描述

　　封裝的分類

　　一,、根據(jù)材料分類

　　1、金屬封裝

　　金屬封裝始于三極管封裝,，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝,，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格,、精度高,、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低,、性能優(yōu)良,、封裝工藝容易靈活，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器,、放大器,、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器,、濾頗器,、繼電器等等產(chǎn)品上，現(xiàn)在及將來(lái)許多微型封裝及多芯片模塊（MCM）也采用此金屬封裝,。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型,、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型,、B型和C型,；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型,、多層多窗型和無(wú)磁材料型,。

　　2、陶瓷封裝

　　早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主,，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展,，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替,，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能,，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號(hào)傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料,，低介電常數(shù),，高導(dǎo)電率的絕緣材料等,。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP,；對(duì)大規(guī)模集成電路封裝包括PGA，PLCC,，QFP和BGA,。

　　3、金屬一陶瓷封裝

　　它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ),，以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來(lái)的,。最大特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二極管,、微波低噪聲三極管,、微波毫米波功率三極管。正因如此,，它對(duì)封裝體積大的電參數(shù)如有線電感,、引線電阻、輸出電容,、特性阻抗等要求苛刻,，故其成品率比較低；同時(shí)它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數(shù)問(wèn)題,，這樣才能保證其可靠性,。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型；單片微波集成電路（MMIC）封裝包括載體型,、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型,。

　　4、塑料封裝

　　塑料封裝由于其成本低廉,、工藝簡(jiǎn)單,，并適于大批量生產(chǎn)，因而具有極強(qiáng)的生命力,，自誕生起發(fā)展得越來(lái)越快,，在封裝中所占的份額越來(lái)越大。目前塑料封裝在全世界范圍內(nèi)占集成電路市場(chǎng)的95％以上,。在消費(fèi)類電路和器件基本上是塑料封裝的天下,；在工業(yè)類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是最多,。塑料封裝的種類有分立器件封裝,，包括A型和F型；集成電路封裝包括SOP、DIP,、QFP和BGA等,。

　　二、根據(jù)密封性分類

　　按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹(shù)脂封裝兩類,。他們的目的都是將晶體與外部溫度,、濕度、空氣等環(huán)境隔絕,，起保護(hù)和電氣絕緣作用,；同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高,，但價(jià)格也高,，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn)，樹(shù)脂封占絕對(duì)優(yōu)勢(shì),，只是在有些特殊領(lǐng)域,，尤其是國(guó)家級(jí)用戶中，氣密性封裝是必不可少的,。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬,、陶瓷玻璃，而其中氣體可以是真空,、氮?dú)饧岸栊詺怏w,。

　　三、根據(jù)外形,、尺寸,、結(jié)構(gòu)分類

　　按封裝的外形、尺寸,、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型,、表面貼裝型和高級(jí)封裝。

　　1,、插入式封裝

　　引腳插入式封裝（Through-HoleMount）,。此封裝形式有引腳出來(lái)，并將引腳直接插入印刷電路板（PWB）中,，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接,，以實(shí)現(xiàn)電路連接和機(jī)械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細(xì),，故印刷電路板上的通孔直徑,，間距乃至布線都不能太細(xì)，而且它只用到印刷電路板的一面,，從而難以實(shí)現(xiàn)高密度封裝,。它又可分為引腳在一端的封裝（Singleended）,，引腳在兩端的封裝（Doubleended）禾口弓I勝9矩正封裝（PinGridArray）。

　　2,、尺寸貼片封裝（SOP）

　　表面貼片封裝（SurfaceMount）,。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來(lái)的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度,，同時(shí)它也大大降低了其本身的尺寸,。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸（FootPrint）做出專對(duì)應(yīng)的小孔,，這樣就可將集成電路主體部分放置在．PCB板的一面,，同時(shí)在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接,，所以這就消耗了PCB板兩面的空間,，而對(duì)多層的PCB板而言，需要在設(shè)計(jì)時(shí)在每一層將需要?？椎牡胤津v出,。而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進(jìn)行焊接,，不需要?？祝@樣就降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度,。表面貼片封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是降低其本身的尺寸,，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片,，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的,。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended（引腳在一面）、Dual（引腳在兩邊）,、Quad（引腳在四邊）,、Bottom（引腳在下面）、BGA（引腳排成矩正結(jié)構(gòu)）及其它,。

　　3,、表面貼片QFP封裝

　　四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發(fā)展而來(lái),，其外形呈扁平狀,，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。鳥(niǎo)翼形引腳端子的一端由封裝本體引出,，而另一端沿四邊布置在同一平面上,。它在印刷電路板（PWB）上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔,，而是采用SMT方式即通過(guò)焊料等貼附在PWB上,，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn),，將封裝各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接,。因此,，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成,，便于自動(dòng)化操作,，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是目前最普遍采用的封裝形成,。用這種方法焊上去的芯片,，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。