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當(dāng)?shù)貢r間10月6日芯片領(lǐng)軍企業(yè)AMD公布了一份令分析師大跌眼鏡的初步財務(wù)業(yè)績，預(yù)警第三季度營收將比之前預(yù)期的中位數(shù)下調(diào)超過10 億美元,。對此,，資本市場看作半導(dǎo)體行業(yè)下滑較預(yù)期更為嚴(yán)重的征兆。AMD CEO蘇姿豐在隨后的聲明中表示,，公司業(yè)績低于預(yù)期的主要原因是“個人電腦市場在本季度顯著疲軟”,。

此前，其他一些與消費電子行業(yè)相關(guān)度較高的半導(dǎo)體企業(yè)也顯出類似頹勢,。但是,，對于聚焦于汽車芯片和工業(yè)電子的半導(dǎo)體廠商如意法半導(dǎo)體，體驗卻是東邊日出西邊雨,。模擬和功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)英飛凌也在上周的分析師見面會上,，由其汽車電子事業(yè)部ATV全球總裁Peter Schiefer表達(dá)出類似展望。

汽車市場與汽車芯片前景

首先,，雖然全球經(jīng)濟(jì)增長已顯著減緩并進(jìn)入停滯軌道,，但是因為過去三年芯片短缺導(dǎo)致汽車行業(yè)開工不足，自2020年以來有兩千萬至兩千五百萬輛的汽車消費未能滿足,。因此,，為了滿足這部分被壓抑的需求，并使汽車銷售各環(huán)節(jié)的新車庫存或者二手車存量恢復(fù)到疫情前水平,，英飛凌同意市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的看法,，即2023年全球汽車銷售市場將有四百萬輛左右的溫和增長。

汽車產(chǎn)量歷史數(shù)據(jù)和預(yù)測（來源：S&P Global）

但是,，整車產(chǎn)量對當(dāng)前汽車芯片的整體增長貢獻(xiàn)較小,，后者的主要推動力來自每輛新車中芯片用量的顯著增加,。以英飛凌為例，目前超過30%的汽車芯片營收來自汽車電動化和智能化的趨勢,。

更重要的是,，未來五年電動化和智能化帶來的新增汽車芯片需求，將以22%和21%的年復(fù)合增長率（CAGR）成長,，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)汽車應(yīng)用的7%,。這意味著為汽車兩化賦能的汽車芯片，將占據(jù)2027年千億美元汽車芯片市場的近50%,。因此,，汽車芯片的未來5年的增長仍舊是存量和增量雙重驅(qū)動。

汽車電子不同細(xì)分領(lǐng)域的年復(fù)合增長率（來源：Strategy Analytics）

在短期表現(xiàn)上,，Schiefer特別提到中國市場九月份對汽車芯片的需求仍然十分強(qiáng)勁,。他同時認(rèn)為從今年年底到明年上半年，包括中國在內(nèi)的世界各主要地區(qū)汽車生產(chǎn)商不會放緩汽車生產(chǎn),。雖然當(dāng)前高企的能源價格讓今年歐洲整車廠偏向保守,，但是Schiefer強(qiáng)調(diào)沒有看到顯著的訂單變化,，只有部分產(chǎn)品的交貨時間（CRD）被要求從2023年上半年推遲到下半年,。然而這些產(chǎn)品之前本來就處于供應(yīng)較為充足的狀態(tài)，因此沒有驟熱驟冷的現(xiàn)象出現(xiàn),。

各地區(qū)汽車生產(chǎn)增速預(yù)期（來源：S&P Global,，infineon）

具體到汽車動力類型細(xì)分，英飛凌預(yù)計到2027年電動汽車,、各類型混合動力和燃料電池汽車的總滲透率將超過50%,。得益于功率芯片的大規(guī)模應(yīng)用以及智能化的逐漸鋪開，單車半導(dǎo)體用量將從現(xiàn)今的平均500美元,，增加到1000美元,，未來采用碳化硅的高端車型更是可能超過1500美元。

2027年單車半導(dǎo)體價值的分解（來源：infineon）

英飛凌商業(yè)模型中純電汽車和插混汽車的滲透率將在2027年超過30%——這是一個非常重要的臨界點（tipping point）,。從筆者與整車廠交流中獲得的信息,，這意味著燃油車與電動車的生產(chǎn)成本將出現(xiàn)死亡交叉，攻守之勢異也,。

因為這兩類車型大量使用碳化硅和IGBT功率器件,，進(jìn)而會成為以英飛凌為首的功率半導(dǎo)體企業(yè)的主要競技場。英飛凌預(yù)計功率芯片的營收在未來6年和9年的時間里分別增長到2021年的3倍和4倍,。其中,，IGBT的市場容量未來數(shù)年還將保持增長，但是預(yù)計2027年IGBT的營收將達(dá)到峰值,，碳化硅的滲透率和市場容量都將將逐漸趕超并占據(jù)主要地位,。

然而,，模型中預(yù)計2027年車規(guī)碳化硅40億美元的TAM可能略顯保守。從筆者整理的碳化硅CR5數(shù)據(jù)來看,，僅從保供協(xié)議推斷,，碳化硅功率器件相關(guān)市場在2025年就能帶來近70億美元的相關(guān)營收。雖然電動汽車使用的碳化硅可能只占到其中的80%,，但也超過了英飛凌,。

此外，氮化鎵在汽車功率器件中的份額似乎不被英飛凌看好,，預(yù)計在2030年至多帶來數(shù)億美元的銷售額,，這也意味著英飛凌認(rèn)為車規(guī)氮化鎵功率器件的應(yīng)用場合可能僅限OBC和DC/DC。

不同動力類型的汽車份額變化,，以及硅基,、碳化硅和氮化鎵功率器件的占比預(yù)測

（來源：S&P Global, infineon）

汽車智能化方面，英飛凌認(rèn)為到2027年,，每生產(chǎn)三臺汽車就會有兩臺具有至少L1級以上的智能化水平,。如果從安裝量來看，具備Level 1 和 Level 2 智能駕駛功能的汽車將從去年約 4700 萬輛,，增加到2027年的1.4億輛,，同時具備Level 2+功能的汽車數(shù)量能夠達(dá)到3000萬左右。

按智能化水平區(qū)分的汽車份額變化（來源：infineon）

英飛凌的汽車電子業(yè)務(wù)

英飛凌的汽車電子業(yè)務(wù)在過去相當(dāng)長的一段時間均保持了超出業(yè)內(nèi)平均水平的增長速度,。從2000年到2021年的二十多年里,，公司相關(guān)業(yè)務(wù)的年復(fù)合增長率（CAGR）超出行業(yè)平均水平300個基點以上。得益于碳中和與數(shù)字化趨勢,，近七年來（2015-2021）英飛凌汽車電子的增長速度更是達(dá)到了13.1%,。這使得公司在汽車半導(dǎo)體市占率方面逐漸趕超瑞薩和NXP等主要競爭對手，成為市占率第一,。

英飛凌汽車電子業(yè)務(wù)在過去20多年的發(fā)展（來源：infineon）

不僅如此,，英飛凌在幾乎所有汽車芯片大類中的市占率都位列前三，包括車規(guī)功率芯片,、汽車MCU,、車規(guī)傳感器和車規(guī)NOR Flash。同時,，英飛凌還預(yù)計今年來自電動汽車應(yīng)用（包括純電和輕度混合動力汽車）的營收將首次超過10億歐元這個里程碑,。

雖然近幾個季度用于消費電子應(yīng)用的半導(dǎo)體市場出現(xiàn)顯著下滑，但是英飛凌在汽車電子方面尚未感受到同樣的寒意,。Schiefer透露ATV的訂單趨勢仍然強(qiáng)勁,，部分產(chǎn)品還存在超額預(yù)訂。例如,，由于代工廠車規(guī)CMOS產(chǎn)能仍然緊張,，2023年英飛凌汽車微處理器MCU的供需還不能恢復(fù)到均衡狀態(tài),。

英飛凌在電動汽車應(yīng)用中提供的產(chǎn)品組合（來源：infineon）

除此之外，兩類車規(guī)芯片產(chǎn)品,，高壓功率器件和功率IC,，即使英飛凌自己的德國德累斯頓和奧地利Villach的兩座12寸晶圓廠已經(jīng)相繼投產(chǎn)，明年也會處于類似的供應(yīng)吃緊狀態(tài),。因此,，一些這些產(chǎn)品客戶正在鎖定2023 年全年訂單以預(yù)定產(chǎn)能。

當(dāng)然,，也有一些“好”消息,。功率單管和車規(guī)傳感器的總體產(chǎn)能短缺將在2023年緩解，可能只會出現(xiàn)部分結(jié)構(gòu)性短缺,。同時,，直供客戶和分銷商的庫存雖然仍低于歷史平均，但是也在逐漸恢復(fù)正常水平,，因此超額預(yù)定現(xiàn)象會逐漸減少,。

不過，英飛凌汽車業(yè)務(wù)尚未讓分析師和投資者完全滿意,。詬病之一就是公司過去一年中沒有像一些競爭對手那樣快速的調(diào)整產(chǎn)品價格,，等到亡羊補(bǔ)牢開始跟隨對手的價格策略時，最好的漲價時機(jī)已過,。因為歐洲能源價格的飆升,，英飛凌不得不仍將部分成本上漲轉(zhuǎn)嫁給客戶,。管理層透露英飛凌嘗試提供更多的增值服務(wù)換取客戶認(rèn)可,。

英飛凌的車規(guī)功率產(chǎn)品

在當(dāng)下熱門的碳化硅領(lǐng)域，英飛凌可謂蓄勢待發(fā),，不僅因為唯二的車規(guī)碳化硅溝槽MOSFET技術(shù)獲得新客戶的青睞,，而且一些之前輸給競爭對手的老客戶也因為供應(yīng)或者品質(zhì)等原因重新回到英飛凌的懷抱。

碳化硅產(chǎn)能方面英飛凌也不落人后,。公司的碳化硅產(chǎn)能擴(kuò)充分為兩期：第一期是擴(kuò)建奧地利Villach工廠,，預(yù)計滿產(chǎn)可以實現(xiàn)10億歐元的營收，目前的瓶頸主要是受限于晶圓設(shè)備的交付,。第二期主要是2025年后新建馬來西亞Kulim工廠的投產(chǎn),，預(yù)計2027年產(chǎn)能全部上線，屆時英飛凌碳化硅產(chǎn)能將為今天的10倍,。

不過,，與其他主要競爭對手相比，英飛凌維持對碳化硅營收增長相對保守的預(yù)期,，即2025年達(dá)到10億歐元,。但是,，根據(jù)英飛凌在季度財報中透露的信息，以及碳化硅擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃,，這個數(shù)字在2027至2028年可能猛增至30億歐元的水平,。

英飛凌IGBT和碳化硅器件的現(xiàn)有客戶（來源：infineon）

但是相較GTAT之于安森美，SiCrystal之于羅姆,，Norstel之于意法,，以及Durham材料基地之于Wolfspeed，英飛凌是碳化硅五巨頭中唯一沒有內(nèi)部襯底產(chǎn)能的供應(yīng)商,。因此,，襯底供應(yīng)可能成為公司碳化硅產(chǎn)能的短板。

對此,，英飛凌的應(yīng)對之一是多供應(yīng)商策略,。目前公司已經(jīng)和四家襯底供應(yīng)商簽署保供協(xié)議，同時正在與第五家碳化硅晶錠廠商簽訂備忘錄中,。對策之二,，英飛凌計劃充分利用收購自Siltectra的冷裂（Cold Split）技術(shù)，嘗試從晶錠中切割出更多的碳化硅襯底,。

電動汽車電池包應(yīng)用中,，英飛凌兩年前推出的電池管理和均衡芯片在豐田和其他三家整車廠得到應(yīng)用。預(yù)計在電池包這個細(xì)分領(lǐng)域,，英飛凌可以提供的產(chǎn)品價值在100歐元左右,。

英飛凌的汽車智能化應(yīng)用

軟件定義汽車的趨勢使得汽車總線架構(gòu)從原有的功能域（domain）控制，逐漸轉(zhuǎn)變到功能域和區(qū)域（zone）架構(gòu)混合,，最終演進(jìn)到使用中央計算機(jī)的區(qū)域架構(gòu),，這意味著汽車將使用更多的半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)這個演化。英飛凌預(yù)計其車規(guī)MCU業(yè)務(wù)也將因此受益,，從預(yù)計的2022年16億歐元營收 ,，增長到2027年的約40億歐元。