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一顆芯片的誕生， 晶圓制造和芯片成品制造 兩大階段,。 那么,，芯片究竟是怎樣被封裝的呢？ 焊線(xiàn)封裝。 隨著摩爾定律的逐漸失效,，芯片性能提升陷入前所未有的困境,，而系統(tǒng)級(jí)封裝的出現(xiàn)很有可能成為打破這一桎梏的勝負(fù)手,。 此處廣告,，與本文無(wú)關(guān) 芯片，以?xún)?chǔ)量最豐富成本最廉價(jià)的二氧化硅為原料,，成就了這個(gè)星球的科技之巔,，頒一枚最佳逆襲獎(jiǎng)，實(shí)至名歸,！ 那么,，目前中國(guó)“芯”處在什么階段？又面臨著哪些問(wèn)題,？ |
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