PCB設(shè)計(jì)步驟：

1,、 設(shè)置軟件工作環(huán)境,，其中包括如下幾個(gè)方面：

(1)、軟件規(guī)則設(shè)置,，進(jìn)入Design\Rules,，按照設(shè)計(jì)的要求對(duì)選項(xiàng)中的各項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置：

①     安全間距設(shè)置：PROTEL99SE軟件中Routing的Clearance Constraint項(xiàng)規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線、焊盤,、過孔等之間必須保持的距離,。在單面板和雙面板的設(shè)計(jì)中，首選值為10-12mil；四層及以上的PCB首選值為6-8mil,；最大安全間距一般沒有限制,。

②     布線層面和方向設(shè)置：Routing的Routing Layers，設(shè)置使用的走線層面和每層的走線方向(貼片單面板只用頂層,，直插單面板只用底層),。一般情況下，使用默認(rèn)值,。

③     過孔選項(xiàng)設(shè)置：PROTEL99SE軟件中Routing的Routing Via Style項(xiàng)規(guī)定了過孔的內(nèi),、外徑的最小、最大和首選值,。單面板和雙面板過孔外徑應(yīng)設(shè)置在40mil——60mil之間,；內(nèi)徑應(yīng)設(shè)置在20mil——30mil。四層及以上的PCB外徑最小值為20mil,，最大值為40mil,；內(nèi)徑最小值為10mil，最大值為20mil,。

④     線寬選項(xiàng)設(shè)置：PROTEL99SE軟件中Routing的Width Constraint項(xiàng)規(guī)定了布線的寬度,。單面板和雙面板的布線寬度應(yīng)設(shè)置在10——30mil之間，特殊情況下最大值不應(yīng)超過60mil,，最小值不應(yīng)低于8 mil,；四層及以上PCB最小值不應(yīng)低于5mil，其余設(shè)置參照雙面板設(shè)置,。另可以添加一些網(wǎng)絡(luò)的線寬設(shè)置,，如地線、+5伏電源線,、時(shí)鐘線,、+12伏電源線、-12伏電源線,、交流電源輸入線,、功率輸出線等。地線,、時(shí)鐘線和+5伏電源線首選值一般為60mil(最大值不限,，最小值為8 mil，在能走通的情況下線盡量寬)寬度,，各種電源線首選值一般為40mil(最大值不限,，最小值為8 mil，在能走通的情況下線盡量寬)寬度,。按照PCB線寬和電流的關(guān)系(大約是每毫米線寬允許通過500毫安的電流)確定最大線寬,。

⑤     敷銅連接選項(xiàng)設(shè)置：PROTEL99SE軟件中Manufacturing的Polygon Connect Style項(xiàng)規(guī)定了敷銅連接的方式。連接方式（Rule Attributes）設(shè)置成Relief Connect方式，導(dǎo)線寬度（Conductor Width）設(shè)置成25mil,，連接數(shù)量（Conductors）設(shè)置成4,，角度（Angle）設(shè)置成90度,。

⑥     物理孔徑設(shè)置：PROTEL軟件中Manufacturing的Hole Size Constraint項(xiàng)規(guī)定了物理孔的大小,。最小值設(shè)置為20mil，最大值沒有限制 (備注：物理孔一般是指定位孔和安裝孔等等),。其余各項(xiàng)一般可用它的缺省值,。

(2)、軟件參數(shù)設(shè)置,，進(jìn)入Design\Options和Tools\Preferences,按照設(shè)計(jì)的要求對(duì)選項(xiàng)

中的各項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置：

①     可視柵格選項(xiàng)設(shè)置：PROTEL軟件中Design\Options\Layer中選中：Masks中的Top solder,；Silkscreen中Top overlay；Other中Keepout和Multi Layer,；System下面各項(xiàng)全部選中,。Visible Grid項(xiàng)規(guī)定了可視柵格的大小，分別設(shè)置成10mil（上）和100mil（下）,。

②     捕捉和器件移動(dòng)?xùn)鸥襁x項(xiàng)設(shè)置：PROTEL軟件中Design\Options\Options項(xiàng)規(guī)定了捕捉和器件移動(dòng)?xùn)鸥竦拇笮?，捕捉和器件移?dòng)?xùn)鸥窬O(shè)置為10mil。選中Electrical Grid并把Range中設(shè)為8mil,，Visible Kind設(shè)為L(zhǎng)ines,，Measurement Uint設(shè)為Imperial。

(3),、DRC校驗(yàn)設(shè)置：進(jìn)入Tools\Design Rules Check,，按照設(shè)計(jì)的要求對(duì)選項(xiàng)中的各項(xiàng)進(jìn)

行設(shè)置：Report\Routing Rules的Clearance Constraints，Max/Min Width

Constraints,，Short Circuit Constraints和Un－Routed Net Constraints均選中,；

Report\Manufacturing Rules的Max/Min Hole Size選中；Report\Options的選項(xiàng)全

部選中,；On－line\Routing Rules的Clearance Constraints選中,；On－line\

Manufacturing Rules的Layer Pairs選中；On－line\Placement Rules的Component

Clearance選中,。

2,、 添加器件庫                                                                                                                    

3、 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表,。在導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表的過程中,，必須保證沒有任何錯(cuò)誤，嚴(yán)禁在網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入有錯(cuò)誤的情況下進(jìn)行設(shè)計(jì),。

4,、 確定PCB尺寸及定位孔位置和尺寸，并把相關(guān)器件進(jìn)行鎖定

5、 元器件布局,。

原則：PCB布局的原則是美觀大方,，疏密得當(dāng)，符合電氣特性,，利于布線,，盡量分成模塊。在可能的情況下將元器件擺放整齊,，并盡量保證各主要元器件之間和模塊之間的對(duì)稱性,。

要求：整個(gè)PCB布局要顯得大氣，疏密得當(dāng),，不要有的地方過緊,，有的地方過松。絲印框要盡量減少,，并突出各模塊,。模塊的漢字或英文標(biāo)示盡量放在對(duì)稱和平行一致的位置上，并能體現(xiàn)模塊的名稱和美感,。

布局完成后應(yīng)對(duì)PCB布局進(jìn)行檢查,，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

(1)印制板尺寸應(yīng)與加工圖紙尺寸相符，有定位標(biāo)記,，設(shè)置參考點(diǎn),；

(2)元器件應(yīng)保證在二維、三維空間上無沖突,；

(3)元器件布局應(yīng)疏密有序,，排列整齊；

(4)需經(jīng)常更換的元器件應(yīng)保證能方便的進(jìn)行更換,；

(5)熱敏元件與發(fā)熱元件之間是保持適當(dāng)?shù)木嚯x,，在需要散熱的地方，應(yīng)加裝散熱器,，同時(shí)保證空氣流動(dòng)的通暢,；

(6)可調(diào)元器件應(yīng)保證能方便進(jìn)行調(diào)整；

(7)信號(hào)流程應(yīng)保持順暢且互連最短,；

(8)盡可能保證過孔數(shù)量最少,；

(9)禁止使用Ctrl＋X或Ctrl＋Y對(duì)器件進(jìn)行翻轉(zhuǎn)；

(10)一塊PCB上孔的內(nèi)徑尺寸不能超過9種,。

(11) 影響外觀的元器件如TO-220封裝的三端穩(wěn)壓器,、貼片的電解電容等要盡可能的焊接在反面；不需要調(diào)節(jié)的電位器,、中周和可調(diào)電容等要盡可能的焊接在反面,，不能透過PCB焊接,，并且要在產(chǎn)品規(guī)格書中要特別說明；其它特別影響整體外觀的元器件如大的電解電容,、繼電器等設(shè)法焊接在反面,。

6、PCB布線,。一般推薦使用自動(dòng)布線+手動(dòng)調(diào)整的方法,，自動(dòng)布線要求依次按照地線——電源線——時(shí)鐘線——其它的順序進(jìn)行布線，在布線規(guī)則中設(shè)置布線優(yōu)先級(jí),，0為最低級(jí),，100為最高級(jí),，共101種情況,。在比較復(fù)雜的電路板中，考慮到電氣特性的要求,、干擾等因素,，我們?nèi)坎捎檬謩?dòng)布線。禁止把過孔放在元器件的管腳上,，在自動(dòng)布線之前應(yīng)該鎖定已經(jīng)布好的線,。走線要兼顧美觀和電氣特性，特別影響外觀得走線要設(shè)法走在反面,，原則上在產(chǎn)品名稱,、型號(hào)和眾友標(biāo)識(shí)的地方正面不要走線（特殊情況除外），在絲印框與Keepout框之間不允許正面走線（特殊情況除外）,。

7,、絲印和漢字的放置

（1）產(chǎn)品名稱、型號(hào)及眾友標(biāo)識(shí)的放置

（2）元器件工程號(hào)絲印的放置     

（3）模塊標(biāo)示漢字的放置

（4）測(cè)試鉤和測(cè)試孔標(biāo)識(shí)的放置

（5）字體放置的要求

8,、大面積鋪地,。進(jìn)入Place\Polygon Plane，Net Options選項(xiàng)將Connect to Net設(shè)置為Connect to GND,，同時(shí)將Pour Over Same和Remove Dead topper選中,，在Plane setting選項(xiàng)中將Grid size設(shè)置為18mil，Track width設(shè)置為20mil,，layer選中相對(duì)應(yīng)的層,；Hatching style中選中Vertical Hatch；其它使用缺省值,。大面積鋪地之前,，還應(yīng)將安全間距值設(shè)置為25mil，大面積鋪地之后,，再將安全間距值還原,。在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL填充層(如散熱器和臥放的兩腳晶振,，HC49S的晶振，多圈電位器的正面,，TO220封裝的三端穩(wěn)壓器等,，如有其它網(wǎng)絡(luò)的線從此處穿過則很容易造成短路)，要上錫的在Top Solder 或Bottom Solder 層的相應(yīng)處放FILL,。

9,、對(duì)所有過孔和焊盤淚滴：淚滴可增加它們的牢度但會(huì)使板上的線變得較難看，對(duì)于貼片和單面板一定要加,，其它可根據(jù)實(shí)際情況選擇淚滴,。

10、重復(fù)DRC檢查,。進(jìn)入Tools\Design Rules Check,，按照設(shè)計(jì)要求對(duì)選項(xiàng)中的各項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置，參考前面設(shè)置,，DRC檢查完成后修正檢查中發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤,，修改完后不允許有錯(cuò)誤存在。

PCB制板與存檔規(guī)則：

為防止公司技術(shù)泄密,，在制板或存檔時(shí)應(yīng)將元器件的封裝及名稱內(nèi)容全部刪除,。同時(shí)必須附一個(gè)制板說明。譬如：厚度：做一般PCB時(shí)厚度為1.6mm,， 大PCB可用2mm ,，射頻用PCB等一般在0.8-1mm 左右；材料與顏色等,。