|
碳化硅（SIC）是半導(dǎo)體界公認(rèn)的“一種未來(lái)的材料”，是新世紀(jì)有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ男滦桶雽?dǎo)體材料,。預(yù)計(jì)在今后5～10年將會(huì)快速發(fā)展和有顯著成果出現(xiàn),。促使碳化硅發(fā)展的主要因素是硅（SI）材料的負(fù)載量已到達(dá)極限，以硅作為基片的半導(dǎo)體器件性能和能力極限已無(wú)可突破的空間,。 根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,，碳化硅 (SiC)電力電子市場(chǎng)是具體而實(shí)在，且發(fā)展前景良好,。這種趨勢(shì)非但不會(huì)改變,，碳化硅行業(yè)還會(huì)進(jìn)一步向前發(fā)展。用戶正在嘗試碳化硅技術(shù),，以應(yīng)用于具體且具有發(fā)展前景的項(xiàng)目,。 如今，碳化硅技術(shù)的附加值已被電力電子領(lǐng)域所普遍了解與認(rèn)可,。 2016 至 2022 年間,，有望實(shí)現(xiàn) 6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR)。而且,，新應(yīng)用的出現(xiàn)也將推動(dòng)碳化硅電力電子器件市場(chǎng)的發(fā)展,。 也就是說(shuō)，2022 年,，碳化硅器件市場(chǎng)總值將超過(guò) 10 億美元,。 事實(shí)上，2020 年之后,，市場(chǎng)發(fā)展的腳步將進(jìn)一步加快,，2020 至 2022 年間，有望實(shí)現(xiàn) 40% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR),。 目前誰(shuí)是主要的SiC供應(yīng)商呢,？ 目前行業(yè)的龍頭，Infineon和Cree兩家公司研發(fā)出新的RF功率系統(tǒng)Wolfspeed,，已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)SiC市場(chǎng)份額68%。 不僅如此,，Cree公司最近還收獲了功率組件和電子應(yīng)用上先驅(qū)新產(chǎn)品—APEI的訂單,，這款產(chǎn)品有可能對(duì)SiC市場(chǎng)造成很大的沖擊。 目前這兩家公司都把目光放在如何實(shí)現(xiàn)將SiC器件集成到功率組件和轉(zhuǎn)換器上的工業(yè)化應(yīng)用問(wèn)題,，同時(shí)也能為這些SiC器件系統(tǒng)提供經(jīng)特別設(shè)計(jì)的封裝,。 Infineon公司已經(jīng)具備了開發(fā)用于SiC器件功率組件所需的技術(shù)基礎(chǔ)，而Cree公司正在發(fā)展它的SiC功率業(yè)務(wù)的供應(yīng)鏈,，如同它們之前在發(fā)展LED業(yè)務(wù)時(shí)所做的那樣,。 盡管這兩家大公司都打算加速其在SiC應(yīng)用上的進(jìn)程,，但是它們并不企圖在未來(lái)繼續(xù)統(tǒng)治這個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)。 Infineon和Cree公司從一開始進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)時(shí)就占據(jù)了大量的市場(chǎng)份額,，但是Rohm,、STMicroelctronics等公司也正在對(duì)這個(gè)市場(chǎng)虎視眈眈。 回顧供應(yīng)鏈發(fā)展開始的16年前,，首批SiC功率器件開始商業(yè)化,，當(dāng)時(shí)只有德國(guó)英飛凌和美國(guó)科瑞兩家企業(yè)能夠提供SiC產(chǎn)品，后者的功率和設(shè)備器件業(yè)務(wù)已經(jīng)獨(dú)立為Wolfspeed,。 在隨后的10年,，器件的市場(chǎng)范圍并沒有真正地?cái)U(kuò)展，SiC器件在努力在向產(chǎn)業(yè)界證明自己,。 2009-2010年,，情況發(fā)生突變，更多器件供應(yīng)商開始供應(yīng)SiC二極管,。 如到2017年7月份,，二極管供應(yīng)商的數(shù)量達(dá)到23家。SiC晶體管供應(yīng)商的總數(shù)也同樣在增加,。 特別值得一提的是,，從2016年到2017年，SiC MOSFET供應(yīng)商的數(shù)量已經(jīng)翻倍,。該數(shù)量在接下來(lái)的幾年內(nèi)還將繼續(xù)增加,。 因?yàn)榧児杈A的提升空間的局限性，碳化硅的出現(xiàn)也算是半導(dǎo)體芯片的一種導(dǎo)向和突破,。 以上是今日分享,。 |
|
|
