晶圓代工廠(chǎng)制造完成的晶圓在出廠(chǎng)前會(huì)經(jīng)過(guò)一道電性測(cè)試,，稱(chēng)為晶圓可接受度測(cè)試（Wafer Acceptance Test,，WAT），WAT 測(cè)試通過(guò)的晶圓被送去封測(cè)廠(chǎng)。封測(cè)廠(chǎng)首先對(duì)晶圓進(jìn)行中測(cè)（Chip Probe,，CP）,。由于工藝原因會(huì)引入各種制造缺陷，導(dǎo)致晶圓上的裸 Die 中會(huì)有一定量的殘次品,， CP 測(cè)試的目的就是在封裝前將這些殘次品找出來(lái),，縮減后續(xù)封測(cè)的成本。在完成晶圓制造后,， 通過(guò)探針與芯片上的焊盤(pán)接觸,，進(jìn)行芯片功能的測(cè)試，同時(shí)標(biāo)記不合格芯片并在切割后進(jìn)行篩選,。CP 測(cè)試完成后進(jìn)入封裝環(huán)節(jié),，封裝工藝流程一般可以分為兩個(gè)部分，用塑料封裝之前的工藝步 驟稱(chēng)為前段操作,，在成型之后的工藝步驟稱(chēng)為后段操作,。基本工藝流程包括晶圓減薄,、晶圓切割,、 芯片貼裝、固化,、芯片互連,、注塑成型、去飛邊毛刺,、上焊錫,、切筋成型、打碼等,。因封裝技術(shù) 不同,，工藝流程會(huì)有所差異，且封裝過(guò)程中也會(huì)進(jìn)行檢測(cè),。封裝完成后的產(chǎn)品還需要進(jìn)行終測(cè) （Final Test,，F(xiàn)T），通過(guò) FT 測(cè)試的產(chǎn)品才能對(duì)外出貨,。 #封裝 #芯片 #半導(dǎo)體