,，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析,，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求,。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號(hào)完整性問題，從而導(dǎo)致 PCB設(shè)計(jì)的失敗,。

在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小,。快易購指出pcb尺寸過大時(shí),，印刷線條長,，阻抗增加，抗燥能力下降,，成本也增加,；過小時(shí)，散熱不好,，且臨近線條容易受干擾,。在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置,。最后,，根據(jù)功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局,。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接,，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾,。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,。

2,、一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離,，以免放電引起意外短路,。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

3,、重量超過15G的元器件,，可用支架加以固定，然后焊接,。那些又重又熱的元器件,，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上,，且考慮散熱問題,。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。

4,、對(duì)與電位器,、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊扳子的結(jié)構(gòu)要求,，一些經(jīng)常用到的開關(guān),，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方,。元器件的布局到均衡,，疏密有度，不能頭重腳輕,。

放置順序

1,、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座,、指示燈,、開關(guān)、連接器等,。

2,、放置特殊元器件，如大的元器件,、重的元器件,、發(fā)熱元器件、變壓器,、IC等,。

3、放置小的元器件,。

布局檢查

1,、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。

2,、 元器件的布局是否均衡,、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完,。

3,、各個(gè)層面有無沖突。如元器件,、外框,、需要私印的層面是否合理。

4,、常用到的元器件是否方便使用,。如開關(guān)、插件板插入設(shè)備,、須經(jīng)常更換的元器件等,。

5,、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。

6,、散熱性是否良好,。

6、線路的干擾問題是否需要考慮,。

在PCB設(shè)計(jì)中,，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟,，以下就是PCB設(shè)計(jì)主要的流程：

1,、避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等,。

2,、機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng),。

3,、已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,，使之以后不被誤動(dòng)。

4,、導(dǎo)線的寬度最小不宜小于0.2mm（8mil）,，在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil,。

5,、在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則,，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí),，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí),，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil,。

6,、當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度,，可采用長不小于1.5mm,，寬為1.5mm和長圓形焊盤。

7,、設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時(shí),，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮,，走線與焊盤不易斷開,。

8、大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開窗口,，加散熱孔,，并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。

9,、盡可能縮短高頻元器件之間的連線,，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,。