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舉世矚目的高端芯片之戰(zhàn),，再度點燃,！最近在IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上，三星亮出全球首款采用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片。這款芯片容量可達(dá)256GB,，面積僅56平方毫米,，性能比上一代提升30%，功耗最多可降低50%,，不出意外的話明年即可量產(chǎn),。 
三星首秀3nm芯片精準(zhǔn)卡位臺積電，這背后意義重大,。在芯片制造領(lǐng)域,，臺積電向來一家獨大，最先進(jìn)的5nm工藝橫掃天下,，三星也只是勉強追平,，前浪英特爾則完全被甩開。作為舊時代IDM雙杰之一,，三星對此一直無法接受,，所以在2019年啟動“半導(dǎo)體2030計劃”，計劃10年內(nèi)投資133萬億韓元（約7900億元）成為全球最大的半導(dǎo)體公司,，先進(jìn)制程為規(guī)劃重點,，目標(biāo)就是趕超臺積電。如今3nm芯片一觸即發(fā),，三星能否超越臺積電重登王座,，坎坷的中國半導(dǎo)體又將走向何方？談及高端芯片之爭,，必須先理清三星,、臺積電以及英特爾的關(guān)系。半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過幾十年發(fā)展,，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)已非常成熟,，上游材料設(shè)備，中游設(shè)計,、制造,，下游封測等環(huán)節(jié)分工明確，強者輩出,。唯獨三星,、英特爾不同，這兩是全球僅存的IDM巨頭（集設(shè)計,、制造,、封測三大環(huán)節(jié)于一體），基本不用依賴別人,。在很長時間里,，全球芯片鐵王座就是這兩來回爭,，直到臺積電異軍突起，兩極格局徹底被打破,。相比兩大巨頭,，臺積電出道晚成名也晚，當(dāng)年還是靠接英特爾的低端訂單成長起來的,。其逆襲關(guān)鍵,，在于張忠謀給公司定的鐵律：作為晶圓代工廠，臺積電只干制造,，絕不插足上游設(shè)計,，從而避免和客戶競爭,。 2010年iPhone 4 發(fā)布那會,，蘋果的A系列處理器還是三星負(fù)責(zé)代工，后來三星手機不是越做越大嘛,，和蘋果成對手了,，臺積電趁機拿下A系列芯片的訂單，從此和蘋果深度綁定,。蘋果之后,，臺積電相繼拿下高通、華為等一系列大客戶,，營收連年新高,，工藝也越來越先進(jìn)，直到10nm制程開始全面領(lǐng)先三星,，成為全球最強芯片代工廠,。
到今天，全球只有臺積電,、三星掌握了5nm芯片工藝,，英特爾則止步7nm退居二線。而且三星的高端芯片良品率向來被詬病,，蘋果,、華為的5nm訂單基本全是臺積電代工，實在來不及才考慮三星代工,。如果僅從營收規(guī)模來看,，目前全球芯片雙雄還是英特爾三星。根據(jù)Gartner發(fā)布的2020年半導(dǎo)體廠商營收預(yù)測,，受益于疫情催化,，去年服務(wù)器、PC等需求強勁,，導(dǎo)致CPU,、NAND閃存和DRAM市場表現(xiàn)亮眼,。整體來看，2020年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計反彈到4498億美元,，同比增長7.3%,。在其預(yù)測的全球半導(dǎo)體十大廠商中，英特爾和三星繼續(xù)稱霸,。其中,，英特爾去年營收可突破700億美元，同比增長3.7%,；三星為560億美元,，同比增長7.7%。臺積電2020年報顯示,，公司全年營收為1.34萬億臺幣（約474億美元）,，同比增長25%，凈利潤為5178億臺幣（約183.3億美元）,，同比增長50%,。從數(shù)據(jù)可以看出，雙雄規(guī)模依舊,，但營收增速比起臺積電差的不是一點,，這意味著未來很快被超越。正是因為臺積電未來預(yù)期更好,，所以全球機構(gòu)已提前站隊：目前英特爾市值為2556億美元,，臺積電為6135億美元，約為2.4個英特爾,，問鼎全球市值最大半導(dǎo)體公司,，新舊交替早已開始。高端芯片之戰(zhàn)中,，臺積電技術(shù),、規(guī)模全面領(lǐng)先三星，但三星也不是完全沒機會,。去年蘋果將自研A14和M1芯片全給臺積電代工,，僅它一家就吃掉臺積電25%的5nm產(chǎn)能，搞得臺積電滿負(fù)荷運轉(zhuǎn),。如果臺積電產(chǎn)能短期內(nèi)無法快速提升,，那蘋果將部分高端芯片訂單交給三星再正常不過，而且高通的5nm就是三星代工的,。所以臺積電再強產(chǎn)能也有極限,，這就是三星潛在的趕超機會。2020年5nm芯片落敗于臺積電后,，三星曾設(shè)想在2年內(nèi)量產(chǎn)3nm工藝,，提前超越臺積電,。如今3nm來了，但提前超越可能言之尚早,。首先從產(chǎn)品來看,，三星這次3nm首秀是用的SRAM存儲芯片，也就是大家手機里的存儲空間,，這和臺積電擅長的中央處理器無法相提并論,。一個只負(fù)責(zé)手機里的存儲，一個負(fù)責(zé)全方位的性能輸出,，哪個技術(shù)含量更高不言而喻,。從時間來看，三星其實也沒真正超越,，因為明年臺積電的3nm也安排上了,。據(jù)報道，臺積電3nm芯片預(yù)計2022年開始量產(chǎn),，其中蘋果繼續(xù)首批訂貨,，3nm也會最先使用在iPhone,、iPad和Mac芯片上,。
去年5nm量產(chǎn)后，臺積電和三星代工的高端芯片均有翻車跡象,，比如發(fā)熱,、功耗高等，其中三星代工的問題更明顯,。3nm大戰(zhàn)時,，三星也沒法保證不再翻車，一切還是未知數(shù),。我曾提過,，芯片生產(chǎn)各大環(huán)節(jié)中，中國最薄弱的就是制造領(lǐng)域,。當(dāng)臺積電,、三星已邁入3nm時代，我們的“全村希望”中芯國際連7nm都懸而未決,，這意味著大陸在芯片制造領(lǐng)域的差距再次被拉大,。如果非要說中國半導(dǎo)體差在哪，應(yīng)該是時間和決心,。過去10年,，中國處于“茅房時代”，茅臺股價和房價一飛沖天,，大家習(xí)慣了賺快錢,。像芯片這種投資巨大,、見效慢的玩意，以前是能買則買,，實在沒招了才考慮自己造,。如果不是美國翻臉，誰會關(guān)注這種硬科技,？ 所幸一切在糾正：去年7月,，國務(wù)院出臺一個鼓勵芯片行業(yè)發(fā)展的重磅政策，大意是：未來1—2年,，國家鼓勵的芯片設(shè)計,、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)企業(yè)均可減免所得稅,。最高的,，直接免稅10年....政策里還有兩點很重要，一是新型“舉國體制”,，二是明確推進(jìn)集成電路一級學(xué)科,。就是要舉國之力搞芯片，徹底突破封鎖,。兩會剛通過的十四五規(guī)劃中,，也重點強調(diào)了“加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，在事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域,，制定實施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程,。”這次舉國之力攻關(guān),，若能像日韓當(dāng)年一樣堅持5年,、10年，未來高端芯片之爭終將有中國一席,！
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