AMD在Computex 2022上介紹了即將到來的Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器,，以及對應(yīng)的AM5平臺,，包括了X670E,、X670和B650三款芯片組。AMD目前600系列芯片組的這種設(shè)計和布局,，與以往在消費級平臺上所看到的情況有所不同,。

近日，Angstronomics發(fā)表了一篇文章,，詳細敘述了AMD 600系列芯片組的設(shè)計思路和特點,。

AMD在進入DDR5時代后，客戶端平臺一開始將完全依賴第三方供應(yīng)商設(shè)計的芯片組,，據(jù)稱分別來自于祥碩科技（ASMedia）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）,。不過目前似乎完全集中在祥碩科技，不確定聯(lián)發(fā)科是否會參與,，或者什么時候開始提供相關(guān)設(shè)計,。

AM5平臺的600系列芯片組被稱為Promontory 21（PROM21），會有三種配置：

• 低端 - 大概率是A620,，閹割的單個PROM21芯片,。

• 中端 - B650，單個PROM21芯片,。

• 高端 - X670,，兩個PROM21芯片。

A620會在稍后登場，或許是在等待AM5平臺上的APU,。高端X670采用了兩個獨立的芯片,，以串聯(lián)方式連接，CPU連接到第一個PROM21芯片,，然后第二個PROM21芯片再與第一個PROM21芯片相連,。

單個PROM21芯片（B650）的規(guī)格為：

• 19x19 mm FCBGA封裝

• 最大功耗7W

• 一條PCIe 4.0 x4上行到host

• 兩條PCIe 4.0 x4下行鏈路控制器（共8個通道）

• 四個PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps端口靈活分配（4L PCIe + 2x SATA或2L PCIe + 4x SATA）

• 六個USB 3.2 Gen 2 10 Gbps端口（其中兩個端口可以融合成為一個USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps端口，其余四個10Gbps USB端口）

• 六個USB 2.0端口

一塊B650主板的典型配置是一個PCIe 4.0 x4留給M.2 NVMe SSD,，剩余的PCIe 4.0再分配給Wi-Fi,、2.5G以太網(wǎng)和PCIe x1擴展槽。如果是A620芯片組,，則會禁用一條下行PCIe 4.0 x4鏈路,，意味著沒有了PCIe 4.0 x4 M.2插槽。

兩個PROM21芯片（X670）的規(guī)格為：

• 19x19 mm FCBGA封裝

• 最大功耗7W x2

• 一條PCIe 4.0 x4上行到host

• 三條PCIe 4.0 x4下行鏈路控制器（共12個通道）

• 八個PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps端口靈活分配（4L PCIe + 4x SATA或2L PCIe + 6x SATA）

• 十二個USB 3.2 Gen 2 10 Gbps端口（其中四個端口可以融合成為一個USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps端口,，其余八個10Gbps USB端口）

• 十二個USB 2.0端口

Wi-Fi和2.5G以太網(wǎng)可以連接PCIe 3.0通道,，為M.2設(shè)備和其他PCIe擴展槽釋放12個PCIe 4.0通道。

AMD在X670系列芯片組上采用的串流解決方案,，可以大大降低設(shè)計成本，祥碩科技只需要設(shè)計一款芯片組,，就可以同時為AMD不同定位的主板提供對應(yīng)的擴展接口和功能,。從經(jīng)濟層面來說，只生產(chǎn)銷量最多的一款中端芯片組,，就能取代以往專門針對高端市場更大,、更貴的解決方案，也更具成本效益,。

主板上分開放置兩個PROM21芯片還有其他兩個好處,。一個是有利于散熱，使得主板不需要被迫采用主動散熱方式,，減少了一些可能的故障和降低了成本,。另外一個是第一個PROM21芯片可充當信號中繼器，不需要額外的信號重定時器,，以便PCIe信號到達主板較遠的位置,，一定程度上也能降低成本。

不過X670系列芯片組的雙芯片設(shè)計也不是沒有壞處的,，比如會增加系統(tǒng)的復雜性,、可能存在設(shè)備爭用帶寬的情況、分拆通道本身就存在更高風險,、帶來了更多的故障點等,，不過在實際使用中，這些問題應(yīng)該不會影響到絕大多數(shù)用戶。在Angstronomics看來,，AMD延續(xù)了2017年以來EPYC 7001系列CPU開始的多芯片思路,，在相同擴展性下帶來更大的成本優(yōu)勢，使其將類似的設(shè)計方法引入到芯片組上,。