「我們正在失去中國市場?!?br> 大眾汽車 CEO 赫伯特·迪斯最近在某次公開場合說出了這樣一句話,,事實(shí)上他并沒有危言聳聽,從 2020 年開始的全球范圍的芯片供應(yīng)緊缺對汽車公司產(chǎn)生巨大沖擊,。 根據(jù) Forecast Solutions 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),,截至今年 8 月全球范圍內(nèi)因芯片短缺導(dǎo)致的汽車減產(chǎn)已達(dá) 585 萬輛。其中中國市場減產(chǎn) 112.2 萬輛,。預(yù)計(jì) 2021 年全球汽車減產(chǎn)或?qū)⒊^ 700 萬輛,。分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,芯片短缺或?qū)е氯蚱嚠a(chǎn)業(yè)損失 1100 億美元,。 汽車芯片緊缺到什么程度,?車企要么減產(chǎn)甚至停產(chǎn),而有一心交貨的汽車公司,,甚至需要等貨源充足后,,再讓消費(fèi)者將新車「返廠」,補(bǔ)裝之前無法到貨的傳感器,。 當(dāng)然,,行業(yè)中難免有例外,國產(chǎn)廠商比亞迪在此次「缺芯」浪潮中不僅并未受到?jīng)_擊,,而且乘用車,,尤其是新能源車銷量連續(xù)追高。能在「缺芯」沖擊下獨(dú)善其身,,正是因?yàn)樽?2004 年開始布局,,經(jīng)過 17 年發(fā)展,比亞迪已經(jīng)建成包括設(shè)計(jì),、晶圓,、封裝和測試一體的汽車芯片生態(tài)。比亞迪半導(dǎo)體成熟生態(tài)的存在,,讓比亞迪整車能夠「逆勢飛揚(yáng)」,。 01 芯片界難產(chǎn)「黑馬」 其實(shí),「缺芯」影響的不止是汽車行業(yè),,向來以供應(yīng)鏈能力著稱的蘋果,,因?yàn)楣?yīng)鏈問題,,最新的手機(jī)、筆記本和手表產(chǎn)品都創(chuàng)下交付周期的紀(jì)錄,。其中的一個(gè)原因毫無疑問是新冠疫情的黑天鵝,,不僅芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)受到影響,全球物流受阻也讓供應(yīng)鏈恢復(fù)更加艱難,。 更重要的原因,,是隨著芯片行業(yè)多年發(fā)展,早已形成了設(shè)計(jì),、晶圓,、封裝、測試等上下游環(huán)節(jié)分開,,各個(gè)環(huán)節(jié)高度集中的格局,。例如大家熟知的臺積電,就是主要從事晶圓代工的巨頭,,蘋果,、華為等公司的芯片設(shè)計(jì)好后,會委托臺積電進(jìn)行芯片的生產(chǎn),,而封裝,、測試工作可能會由其他專門公司進(jìn)行操作。 術(shù)業(yè)有專攻的好處是能夠提升效率,,降低成本,,缺點(diǎn)是一旦一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題,整個(gè)生態(tài)遭殃,。而且由于芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā),、生產(chǎn)和測試的周期以年計(jì),生產(chǎn)排期都在半年以上,,不存在可以臨時(shí)增加產(chǎn)能的情況,。也正因?yàn)槊總€(gè)環(huán)節(jié)都需要大量技術(shù)積累,即便有心要?dú)⑦M(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域,,沒有十年以上的技術(shù)研發(fā)和積累,,很難產(chǎn)出能用的芯片。 以本次汽車行業(yè)的「缺芯」為例,,其中一個(gè)重要原因,,是馬來西亞的芯片工廠因?yàn)橐咔樵獾椒怄i,而作為汽車芯片的重鎮(zhèn),,馬來西亞工廠的封測產(chǎn)能約占全球封測產(chǎn)能的 13%,。英飛凌、意法半導(dǎo)體,、恩智浦等汽車芯片巨頭都在馬來西亞設(shè)立工廠,,也因此遭到重創(chuàng),。 而因?yàn)樯鲜霭雽?dǎo)體公司在汽車芯片供應(yīng)鏈占有市場份額較大,以至于一家供應(yīng)出問題,,全球車廠產(chǎn)線停頓,。以英飛凌為例,公司生產(chǎn)的 IGBT(絕緣柵雙極晶體管)芯片,,屬于汽車功率半導(dǎo)體,,控制能量變換與傳輸,用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng),、熱管理系統(tǒng)、電源系統(tǒng),,對于電動(dòng)車的意義不言而喻,。目前英飛凌的 IGBT 產(chǎn)品在汽車行業(yè)中占有 50% 左右的市場,可謂一家獨(dú)大,。 大型公司在尋找供應(yīng)鏈時(shí)往往會準(zhǔn)備多個(gè)備選,,但是在芯片方面很難實(shí)現(xiàn),就是因?yàn)樾酒袠I(yè)進(jìn)入難,、量產(chǎn)難等特性,。不過至少在 IGBT 產(chǎn)品層面,全球車廠現(xiàn)在多了一個(gè)選擇,。 經(jīng)過多年技術(shù)攻堅(jiān),,2018 年比亞迪發(fā)布全新車規(guī)級「IGBT4.0」技術(shù),相比市場上的同類產(chǎn)品,,比亞迪的 IGBT 產(chǎn)品電流輸出能力高 15%,、綜合損耗降低約 20%、溫度循環(huán)壽命提高約 10 倍,。去年,,比亞迪又推出了基于 750V 平臺高密度溝槽柵設(shè)計(jì)的 IGBT5.0 芯片,是比亞迪半導(dǎo)體憑借雄厚的技術(shù)積累,,直接跨越了普通的溝槽柵技術(shù)的一代 IGBT,。 截至目前,搭載比亞迪的 IGBT 芯片的車輛已經(jīng)超過百萬輛,。根據(jù) Omedia 數(shù)據(jù),,在國內(nèi)市場, 比亞迪 IGBT 產(chǎn)品市場份額為 19%[l1] ,,在國外同類產(chǎn)品之外,,為國產(chǎn)電動(dòng)車核心芯片撐起一片天。 同時(shí),,比亞迪也開始將研究重點(diǎn)移至下一代功率半導(dǎo)體器件 SiC(碳化硅)上,。相比于傳統(tǒng)半導(dǎo)體使用的材料硅,,碳化硅在熱導(dǎo)率、電子飽和率等方面都有更好的表現(xiàn),,更適合高溫,、高頻、大功率場景下的使用,。而在電動(dòng)車領(lǐng)域,,SiC 有機(jī)會讓電動(dòng)車能耗更低,效率更高,,最終節(jié)省成本提高續(xù)航,。 行業(yè)巨頭 Cree 指出,預(yù)計(jì)到 2022 年,,SiC 在電動(dòng)車用市場空間將快速增長到 24 億美元,,是 2017 年車用 SiC 整體收入(700 萬美元)的 342 倍。 目前,,知名半導(dǎo)體廠商和車企都已經(jīng)加入到 SiC 產(chǎn)品的研發(fā)上,。國內(nèi),比亞迪漢已經(jīng)在 EV 車型上開始使用自主研發(fā)的 Sic MOSFET(碳化硅功率場效應(yīng)晶體管),。無論在國內(nèi)還是全球,,比亞迪都是首次將 SiC 產(chǎn)品「上車」的公司。 02 智能汽車的「芯」戰(zhàn)場 「如果不造車,,我會去造芯片,。」比亞迪創(chuàng)始人,、董事長王傳福到底說沒說過這句話,,已經(jīng)是一個(gè)迷思了。但事實(shí)是,,比亞迪不僅造了車,,而且做了芯片,并且布局很早,,已有很深的技術(shù)積累,。 早在 17 年前的 2004 年,比亞迪就成立了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的前身比亞迪微電子,,并將科研精力放在核心元件 IGBT 芯片上,。2008 年比亞迪成立寧波晶圓工廠,為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的下一步發(fā)展奠定了重要基礎(chǔ),。 2010 年,,比亞迪自造的 1.0 代 IGBT 芯片問世。2013 年,2.0 代芯片正式裝車比亞迪 e6,。2018 年,,比亞迪微電子發(fā)布全新一代車規(guī)級 IGBT4.0 芯片。2020 年,,在發(fā)布 IGBT5.0 之外,,比亞迪微電子更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司。 數(shù)據(jù)顯示,,2019 年-2020 年比亞迪半導(dǎo)體在中國新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二,,位于英飛凌之后,在國內(nèi)廠商中排名第一,。截至去年年底,,比亞迪半導(dǎo)體以 IGBT 為主的車規(guī)級功率器件累計(jì)裝車超過 100 萬輛。 在 IGBT 之外,,比亞迪在 MCU 即微控制單元產(chǎn)品上同樣進(jìn)行了布局,,作為汽車智能化控制的核心元件,MCU 堪稱是電動(dòng)車的智能中樞,。 事實(shí)上,不僅 IGBT 和 MCU,,經(jīng)過十七年的發(fā)展,,比亞迪半導(dǎo)體在 CMOS 圖像傳感器、電流傳感器,、嵌入式指紋識別傳感器,、LED 光源、LED 顯示屏,、ACDC,、電池保護(hù)芯片等多個(gè)方向上進(jìn)行技術(shù)突破,并已形成穩(wěn)定量產(chǎn)產(chǎn)品,。其產(chǎn)品不僅涵蓋了大部分智能汽車零部件,,同時(shí)在工業(yè)級和消費(fèi)級電子產(chǎn)品方向也極具競爭力。 不久前,,蘋果公布了搭載自研 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 MacBook Pro 新品,,除了全新設(shè)計(jì)外觀,其自研芯片「吊打」同行更是人們關(guān)注的焦點(diǎn),。 有一種觀點(diǎn)認(rèn)為,,智能汽車就是帶輪子的智能手機(jī),至少從芯片數(shù)量來看,,確實(shí)如此,。和傳統(tǒng)汽車使用 500 個(gè)左右芯片相比,智能汽車對于芯片的需求提升至少三倍。小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬曾經(jīng)披露其產(chǎn)品搭載的芯片數(shù)量是 1700 顆左右,。 業(yè)內(nèi)人士透露,,以新能源汽車為例,2025 年,,芯片在汽車中的成本預(yù)計(jì)會從目前約 4500 元/車上升至 8000 元/車,,到 2030 年進(jìn)一步上升至約 15000 元/車。 本次全球汽車「缺芯」也為車企敲響警鐘——核心芯片供應(yīng)鏈掌握在自己手里更安心,。同時(shí),,要使產(chǎn)品在功耗、成本和表現(xiàn)上更有競爭力,,重要芯片自研是必然趨勢,。 而對于像比亞迪這樣在電池、芯片乃至內(nèi)飾材料上均采用全套生產(chǎn)自研的公司,,無疑已經(jīng)搶占先機(jī),。 目前,繼比亞迪電池之后,,比亞迪半導(dǎo)體在經(jīng)歷過兩輪巨型融資之后,,開始考慮分拆上市,其估值據(jù)傳至少 300 億元人民幣,。從某種意義上講,,這對國內(nèi)乃至全球汽車公司來說都是好事,比亞迪電動(dòng)車的強(qiáng)勁銷量和表現(xiàn),,體現(xiàn)了比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品的實(shí)力,,而這樣一個(gè)技術(shù)生態(tài)的對外開放,也讓汽車公司有了更多選擇,,緩解國外半導(dǎo)體壟斷市場所帶來的負(fù)面影響,。 本文為極客公園原創(chuàng)文章,轉(zhuǎn)載請聯(lián)系極客君微信 geekparker |
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