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從石子到集成電路共有幾步,?

 晴耕雨讀天 2021-11-18

在今日頭條 小伙一本正經(jīng)用石頭打造CPU,,號(hào)稱99秒“解決”芯片危機(jī)[1] 中介紹了一位加拿大的小伙 羅伯特·愛(ài)德(Robert Elder)的一篇博文中 How To Make A CPU - A Simple Picture Based Explanation[2] 講述了如何從一顆小石子制作出集成電路芯片的,。

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▲ 圖1 Elder在演示制作過(guò)程

愛(ài)德的這篇博文,廢話很少,,全部演示給你瞧,。這個(gè)世界上在我們周圍充滿著專用的各式各樣的硬件和軟件,使得我們?cè)僖蔡岵黄鹋d趣,也喪失了相應(yīng)的能力,,去自己?jiǎn)为?dú)干一件事情,。哪怕一丟丟這樣的意念沒(méi)有了。正是為了改變這個(gè)現(xiàn)狀,,愛(ài)德就設(shè)想自己如何從組成集成電路的基本原料開(kāi)始自己來(lái)制作出芯片,。

▌第一步:撿拾石子

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▲ 圖1.1 撿拾這種亮晶晶的石子,其中包含有石英(二氧化硅)成分

▌第二步:粉碎石子

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▲ 圖1.2 人類從舊石器時(shí)代(300萬(wàn)年年)就會(huì)敲擊石子,,但現(xiàn)在愛(ài)德使用鐵錘將石子粉碎

▌第三步:提純二氧化硅

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▲ 圖1.3 篩選出色澤白皙石英粉末,,它們是純度為98%的二氧化硅

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▲ 圖1.4 這是純度為99.9%的二氧化硅,這是制作多晶硅的原料

▌第四步:還原多晶硅

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▲ 圖1.5 將純凈二氧化硅通過(guò)還原過(guò)程形成多晶硅,,純度達(dá)到99.9999999%

▌第五步:放入坩堝

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▲ 圖1.6 往后,大家只能意會(huì)愛(ài)德的藝術(shù)行為了:將多晶硅放入坩堝(鐵鍋)內(nèi)準(zhǔn)備加熱

▌第六步:加熱坩堝

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▲ 圖1.7 將前面的坩堝(鐵鍋)通過(guò)電熱絲(電磁爐)加熱到1698°K

▌第七步:加入結(jié)晶種料

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▲ 圖1.8 使用一小塊單晶硅作為結(jié)晶種料輕輕沾入熔硅坩堝內(nèi)

▌第八步:提拉單晶硅

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▲ 圖1.9 將晶體緩慢提拉出坩堝,,并進(jìn)行冷卻,,就會(huì)得到一條長(zhǎng)柱型的單晶硅

▌第九步:切割晶圓片

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▲ 圖1.10 純度極高的單晶硅現(xiàn)在已經(jīng)閃亮登場(chǎng)

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▲ 圖1.11 大家別忘了最上面是開(kāi)始用于結(jié)晶籽料的原始單晶硅。那么問(wèn)題來(lái)了,,這個(gè)籽料單晶硅是怎么制作的呢?

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▲ 圖1.12 將單晶硅切割成薄片用作后期芯片制作原料,。這種切火腿的姿勢(shì)看得我直流口水

▌第十步:晶片摻雜

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▲ 圖1.13 經(jīng)過(guò)切割、拋光后的晶圓片會(huì)亮瞎你的狗眼

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▲ 圖1.14 用于晶片摻雜的元素硼元素

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▲ 圖1.15 在普通的火柴中包含有摻雜元素磷

▌第十一步:涂抹光刻膠

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▲ 圖1.16 將光刻膠涂抹在硅圓片上,。看著這瓶像可樂(lè)的水瓶,,感到口發(fā)干

▌第十二步:掩膜曝光

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▲ 圖1.17 將所需電路走線制作鍍鉻光腐蝕晶體掩膜,,通過(guò)一束激光將其投影在晶圓片上的光刻膠上

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▲ 圖1.18 晶片上出現(xiàn)了曝光的集成電路圖案

▌第十三步:曝光顯影

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▲ 圖1.19 在曝光過(guò)程中,掩膜影子則會(huì)控制硅片不同部位表面的感光膠的化學(xué)變化,。這一點(diǎn)還依賴于所使用的感光膠是極性

▌第十四步:勾兌顯影劑

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▲ 圖1.20 勾兌出光致抗蝕劑

▌第十五步:腐蝕暴露硅片

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▲ 圖1.21 使用酸性腐蝕劑將暴露的硅片進(jìn)行腐蝕,。看著這桶白醋,,讓我想起了熱騰騰的餃子

▌第十六步:循環(huán)往復(fù)折騰

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▲ 圖1.22 經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)遍的重復(fù)過(guò)程:均相外延,,異相外延,偽外延,,擴(kuò)散摻雜,,銅連接層,機(jī)械化學(xué)拋光,,施加抗蝕層,酸腐蝕,掩膜曝光等

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▲ 圖1.23 最終形成所需要的電路表面結(jié)構(gòu)

▌第十七步:芯片切割

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▲ 圖1.24 這是完成所有工藝步驟的成品硅片,,上面往往具有成千上萬(wàn)個(gè)相同的芯片

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▲ 圖1.25 下面就是切蛋糕的時(shí)刻了,將它們一一分割開(kāi)來(lái),。感受愛(ài)德的小刀下面還應(yīng)該有剛剛吹滅的蠟燭

▌第十八步:綁定引線

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▲ 圖1.26 這是分割后的電路芯片

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▲ 圖1.27 將它們放在芯片外殼中心,,利用金絲將芯片引腳與外殼引腳相連

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▲ 圖1.28 電路芯片上的引腳與外殼進(jìn)行了綁定

▌第十九步:芯片封裝

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▲ 圖1.29 在芯片外再增加保護(hù)材料將電路封裝并進(jìn)行管腳的固定

上面的介紹僅僅是集成電路制作的粗略框架,,實(shí)際上遠(yuǎn)比上面復(fù)雜得多,很多的工藝過(guò)程并沒(méi)有被提及?,F(xiàn)代集成電路制作的工藝還在不斷的更新演變,,甚至有些尚未被正式公開(kāi)。至于是否真的個(gè)人可以在家中完成半導(dǎo)體芯片的制作,,在一些小眾的團(tuán)體中是有人給出了精簡(jiǎn)的解決方案,,并在不斷的完善過(guò)程中。

當(dāng)然,,如果你真的很想在自己的家中得到一個(gè)集成電路的硅片,,也可以按照下面的步驟獲得。

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▲ 圖19.2 從封裝好的芯片拆解出其中的硅片

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▲ 圖19.3 拆解一個(gè)集成電路

參考資料

[1]

小伙一本正經(jīng)用石頭打造CPU,,號(hào)稱99秒“解決”芯片危機(jī): https://www.toutiao.com/i7031022403836723720/?tt_from=weixin&utm_campaign=client_share&wxshare_count=1×tamp=1637120537&app=news_article&utm_source=weixin&utm_medium=toutiao_ios&use_new_style=1&req_id=2021111711421601015114304711CE59D8&share_token=3E0D2FA2-29F1-4B62-A9E5-70AE6BF474DC&group_id=7031022403836723720

[2]

How To Make A CPU - A Simple Picture Based Explanation: https://blog./how-to-make-a-cpu/

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