近日,，深交所正式受理了比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng),。

招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體本次擬募資26.86億元,，募投項(xiàng)目包括新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目,、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金,，分別擬使用募集資金金額3.12億元,、20.74億元、3.00億元,。

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33篇原創(chuàng)內(nèi)容

公眾號(hào)

比亞迪半導(dǎo)體,，王傳福擁有72.3%表決權(quán)

比亞迪股份持有發(fā)行人 72.30%的股份，系發(fā)行人的控股股東,。

截至 2020 年 12 月 31 日,，王傳福先生合計(jì)持有比亞迪股份 19.00%的股份，系比亞迪股份的控股股東和實(shí)際控制人,。

因此,，王傳福先生通過比亞迪股份能夠間接控制公司 72.30%的股份表決權(quán)， 同時(shí)擔(dān)任公司董事長(zhǎng),，系發(fā)行人的實(shí)際控制人,。

此外，紅杉瀚辰持股為2.94%,，先進(jìn)制造基金持股為2.45%,，紅杉智辰、喜馬拉雅,、瀚爾清芽分別持股為1.96%,；小米產(chǎn)業(yè)基金持股為1.72%，啟鷺投資,、中航凱晟,、鑫迪芯、愛思開分別持股為1.47%,。中電中金持股為0.88%,。

中金浦成、中金啟辰,、伊敦傳媒基金,、聯(lián)想產(chǎn)業(yè)基金、珠海镕聿分別持股為0.49%,，招銀成長(zhǎng)叁號(hào)持股為0.44%,，中金傳化、聯(lián)通中金,、安創(chuàng)領(lǐng)鑫分別持股為0.29%,，碧桂園創(chuàng)投持股為0.2%。

02 

比亞迪半導(dǎo)體,，五大業(yè)務(wù)模塊

比亞迪半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為功率半導(dǎo)體,、智能控制 IC,、智能傳感器、光電半導(dǎo)體,、制造 與服務(wù)五大板塊,。

自成立以來，公司以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心,，同步推動(dòng)工業(yè),、家電、新能源,、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展

經(jīng)營(yíng)模式上,，公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要采用 IDM 經(jīng)營(yíng)模式，將功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),、制造環(huán)節(jié)和封裝環(huán)節(jié)更緊密的結(jié)合,，形成了技術(shù)閉環(huán)，有效提升了產(chǎn)品安全性與可靠性,；公司智能控制IC 和智能傳感器業(yè)務(wù)目前主要采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式,，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié),。

報(bào)告期內(nèi),，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入及占比情況如下：

1、功率半導(dǎo)體方面：公司擁有從芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造,、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng) 用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈 IDM 模式。在 IGBT 領(lǐng)域,，根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì),，以 2019 年 IGBT 模塊 銷售額計(jì)算，公司在中國(guó)新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二,，僅次于英飛凌,，市場(chǎng)占有率 19%，在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一,，2020 年公司在該領(lǐng) 域保持全球廠商排名第二,、國(guó)內(nèi)廠商排名第一的領(lǐng)先地位。在 IPM領(lǐng)域,，根據(jù) Omdia 最新統(tǒng)計(jì),，以 2019 年 IPM 模塊銷售額計(jì)算，公司在國(guó)內(nèi)廠商中排名第三,，2020 年公 司 IPM 模塊銷售額保持國(guó)內(nèi)前三的領(lǐng)先地位,。在 SiC 器件領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn) SiC 模塊 在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用,，也是全球首家,、國(guó)內(nèi)唯一實(shí) 現(xiàn) SiC 三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。 

2,、智能控制 IC 方面,，在 MCU 領(lǐng)域，基于高品質(zhì)的管控能力,，公司工業(yè)級(jí) MCU 芯 片和車規(guī)級(jí) MCU 芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng),。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，公司 車規(guī)級(jí) MCU 芯片累計(jì)出貨量在國(guó)內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位,，是中國(guó)最大的車規(guī)級(jí) MCU 芯片廠商,。公司于 2019 年實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級(jí) MCU 芯片從 8 位到 32 位的技術(shù)升級(jí)，32 位 車規(guī)級(jí) MCU 芯片獲得“2020 全球電子成就獎(jiǎng)之年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”,。在電池保護(hù) IC 領(lǐng)域，公司自 2007 年即實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際一線手機(jī)品牌的批量出貨,，目前已進(jìn)入眾多一 線手機(jī)品牌廠商的供應(yīng)體系,，在消費(fèi)電子領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異，多節(jié)電池保護(hù) IC 曾獲“中國(guó) 芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)和最具潛質(zhì)產(chǎn)品,。

3,、智能傳感器方面，在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域,，公司實(shí)現(xiàn)了汽車,、消費(fèi)電子、安防 監(jiān)控的多領(lǐng)域覆蓋及應(yīng)用,，根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì),，以 2019 年 CMOS 圖像傳感器中國(guó)市場(chǎng) 銷售額計(jì)算，公司在國(guó)內(nèi)廠商中排名第四,。在嵌入式指紋傳感器領(lǐng)域,，公司擁有全面 的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異,。光電半導(dǎo)體方面,，公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)前裝車規(guī)級(jí) LED 光源的半導(dǎo)體廠商。

4,、光電半導(dǎo)體公司光電半導(dǎo)體板塊涵蓋的產(chǎn)品種類較多,，基于在 LED 領(lǐng)域的技術(shù)積累，全力拓 展 LED 光源及顯示在汽車及工業(yè)上的應(yīng)用,，

5,、制造及服務(wù)公司制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要為客戶提供功率器件和集成電路的晶圓制造、封裝測(cè)試 和 LED 照明合同能源管理服務(wù),。公司擁有 6 英寸晶圓制造生產(chǎn)線,，可提供肖特基二極管,、靜電保護(hù) IC、CMOS 和 光電二極管晶圓制造服務(wù),。公司擁有封裝測(cè)試產(chǎn)線,，主要提供電源 IC 等集成電路的封 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司 招股說明書（申報(bào)稿） 1-1-141 裝測(cè)試服務(wù)，聚焦于 QFN/DFN 形式的封裝測(cè)試,。

04

募資27億,，比亞迪半導(dǎo)體要干啥？

本次募集資金運(yùn)用緊密圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行,，在全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能持 續(xù)供給緊張的情況下,，通過自建產(chǎn)線、產(chǎn)能擴(kuò)張的方式保障晶圓的穩(wěn)定供應(yīng),，實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體和智能控制 IC 關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控,，鞏固并提升公司的市場(chǎng)地位和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)是公司實(shí)施募集資金投資項(xiàng)目的基礎(chǔ),，募集資金投資項(xiàng)目的實(shí) 施為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的未來發(fā)展提供了保障,。

05

比亞迪半導(dǎo)體，風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)

（一）關(guān)聯(lián)交易占比較高,，第三方客戶拓展不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告期內(nèi),，公司對(duì)關(guān)聯(lián)方銷售占營(yíng)業(yè)收入的比例較高，其中主要為向比亞迪集團(tuán) 銷售,，這也使得公司客戶集中度較高,。2018 年、2019 年和 2020 年,，發(fā)行人向關(guān)聯(lián)方 銷售商品,、提供勞務(wù)及合同能源管理服務(wù)的金額分別為 90,997.60 萬元、60,144.63 萬 元和 85,057.79 萬元,，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為 67.88%,、54.86%和 59.02%。因此,，公司 與比亞迪集團(tuán)之間的業(yè)務(wù)對(duì)于公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及業(yè)績(jī)影響較大,。未來，公司如果未能夠 及時(shí)拓展第三方客戶,，一旦主要客戶經(jīng)營(yíng)情況因宏觀經(jīng)濟(jì)或市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)生重大不利變 化,，相關(guān)配套車型銷量出現(xiàn)下降，將導(dǎo)致公司相關(guān)產(chǎn)品銷量下降,，對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)和業(yè) 績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?nbsp;

（二）國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端風(fēng)險(xiǎn)半導(dǎo)體行業(yè)是電子行業(yè)的基礎(chǔ),，是各國(guó)極為重視的戰(zhàn)略性行業(yè)。近年來，國(guó)際貿(mào) 易爭(zhēng)端不斷升級(jí),，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定性增加,，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到一定沖擊。2018 年,、2019 年和 2020 年,，公司境外采購(gòu)占各期采購(gòu)總額的比例分別為 31.12%、 30.84%和 27.25%,。未來如果國(guó)際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生重大不利變化,，晶圓代工、高端設(shè)備等 可能出現(xiàn)供應(yīng)短缺,、價(jià)格上漲,、進(jìn)口限制等情形，對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)將帶來一定的負(fù) 面影響,。

（完）

比亞迪半導(dǎo)體,，頻遭質(zhì)疑，貼一個(gè)雪球大V質(zhì)疑貼

撕開面具,，看比亞迪半導(dǎo)體吹的牛皮有多大,？

作者：赤焰永明
鏈接：https://xueqiu.com/1614119807/188641083?sharetime=2
來源：雪球

A股特別有意思，喜歡熱捧那些未上市的公司,，例如比亞迪半導(dǎo)體,，沒上市就看不到財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),，吹的牛就無限大?，F(xiàn)在比亞迪半導(dǎo)體終于提交了IPO材料，那就一起看看比亞迪半導(dǎo)體吹了哪些牛皮吧,！

1,、收入錯(cuò)覺

比亞迪半導(dǎo)體除了功率半導(dǎo)體，還有MCU,、PMIC,、傳感器、LED和晶圓代工,，功率主要是IGBT模塊,、單管和IPM。沒提交上市材料之前,，各種媒體報(bào)道比亞迪半導(dǎo)體2020年收入14億,，搞得好像比亞迪半導(dǎo)體的IGBT收入有14億似的，現(xiàn)在數(shù)據(jù)出來了,，比亞迪的功率半導(dǎo)體收入只有4.61億,，這個(gè)收入還比不過$士蘭微(SH600460)$的IGBT業(yè)務(wù)，士蘭2020年IGBT和IPM加起來約4.7億；更是連$斯達(dá)半導(dǎo)(SH603290)$收入（2020年9.63億）的50%都不到,。另外,，比亞迪的功率半導(dǎo)體包括車用IGBT模塊、工業(yè)IGBT模塊,、IPM,、IGBT單管、FRD等多種產(chǎn)品,，真正車用IGBT模塊有多少,？或許只有比亞迪半導(dǎo)體自己知道!

2、市占率錯(cuò)覺

我做賣方的時(shí)候,，經(jīng)常懟咨詢公司的人說：“你們寫的報(bào)告太水了,，數(shù)字錯(cuò)漏百出，簡(jiǎn)直就是騙錢,?！庇∠笊羁痰睦樱菚r(shí)候我看傳媒,，一直想試著弄清楚電視劇行業(yè)的規(guī)模,，彼時(shí)還是朝陽(yáng)行業(yè)哈。就看了藝恩咨詢2011年寫的電視劇行業(yè)報(bào)告,，展望2012-13年的行業(yè)規(guī)模,，具體數(shù)據(jù)忘了，然而到了2013年藝恩更新研究,，2012年的實(shí)際值居然和預(yù)期值一模一樣,，關(guān)鍵好多其他行業(yè)報(bào)告也這樣。每次預(yù)測(cè)值都是實(shí)際值,，這不搞笑嗎,？

咨詢公司寫的IGBT行業(yè)報(bào)告，一樣的瞎扯淡,。NE時(shí)代研究院寫的IGBT報(bào)告,，比亞迪微電子的份額18%，而斯達(dá)只占1.6%,，比亞迪居然是斯達(dá)的11倍,，這不是搞笑嗎？無論是裝機(jī)數(shù)量,，還是收入規(guī)模都對(duì)不上,，而且錯(cuò)的離譜！

裝機(jī)數(shù)量上：2020年斯達(dá)的IGBT模塊被安裝到20萬輛新能源汽車上,，雖然是A00級(jí)車,；比亞迪IGBT自供，去年新能源汽車銷量（純電+混動(dòng)）18萬輛。兩者根本沒差多少,。

銷售收入上：2020年斯達(dá)車用IGBT模塊的收入約1.85億,，就算比亞迪半導(dǎo)體全是車用IGBT模塊，也不過4.61億,，更不用說里面包括工業(yè)IGBT模塊和少量IPM,。

NE時(shí)代研究院怎么得出那個(gè)錯(cuò)誤結(jié)論的呢？2019年的報(bào)告當(dāng)然是用2018年的數(shù)據(jù),，斯達(dá)用的是實(shí)際數(shù)據(jù),，新能源車IGBT模塊1.2億，比亞迪半導(dǎo)體卻用了整體數(shù)據(jù)13.3億,，可不是11倍么,？現(xiàn)在具體數(shù)據(jù)已經(jīng)披露，比亞迪半導(dǎo)體2018年的功率半導(dǎo)體收入也就4.38億,，包括IGBT模塊,、單管、FRD,、IPM等等,，再細(xì)分到車用IGBT，估計(jì)一半都沒有!數(shù)據(jù)一旦透明,，真?zhèn)吻逦杀?

3,、產(chǎn)能錯(cuò)覺

比亞迪半導(dǎo)體的產(chǎn)能一直是個(gè)謎，有媒體說有月產(chǎn)5萬片6寸晶圓的產(chǎn)能,，如果屬實(shí),，當(dāng)然排名第一。雖然IPO招股書也披露晶圓產(chǎn)能,，但根據(jù)里面的模塊產(chǎn)能,，也大致能測(cè)算出真實(shí)數(shù)據(jù),，同樣是吹牛皮,！比亞迪半導(dǎo)體IGBT模塊2020年的產(chǎn)能約220萬，且注明了是標(biāo)準(zhǔn)二單元模塊產(chǎn)品,。

什么是標(biāo)準(zhǔn)二單元模塊,？要從IGBT逆變電路說起，新能源汽車通常用三相交流電,，那么IGBT模塊需要6個(gè)IGBT和6個(gè)FRD組成三相全橋逆變電路,，每2個(gè)上下IGBT供應(yīng)一相電流。如果電動(dòng)機(jī)的功率比較高,，>50KW,，那么將6個(gè)IGBT集成到一個(gè)模塊里面，會(huì)極大的影響散熱。為了增加散熱,，就會(huì)將IGBT模塊分成三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)二單元模塊,，如下圖所示。

比亞迪半導(dǎo)體的IGBT模塊（標(biāo)準(zhǔn)二單元）的產(chǎn)能是220萬,，意味著IGBT和FRD的產(chǎn)能均為660萬顆,，要反推晶圓的產(chǎn)能，就要知道IGBT芯片的面積,。比亞迪半導(dǎo)體用于電動(dòng)車的IGBT芯片電壓和電流主要是650V和200A,。物理知識(shí)，芯片的發(fā)熱量與電流的平方成正比,，電流恒定的條件下,，降低發(fā)熱量，就要減小電阻,，而電阻與芯片的表面積成反比,，所以IGBT芯片的承載電流越大，芯片的面積越大,，而且面積越大,，散熱也越快。如下圖所示,，英飛凌的兩款4代IGBT芯片,，4A面積為6.91平方毫米，117.5A面積為136.44平方毫米,。

假定比亞迪半導(dǎo)體650V,、200A的IGBT的面積為180平方毫米（20mm x 9mm），對(duì)角線長(zhǎng)21.93mm,；6寸晶圓的面積為17662平方毫米,，周長(zhǎng)為471mm。1片6寸晶圓可以切割I(lǐng)GBT芯片的數(shù)量為：17662/180-471/21.93=98-21=77(顆)

不考慮FRD芯片,，切出660萬顆IGBT芯片需要晶圓8.6萬片,，F(xiàn)RD芯片面積比IGBT小，所以660萬顆FRD需要的晶圓數(shù)估計(jì)為4.3萬片,，合計(jì)晶圓年產(chǎn)能12.9萬片,，月產(chǎn)能1.07萬片，就算部分產(chǎn)能用于晶圓代工,，月產(chǎn)能也不超過2萬片,。

自供：水很深

比亞迪半導(dǎo)體的IGBT模塊基本自供給比亞迪電動(dòng)車，漢/唐是B級(jí)車,，而斯達(dá)和士蘭目前基本只供A00級(jí)車,，給市場(chǎng)一種BYD的技術(shù)更好的錯(cuò)覺,。另外比亞迪半導(dǎo)體在產(chǎn)能過剩（利用率50%左右）的情況下，也沒有為其他汽車廠商供應(yīng)IGBT模塊,，也沒聽到其他電動(dòng)汽車廠商驗(yàn)證其IGBT模塊的消息,。在招股說明書里面，還可以看到供應(yīng)商英飛凌的身影,，每年約供應(yīng)了2000-3000萬元的IGBT芯片,。很多細(xì)節(jié)就值得推敲了!

既然IGBT那么牛，為什么采購(gòu)英飛凌的IGBT芯片,？如果采購(gòu)英飛凌的芯片做封裝,，那就跟斯達(dá)一樣實(shí)事求是!

既然采購(gòu)了英飛凌的IGBT芯片，是否漢/唐的IGBT模塊封裝的是英飛凌IGBT芯片,？

要知道,，IGBT芯片可不只是用到電動(dòng)車上面，還能做成工業(yè)IGBT模塊,、空調(diào)IPM,、IGBT單管。換句話說,，比亞迪半導(dǎo)體的IGBT做成空調(diào)IPM用到車載空調(diào)里面,，也是自供到自家的電動(dòng)車上面。

所有的疑問都在BYD自用面前戛然而止,，IPO材料沒有披露功率半導(dǎo)體的具體結(jié)構(gòu),，工業(yè)IGBT模塊、車用IGBT模塊,、IGBT單管,、IPM、FRD分別是多少收入,？是否車用IGBT模塊用英飛凌芯片保障安全性,，工業(yè)IGBT和IPM才用自己的IGBT芯片？,？

申明一點(diǎn)：我不是黑比亞迪半導(dǎo)體,，實(shí)際能做出來IGBT芯片就已經(jīng)足夠優(yōu)秀，只是實(shí)事求是的態(tài)度看他的模板到底是什么,？斯達(dá)or英飛凌,？

是否吹牛,？一目了然

比亞迪半導(dǎo)體沒有之前媒體吹的那么牛,，現(xiàn)在數(shù)據(jù)披露，比亞迪半導(dǎo)體可以說是三家做IGBT的企業(yè)中最差的,，成長(zhǎng)性不如士蘭微,，收入體量不如斯達(dá)半導(dǎo),。能夠拿出來夸的亮點(diǎn)，不過是車用IGBT模塊,，現(xiàn)在士蘭微已經(jīng)大批量用在零跑T03上面,，極氪(B級(jí)車)也在小批量供應(yīng)，斯達(dá)更不用說了,，2020年供應(yīng)20萬輛新能源汽車,。其實(shí)關(guān)于比亞迪半導(dǎo)體的牛皮，雪友@平凡的股票 提過幾次,，隨著IPO披露經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù),，吹牛與否，一目了然,！

從更大層面看,，士蘭和斯達(dá)是面向所有的新能源汽車制造商，比亞迪半導(dǎo)體只在比亞迪電動(dòng)車用過,，而且部分芯片還來自英飛凌（招股書里的供應(yīng)商）,，都還未在其他汽車上面檢驗(yàn)過。顯然,，士蘭和斯達(dá)的客戶更廣泛,，成長(zhǎng)空間也更大，比亞迪能否進(jìn)入其他汽車公司的供應(yīng)鏈還未可知,。

換個(gè)思路,，如果比亞迪半導(dǎo)體上市可以500-1000億，那么$士蘭微(SH600460)$的空間就更大了,！彼方的泡沫,，就是我方的助推劑!