回答于2022-11-19

熱風(fēng)槍的風(fēng)量和溫度的調(diào)節(jié)

1：拆卸貼片元件時(shí)風(fēng)量調(diào)節(jié)在1-2擋，溫度調(diào)節(jié)在350-380度

2：拆卸四面貼片芯片時(shí),，風(fēng)量調(diào)節(jié)在3-4擋,，溫度調(diào)節(jié)在350-380度

3：拆卸兩面貼片芯片時(shí)，風(fēng)量調(diào)節(jié)在4-5擋,，溫度調(diào)節(jié)在350-380度

熱風(fēng)槍拆焊不同元件時(shí)的時(shí)間控制

1：電阻,，電容等貼片元件拆焊時(shí)間是5秒左右

2：一般普通的貼片IC拆焊時(shí)間是15秒左右

3：小BGA貼片芯片拆焊時(shí)間是30秒左右

4：大BGA貼片芯片拆焊時(shí)間為50秒左右

熱風(fēng)槍拆芯片溫度調(diào)多少

一般要保證芯片附近的溫度在200到240度之間。

這主要看需要焊接的芯片是有鉛制程還是無鉛制程,，有鉛制程需要的溫度一般比無鉛制程需要的溫度低十度到二十度,。

要詢問設(shè)置熱風(fēng)槍，需要考慮熱風(fēng)槍的氣流大小和風(fēng)速,，以及芯片本身的大小,，無法給一個(gè)比較可靠的參數(shù)。

熱風(fēng)槍拆芯片溫度調(diào)多少

350就可以了,， 不能過高,。 熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來對(duì)元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。根據(jù)熱風(fēng)槍的工作原理,，熱風(fēng)槍控制電路的主體部分應(yīng)包括溫度信號(hào)放大電路,、比較電路、可控硅控制電路,、