最近 Mini LED 突然就火起來(lái)了,，追吧,，又看不懂,不追吧，眼見(jiàn)著天天大漲,，那到底這個(gè)行業(yè)值不值得長(zhǎng)線跟進(jìn)?

啥是Mini LED,？OLED,，LCD你總聽(tīng)過(guò)吧，直白說(shuō)就是屏幕顯示器,，大街上那五顏六色的廣告牌,，電影院里的那大屏幕，彩電,，手機(jī),，ipad，這些電子產(chǎn)品的顯示器都是用的這幾個(gè)東西,。看了幾十年的電視,，用了十幾年的手機(jī)，你可能連發(fā)光原理都不知道吧,。其實(shí)LED這個(gè)東西他也屬于芯片產(chǎn)品,，之所以會(huì)發(fā)光，那是因?yàn)樾酒锩婕闪藷o(wú)數(shù)的發(fā)光二極管,，跟我之前講的芯片不一樣的是,，這個(gè)芯片是專門用來(lái)發(fā)光的。

LED 分為Micro LED,， Mini Led,，小間距 LED，普通LED,，不同的LED是根據(jù)點(diǎn)間距來(lái)劃分的,，點(diǎn)間距小的就用在小屏幕上，比如手機(jī),，pad這種對(duì)屏幕精細(xì)度要求較高的產(chǎn)品,，點(diǎn)間距大的就用在大屏幕上，比如墻上的110寸大彩電,，更大間距的就用在更大的屏幕上,，比如電影院的大屏幕，馬路邊的大廣告牌等,。為啥大屏幕上不用小間距的LED ,？因?yàn)橘F啊,，一塊110寸的iphone屏幕估計(jì)很多人打一輩子工可能都買不起一塊,。

小間距：300 微米以上，芯片間距在 2.5~1mm 之間,，采用傳統(tǒng) SMD 封裝方式,。

Mini LED ：100~300 微米，芯片間距在 0.1~1mm,，采用 SMD,、COB 或 IMD 封裝。Micro

LED：100 微米以內(nèi)，芯片間距在 0.001~0.1mm,，采用巨量轉(zhuǎn)移,。

LED的技術(shù)發(fā)展方向是向顯示需求更高的解析度、輕薄化,、高動(dòng)態(tài)方向延拓,，Micro LED 技術(shù)目前還不成熟，Mini LED 正逢其時(shí),，與其他的LED相比,，Mini LED 有下面兩大優(yōu)勢(shì)。

(1) 與LCD,、OLED 產(chǎn)品相比,，Mini LED具備性能優(yōu)勢(shì)。各種顯示場(chǎng)景對(duì)顯示屏幕的分辨率,、對(duì)比度,、色彩飽和度等提出了更高的要求，各大行業(yè)廠商因此紛紛加碼布局 Mini/Micro LED 等新型顯示技術(shù)的開發(fā),，與市面上 LCD,、OLED 產(chǎn)品相比，Mini LED 將 LED 的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)陣列化,、微小化,，因而精度更高，色彩對(duì)比度更好,，產(chǎn)品更加輕薄,，顯示壽命相對(duì)更高且比傳統(tǒng)屏幕省電。

(2)與 Micro LED相比,，Mini LED技術(shù)發(fā)展相對(duì)成熟,，良品率更高，產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。Micro-LED 通過(guò)高密度集成的 LED陣列,，像素距離達(dá)到 10μm 量級(jí)，實(shí)現(xiàn)更高的畫質(zhì),；且每個(gè)像素都自發(fā)光,，在高亮度情況下仍可實(shí)現(xiàn)更低能耗，被譽(yù)為“終極顯示技術(shù)”,。但目前巨量轉(zhuǎn)移,、外延晶圓、驅(qū)動(dòng)芯片,、背板,、檢測(cè)維修等技術(shù)尚未攻克,，Micro LED 在成本和量產(chǎn)技術(shù)方面尚不成熟。

所以Mini LED 無(wú)疑成為當(dāng)下的最優(yōu)選擇,。而且今年被認(rèn)為是 Mini Led 的商用元年,。因?yàn)樘O果近兩年發(fā)布了一系列 Mini LED 系列產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于 2021 年第一季度推出首款 Mini LED iPad Pro,，并在第二季度量產(chǎn) MiniLED MacBook Pro 機(jī)型,。

三星在2018 年首次推出采用 MicroLED 技術(shù)的商用顯示屏“The Wall”，并于 2020 年 12 月推出新款 Micro LED 電視,，2021 年 1月 7 日 CES（美國(guó)消費(fèi)電子展）開幕前的線上預(yù)覽中發(fā)布了 QLED 電視新品 Neo QLED,。

華為海思設(shè)計(jì)出集成 Mini LED 背光源驅(qū)動(dòng)的圖像處理芯片，并與瑞豐光電合作進(jìn)行 Mini LED背光源量產(chǎn)工藝磨合,，以支持其“三屏”戰(zhàn)略,。TCL、聯(lián)想等品牌也都在電視,、電腦,、平板等產(chǎn)品線推出Mini LED 背光產(chǎn)品線。

可以看到,，今年是各大下游廠商密集落地MiniLED 產(chǎn)品的一年,，所以說(shuō)今年是Mini LED 的商用化元年。

終端應(yīng)用推進(jìn)超預(yù)期,，奠定 Mini LED 商用元年

Mini LED 在背光,、顯示等具有廣闊應(yīng)用前景。電視,、顯示器,、筆記本、平板及車載顯示 都是 Mini LED 背光有望滲透的潛在領(lǐng)域,。Mini LED RGB 顯示在商業(yè)領(lǐng)域也逐漸替代傳 統(tǒng)的小間距等超大尺寸顯示方案,，不斷提升顯示效果。Mini LED 背光帶 來(lái)的芯片市場(chǎng)超百億人民幣,，Mini/Micro LED 顯示未來(lái)空間非常大,，市場(chǎng)空間遠(yuǎn)高于背 光市場(chǎng)，且技術(shù)成熟度仍有較大提升空間,。

MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游（外延片+芯片）,、中游制造（封裝+模組）以及下游終端應(yīng)用三部分。

上游芯片端,，Mini 技術(shù)拉動(dòng)燈珠數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),。背光領(lǐng)域,，由側(cè)入式向直下式的轉(zhuǎn)變將使芯片需求量增長(zhǎng)數(shù)百倍,，單臺(tái)傳統(tǒng)側(cè)入式背光液晶電視僅需 50~100 顆 LED 芯片,，而直下式 Mini LED 背光電視需要 20000 顆以上LED芯片；筆記本電腦平均需約 5000 顆Mini LED 芯片,；電競(jìng)顯示器需約1萬(wàn)顆 Mini LED芯片,；我們假設(shè) Mini LED芯片尺寸為125μm×225μm，則每個(gè) 4寸大片約切 223288 顆芯片,，我們估算2021年Mini LED產(chǎn)品有望消耗134.7萬(wàn)片 LED4 寸片,，在目前芯片總產(chǎn)能中占比 5.6%，成為L(zhǎng)ED芯片新一輪增長(zhǎng)動(dòng)能

中游封裝環(huán)節(jié)Mini LED 對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中游封裝環(huán)節(jié)拉動(dòng)較大,。傳統(tǒng) LED 中游封裝環(huán)節(jié)技術(shù)要求較低,，廠商格局較為分散，相關(guān)公司營(yíng)收規(guī)模和體量較小,，Mini LED 技術(shù)加成下,，上游芯片需求指數(shù)級(jí)增量，帶來(lái)模組價(jià)值顯著提升,，相關(guān)市場(chǎng)空間和技術(shù)彈性較大,。預(yù)計(jì)到 2024 年，Mini LED 背光模組總市場(chǎng)空間達(dá) 1000 億+,。其中大尺寸背光模組市場(chǎng)空間將達(dá)約 770 億元人民幣,，中尺寸背光模組市場(chǎng)空間將達(dá)約 250 億元人民幣。

下游產(chǎn)品端,，Mini 技術(shù)拉動(dòng)產(chǎn)品售價(jià)增長(zhǎng),。目前，三星,、LG,、TCL 等品牌廠商均推出搭載 Mini LED 背光電視，覆蓋 65-85 寸,。以 65 寸 8K 電視為例,，傳統(tǒng)電視售價(jià)不超過(guò)6000 元，搭載 Mini LED 背光的 8K 電視售價(jià)在 20000 元左右,，預(yù)期至 2024 年,，75寸搭載 Mini LED 背光電視價(jià)格有望降至 10000 元，Mini 筆記本電腦價(jià)格望降至 10000 元,，Pad 價(jià)格降至 6000 元,，進(jìn)一步推動(dòng) Mini LED 背光產(chǎn)品滲透。

三個(gè)環(huán)節(jié)里,，芯片廠商彈性尚可,，芯片需求拉動(dòng)營(yíng)收放量，但芯片廠的體量本身較大,，顯示芯片的營(yíng)收占比不高,，中游的封裝廠商的彈性是最大的,，因?yàn)榉庋b廠的規(guī)模和體量都相對(duì)較小，模組升值對(duì)總營(yíng)收的拉動(dòng)比較顯著,，而下游終端廠商的彈性是最小的,，因?yàn)榈浇衲隇橹梗琈ini LED的滲透率并不高,，目前主要產(chǎn)品的滲透率都為2個(gè)點(diǎn)左右,，需要等待Mini LED的成本下降和滲透率提升。要投資Mini Led 就首選中游封裝環(huán)節(jié),，芯片環(huán)節(jié)其次

衡量芯片先進(jìn)程度的指標(biāo)是納米制程,，也就是電路與電路之間的間距，間距越小,，單位面積上可以放置的二極管就越多,，芯片的功耗就越低，性能就更強(qiáng)大,，

在LED里面有個(gè)概念跟制程比較像,，那就是點(diǎn)間距，這個(gè)點(diǎn)間距就是芯片與芯片之間的排列距離,，點(diǎn)間距越小,，單位面積內(nèi)能排放的芯片就越多，這樣像素密度就越高,，顯示效果也就越好,。

目前Mini LED 的芯片尺寸主要是 50-200um，Mini LED 芯片和燈珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密,，對(duì)焊接面平整度,、線路精度有更高要求，對(duì)焊接參數(shù)的適應(yīng)性和封裝寬容度要求也更為嚴(yán)格,。在芯片數(shù)量和密集度成倍提高的同時(shí),，原則上要求 Mini LED 的使用失效率逼近 0PPM，0PPM的意思就是百萬(wàn)分之0,，就是說(shuō)封裝的過(guò)程中100萬(wàn)個(gè)燈珠一個(gè)都不能壞,，所以對(duì)于封裝廠來(lái)說(shuō)，誰(shuí)能高效準(zhǔn)確的封裝出點(diǎn)間距小的LED誰(shuí)就厲害,，這是個(gè)硬性指標(biāo),。

目前市場(chǎng)上的封裝技術(shù)主要有兩種：分別是SMD和COB，至于IMD技術(shù)只是SMD 的升級(jí)版,，雖然性能上有所提升,，但并沒(méi)有本質(zhì)的改變，只是從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，IMD 技術(shù)跟 SMD 技術(shù)較為貼近,，能夠兼容原有封裝端和顯示屏端的設(shè)備,，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，對(duì)現(xiàn)有上下游產(chǎn)業(yè)鏈友好,，有利于提高封裝廠商的生產(chǎn)效率,、降低顯示屏廠商的生產(chǎn)成本,，目前被多數(shù)廠商采用,，是 Mini LED 直顯封裝的主流方案。但 IMD 方案存在一定的物理極限,，無(wú)法無(wú)限縮小像素間距,。想做出更小間距的LED還是需要使用COB技術(shù)方案。

SMD是最原始的封裝方式,，早期的LED都是用的SMD技術(shù),，他能封裝出P2.5~P0.7的LED，P0.7基本是SMD的極限,，到了MiniLED時(shí)代,，要求P0.7以下，這時(shí)候SMD就不行了,，達(dá)到了物理極限,，其實(shí)到P1.0以下SMD就不行了，IMD還可以抗一下,，但是效率越來(lái)越低,，所以到了P0.7以下最好的方案還是COB封裝技術(shù)。

COB技術(shù)小間距就是可以做點(diǎn)間距更小,，COB小間距產(chǎn)品最小間距可以做到P0.5,。間距更小意味著像素更高，更小間距,、更好視覺(jué)體驗(yàn),。我們常說(shuō)的4k屏，8k屏就是這個(gè)點(diǎn)間距決定的,，COB小間距顯示技術(shù)的誕生,，就是為了解決 SMD 小間距顯示的低可靠性問(wèn)題，和超高清晰度問(wèn)題,。技術(shù)的發(fā)展日新月異,。小間距LED一直在不斷的突破，似乎在無(wú)下限的突破點(diǎn)間距,。

行業(yè)相關(guān)公司

國(guó)星光電產(chǎn)品涵蓋了 MiniLED直顯和 MiniLED背光,，其中 MiniLED直顯產(chǎn)品包括 IMD-09/07/06/05 等，目前的訂單情況良好,，并且正在推進(jìn)擴(kuò)大生產(chǎn),；Mini 背光產(chǎn)品制定了 Mini SMD,、Mini COB、Mini COG 三大技術(shù)路線,，TCL 華星光電 2019 年發(fā)布的MLED-星曜屏即采用了國(guó)星光電 Mini-LED 背光源,。

鴻利智匯布局 Mini LED 背光和直顯，背光方面產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括 TV,、顯示器,、筆電、車載,、pad,、VR、手機(jī)等,，目前 TV,、顯示器、VR 產(chǎn)品已小批量交貨,，客戶主要包括京東方,、華星、TCL 等,；直顯方面率先推出行業(yè)領(lǐng)先的 P0.9 顯示技術(shù)產(chǎn)品,，量產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)。

聚飛光電布局 Mini 背光和 Mini 直顯,，Mini 背光主要采用 COB 或 COG 解決方案,，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；TCL 華星在全球顯示生態(tài)大會(huì)上發(fā)布的 142 英寸 IGZO 玻璃基主動(dòng)式 Mini LED 顯示屏直顯產(chǎn)品由聚飛提供,。

兆馳股份已開發(fā)出多款 Mini 直顯和 Mini 背光產(chǎn)品,，并通過(guò)倒裝芯片技術(shù)不斷提高產(chǎn)品可靠性和氣密性，2020 年配合多家客戶完成小批試產(chǎn),，2021 年與創(chuàng)維合作正式量產(chǎn)出貨,。

瑞豐光電于 2018 年起就與國(guó)內(nèi)外知名電子企業(yè)在平板、筆記本電腦,、電視等顯示應(yīng)用上緊密合作,，開發(fā)了各類 Mini LED 背光和顯示產(chǎn)品方案，Mini LED 直顯 P0.68 產(chǎn)品在 2019 年就已實(shí)現(xiàn)商用出貨,，P0.49 的產(chǎn)品目前也在量產(chǎn)狀態(tài),；Mini LED 背光項(xiàng)目包括玻璃基板和PCB 基板兩種技術(shù)路徑，已經(jīng)開始向多家客戶小批量出貨,。

鵬鼎控股是蘋果 iPad pro Mini 背光屏 HDI 板供應(yīng)商,，公司淮安 Mini LED 背光板項(xiàng)目已于 2020 年 12月部分投產(chǎn)，目前產(chǎn)能約為 2w 平米/月，2021 年公司繼續(xù)投資 16 億擴(kuò)產(chǎn) Mini 背光板產(chǎn)線,，預(yù)計(jì) 21 年第四季度投產(chǎn),，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能 9.3 萬(wàn)平方米/月。

再來(lái)看看制造設(shè)備

從SMD技術(shù)轉(zhuǎn)換到COB技術(shù)是無(wú)法通過(guò)簡(jiǎn)單的設(shè)備升級(jí)來(lái)實(shí)現(xiàn)的,，需要完全的替換成新的設(shè)備,，芯片制造環(huán)節(jié)其實(shí)跟我們前一段時(shí)間講的半導(dǎo)體系列里面芯片的制造流程差不多，無(wú)非就是襯底,，外延的制造,，然后刻蝕，光刻,，濺射,，沉積等等,，這些業(yè)務(wù)基本上做其他芯片的廠商也能做,，畢竟做LED芯片可比做其他的芯片容易多了，

LED芯片制備包括襯底,、外延和芯片加工三大環(huán)節(jié),。

① 襯底。LED芯片通常使用藍(lán)寶石襯底,，流程包括藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng),、切片、拋光等,。

② 外延,。在藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)不同特性的GaN外延層,，形成PN結(jié),。這是LED芯片最核心的環(huán)節(jié)。

③ 芯片加工：在外延片上通過(guò)光刻,、刻蝕,、濺射,、蒸鍍等工藝形成最終的芯片結(jié)構(gòu)。具體包括：

刻蝕,。通過(guò)ICP刻蝕,，將N型GaN臺(tái)面暴露出來(lái)，形成PN結(jié)臺(tái)階,。

濺射,。在P臺(tái)面上濺射蒸鍍一層電流擴(kuò)展層，實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電性（N-GaN導(dǎo)電性良好,，無(wú)需此步驟）,。

蒸鍍。LED芯片需要使用金屬作為電極與焊接介質(zhì)，通常通過(guò)蒸鍍工藝形成金屬電極,。

光刻：上述步驟均需要光刻來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形化,，使LED的不同層有序沉積或暴露。

測(cè)試分選：LED芯片制備完成后,，需要對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)分選,，以保證進(jìn)入下一步驟的良率。

這個(gè)流程里,，我們只需要關(guān)注最核心的環(huán)節(jié) “外延”   即可,，外延里面使用到的MOCVD用的就是中微的，刻蝕這一塊,，目前國(guó)內(nèi)最厲害的是中微公司,，他是刻蝕機(jī)和MOCVD雙龍頭，北方華創(chuàng)的設(shè)備主要集中在什么氣相沉積,，設(shè)備清洗,，等離子刻蝕等，光刻機(jī)設(shè)備國(guó)內(nèi)沒(méi)有,，單晶爐,，切片機(jī)這一塊可以看看晶盛機(jī)電，不過(guò)除了中微和北方華創(chuàng),，不建議投資其他的設(shè)備公司,。

LED里面還有很重要的一個(gè)設(shè)備是固晶機(jī)，固晶機(jī)是LED封裝的重要設(shè)備,。在 LED封裝流程中,，固晶機(jī)用于將晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB（印刷線路板）或支架的指定區(qū)域，并進(jìn)行缺陷檢測(cè),。常見(jiàn)的Pick & Place模式固晶機(jī)工作原理為：

①對(duì)晶片和PCB/支架板進(jìn)行圖像識(shí)別,、定位及圖像處理。

②通過(guò)銀膠拾取裝置對(duì)支架板的給定位置進(jìn)行點(diǎn)膠處理,。

③利用晶片吸取裝置將晶片準(zhǔn)確放置于點(diǎn)膠處固定,。

芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)的突破是Mini LED產(chǎn)能提升的關(guān)鍵。Mini LED芯片的大量轉(zhuǎn)移是突破產(chǎn)能瓶頸的關(guān)鍵,，對(duì)固晶機(jī)芯片轉(zhuǎn)移的精度和速度提出了更高需求,。目前，固晶機(jī)芯片轉(zhuǎn)移方案主要包括傳統(tǒng)的拾取放置方案(Pick & Place),、刺晶方案和激光轉(zhuǎn)移方案,。此外，為了應(yīng)對(duì)未來(lái)Micro LED的更高要求,，各廠商分別推出了不同的巨量轉(zhuǎn)移方案,。芯片轉(zhuǎn)移速度和精度的突破,，有望成為未來(lái)固晶設(shè)備廠商的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。

固晶機(jī)就看新益昌就行了,，公司是國(guó)產(chǎn)LED固晶機(jī)龍頭,，Mini LED固晶機(jī)有望成為國(guó)內(nèi)廠商首選，分享市場(chǎng)爆發(fā)紅利,。是國(guó)內(nèi) LED 固晶機(jī)龍頭企業(yè),，LED 固晶機(jī)全球市占率 28%，國(guó)內(nèi)市占率60%,，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)認(rèn)可度高,。Mini LED 固晶機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括ASMPT 和 K&S，公司具有價(jià)格和服務(wù)優(yōu)勢(shì),，有望成為國(guó)內(nèi)廠商首選,，分享 Mini LED 爆發(fā)紅利。目前公司Mini LED固晶機(jī)在手訂單充足,，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng),。

至于下游的情況，下游只需關(guān)注顯示屏廠商就可以了

利亞德:是全球視聽(tīng)科技產(chǎn)品及應(yīng)用平臺(tái)的領(lǐng)軍企業(yè),。目前集團(tuán)擁有員工近5000人,10大生產(chǎn)基地及7大國(guó)際營(yíng)銷中心遍布全球,，聯(lián)手中國(guó)臺(tái)灣廠商晶元光電,，成立合資公司利晶微,，聚焦MicroLED顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已在倒裝芯片,、巨量轉(zhuǎn)移和驅(qū)動(dòng)控制取得良好進(jìn)展,。

洲明科技是一家專業(yè)的LED顯示屏、LED照明以及景觀亮化的解決方案供應(yīng)商,旗下?lián)碛?0多家,?？貐⒐晒?營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)和經(jīng)典案例遍布全球，在Mini LED布局已久,，并完成Mini LED技術(shù)和應(yīng)用上的多項(xiàng)突破,。

基本上芯片制造就看三安光電，中游封裝公司主要是國(guó)星光電,，鴻利智匯,，聚飛光電，兆馳股份,，瑞豐光電,，鵬鼎控股，設(shè)備廠商就是中微公司和北方華創(chuàng)和固晶機(jī)龍頭新益昌,。

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