隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,,PCB生產(chǎn)中大量使用BGA,、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件,,PCB的復(fù)雜程度也大大增加,,這對于PCB設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。所以在PCB設(shè)計(jì)階段,,除了基礎(chǔ)的電氣性能之外,,還需要考慮可制造性(DFM)和可裝配性(DFA)方面的因素。 許多新進(jìn)的PCB工程師,,一般都會(huì)使用DRC檢查,。DRC檢查也叫設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,通過Checklist和Report等檢查手段,,重點(diǎn)規(guī)避開路,、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷,檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法。但是DRC中可制造性的分析項(xiàng)目一般也不超過100個(gè),,而且還不能進(jìn)行可裝配性分析,。 這也是為什么大家明明已經(jīng)做了DRC,板廠有時(shí)還是會(huì)返回一大堆EQ,,如果沒有找到根本原因,,還會(huì)被按在其他問題中來回蹂躪: ? 元器件選型不當(dāng)、PCB設(shè)計(jì)缺陷,,導(dǎo)致方案多次修改 ? PCB評審不通過,,不斷改板,返廠重新打板 ? 多次修改,、驗(yàn)證設(shè)計(jì),,使得產(chǎn)品開發(fā)周期延長,成本增加,、質(zhì)量和可靠性得不到保障 ? 設(shè)計(jì)的PCB因超制程無法生產(chǎn) …… 除了PCB layout的DRC,,CAM和DFM工具可以檢查些什么呢? CAM工具 CAM即Computer Aided Manufacturing計(jì)算機(jī)輔助制造,,一般就是指板廠專業(yè)的CAM工程師使用的工具,,用來檢查處理我們提交的Gerber文件。CAM工程師會(huì)根據(jù)板廠的工藝能力,,對Gerber資料進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償修正以滿足生產(chǎn)要求,。但是,不能通過修正解決的問題,,則要求PCB設(shè)計(jì)者進(jìn)行修改以符合板廠的制造工藝限制,。 這樣一來,如果提交Gerber資料之前,,自行先用CAM工具檢查一遍,,就能盡量避免與PCB板廠就工藝的問題反復(fù)多次溝通。 但是無論是國內(nèi)還是國外的CAM工具,,僅僅只是做到了PCB裸板的可制造性檢查,。對于硬件設(shè)計(jì),PCB裸板的可制造性檢查只是一部分,,即使PCB板可以滿足板廠生產(chǎn)工藝,,順利打完板了,但是如果在SMT時(shí)才發(fā)現(xiàn)BOM物料和PCB裝不匹配導(dǎo)致無法進(jìn)行SMT貼片,,此時(shí)再重新打板,,那么項(xiàng)目周期會(huì)嚴(yán)重拖延,而且浪費(fèi)打板的錢,。 老wu這里推薦一個(gè)國產(chǎn)的DFM工具,,我自己一直都在使用,,操作簡單一鍵自動(dòng)化檢查,可靠性還非常高,。最近工具還更新了可裝配性分析功能(DFA),,可以更全面幫助大家評估設(shè)計(jì)潛在風(fēng)險(xiǎn)。 國產(chǎn)免費(fèi)DFM工具 需要下載DFM工具的同學(xué),,請?jiān)L問下邊的老wu博客的CDN鏈接獲取安裝包: https://s-gz-1661-file.oss./hqdfm_wcb0526.zip 這個(gè)工具能滿足工程師個(gè)人,、公司的PCB DFM評審要求,可快速明確設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),、質(zhì)量隱患等問題,,并給出合適的解決建議,免去多次重復(fù)修改,、驗(yàn)證打板等過程,,能將項(xiàng)目時(shí)間和效率成本節(jié)省近60%! PCB可制造性分析(DFM) 工具目前有19大項(xiàng)檢測功能,,52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,,支持一鍵DFM分析,導(dǎo)入PCB或者Gerber文件后就可以自動(dòng)分析,! 可裝配性分析(DFA) 在最新的版本中,工具新增了DFA功能,,可以實(shí)現(xiàn)10大項(xiàng),、234細(xì)項(xiàng)的規(guī)則檢查: 其中比較常用的幾個(gè)檢查項(xiàng)有: 1、檢測BOM與封裝是否匹配 比如:用戶的BOM表里面的型號是P6KE6.8CA,,位號D4,、D5、D8設(shè)計(jì)的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝,,BOM表里面的型號P6KE6.8CA實(shí)際是插件雙向二極管封裝,,因此設(shè)計(jì)的封裝無法使用采購的元器件。 或者是BOM表里有型號,,實(shí)際沒有PCB封裝,,PCB設(shè)計(jì)完成后制版,按照BOM表采購元器件,,在組裝時(shí)才發(fā)現(xiàn)采購的元器件實(shí)際PCB板上面沒有地方焊接或貼片,。 2、檢測器件間距是否合理 PCB布局時(shí)沒有考慮是否能夠組裝,,生產(chǎn)出來的板子組裝時(shí)器件距離不足,,則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)困難,或者無法組裝,。器件的間距不足即便是能組裝,,以后也不方便返修,。 3、檢測器件到板邊的安全距離 元器件到板邊的安全距離不夠,,在組裝過貼片機(jī)器時(shí)會(huì)撞壞板邊的器件,,拼版生產(chǎn)的板子在過V-CUT機(jī)器時(shí)會(huì)導(dǎo)致板邊的器件焊盤被割小,組裝時(shí)器件無法貼片,。 4,、檢測器件與引腳是否匹配 在BOM表的型號與設(shè)計(jì)的PCB器件封裝不一致時(shí),采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配,,導(dǎo)致采購的元器件無法使用,。 5、檢測焊盤大小是否合理 在PCB中畫元器件封裝時(shí),,經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題,,因?yàn)樵骷?guī)格書是本身的大小,如引腳寬度,,間距等,,但是在PCB板上相應(yīng)的焊盤大小應(yīng)該比引腳的尺寸要稍大,否則焊接的可靠性將不能保證,。 除此之外,,軟件還具備多種工程師常用的工具的功能: |
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