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繼5月17日意法半導(dǎo)體發(fā)布漲價通知后，近期還有東芝和安森美兩家大廠分別宣布于第三季度調(diào)漲產(chǎn)品報價,。除此之外,，產(chǎn)能持續(xù)緊張的晶圓代工以及訂單爆滿的封測產(chǎn)業(yè)，也都陸續(xù)傳出第三季度繼續(xù)漲價的消息,，這也意味著持續(xù)快一年的芯片缺貨漲價潮還在繼續(xù),，雖然稍有緩解的跡象，但行情依然還在,。5月14日,，安森美在漲價通知函中表示，由于客戶下的訂單超過歷史訂單,，當(dāng)前的需求高峰給公司帶來了挑戰(zhàn),，所以不得不在2021年第三季度上調(diào)產(chǎn)品價格。具體漲價執(zhí)行日期是7月10日,。5月17日,，意法半導(dǎo)體發(fā)函給渠道商表示，由于材料成本進(jìn)一步上升,，將自2021年6月1日起,，提高所有產(chǎn)品線的價格。5月12日,，東芝向客戶發(fā)布了調(diào)漲通知,，通知表示，由于受到新冠肺炎的影響,，半導(dǎo)體晶圓,、代工和封裝，都面臨原材料短缺和成本增加的問題,，東芝的產(chǎn)品成本也在不斷增加,，因此,，決定于2021年6月1日提高產(chǎn)品的價格。據(jù)digitimes報道,，聯(lián)電,、世界先進(jìn)、力積電,、中芯國際,、格芯都將再次提高其晶圓代工報價，以應(yīng)對持續(xù)緊張的產(chǎn)能,。消息人士指出,，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓,。另一方面,，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣。 “IC設(shè)計廠商仍繼續(xù)排隊等待晶圓代工廠的產(chǎn)能支持,，尤其是那些擁有8英寸晶圓廠的企業(yè),。雖然臺積電、聯(lián)電,、中芯國際等廠商都公布了擴產(chǎn)成熟工藝的計劃,，不過新產(chǎn)能在2023年才會開出?！毕⑷耸垦a充說道,。臺媒經(jīng)濟日報報道指出,，5G版iPhone手機內(nèi)處理器芯片和通信芯片,、高性能計算（HPC）芯片以及物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片封裝需求爆發(fā)，導(dǎo)致日月光投控打線封裝產(chǎn)能滿載供不應(yīng)求,。業(yè)內(nèi)人士透露,，第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優(yōu)惠，取消約3%至5%的價格折讓外,，第3季也將再提高打線封裝價格,，調(diào)漲幅度約5%至10%，因應(yīng)原物料價格上揚和供不應(yīng)求市況,。對于第3季是否漲價,，日月光投控不予評論，表示密切注意市場供需狀況,，按照客戶需求提供封測服務(wù),。另外，日月光投控董事長張虔生指出,，目前封測產(chǎn)能維持滿載,，尤其打線封裝需求相當(dāng)強勁,，產(chǎn)能缺口預(yù)估持續(xù)今年一整年。 對于芯片缺貨潮,，前段時間IBM公司總裁吉姆·懷特赫斯特(Jim Whitehurst)在節(jié)目中表示,，芯片短缺可能再持續(xù)兩年。 吉姆·懷特赫斯特在節(jié)目中表示,，一項新技術(shù)從開始研發(fā)到建設(shè)工廠到生產(chǎn)出芯片,，中間有很長的時間差。坦率講,，他們認(rèn)為需要幾年才能增加足夠的產(chǎn)能,，進(jìn)而緩解多領(lǐng)域的芯片短缺。 此前,，諾基亞CEO佩卡·倫德馬克在接受采訪時表示,，全球半導(dǎo)體短缺可能還會持續(xù)一年甚至兩年，芯片短缺在短期內(nèi)不會消失,。 英特爾新CEO帕特·基辛格,，在上月中旬表示他認(rèn)為芯片短缺徹底解決需要多年，因為新建產(chǎn)能需要花費數(shù)年,；在4月下旬,，他又表示芯片短缺還將持續(xù)兩年甚至更久。 警惕供需反轉(zhuǎn)
前段時間,，各大手機廠商紛紛下調(diào)手機銷量引發(fā)關(guān)注,。 除此之外，業(yè)界人士透露,，手機廠商已經(jīng)開始調(diào)整芯片的訂單量,。目前以周邊零部件的感受較明顯，手機廠暫時不敢調(diào)整之前嚴(yán)重缺貨的主芯片訂單,，但也傳出已有主芯片廠開始著手自行調(diào)查各大客戶的庫存和銷售情況,，避免未來出現(xiàn)燙手的庫存問題，顯示業(yè)界已開始針對供需狀況,，開始提高警戒層級,，擔(dān)心市況隨時翻轉(zhuǎn)。 雖然大佬們以及行業(yè)的各種趨勢預(yù)測,，都表明這波缺貨潮將延續(xù)到2022年年底,，但從市場實際情況來看，仍需警惕突然而來的供需反轉(zhuǎn),。
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