目前,，世界上主要的芯片生產(chǎn)廠商主要有Inter，高通,，聯(lián)發(fā)科和三星,，而我國(guó)的半導(dǎo)體芯片則是嚴(yán)重依賴進(jìn)口的，僅2016年中國(guó)進(jìn)口的芯片就達(dá)到了2300億美元,，而到了2017年我國(guó)的芯片進(jìn)口更是高達(dá)了2610億美元,，每年由于進(jìn)口芯片的經(jīng)費(fèi)更是讓人觸目驚心，且在逐年增加,。

中國(guó)的芯片需求量占據(jù)了全球的50%以上，而我國(guó)使用的芯片中有90%以上的需要從國(guó)外來(lái)進(jìn)口,，我國(guó)國(guó)產(chǎn)的芯片僅能夠供應(yīng)我國(guó)8%的需求,。雖然我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)力和科技實(shí)力在飛速的增長(zhǎng)，但是芯片確實(shí)我國(guó)一直難以突破的瓶頸問(wèn)題,，由于大部分的芯片的設(shè)計(jì)廠商都在美國(guó),，所以僅僅在芯片這一個(gè)領(lǐng)域來(lái)看，每年美國(guó)就可以從中國(guó)撈取巨大的利潤(rùn),。小編帶大家扒一扒芯片的利潤(rùn)究竟有多大,。

芯片的成本主要來(lái)自于設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)方面,，目前主流的芯片設(shè)計(jì)廠商都是親自設(shè)計(jì)，找工廠代工制造,，而三星就非常突出了,，從設(shè)計(jì)到完成一條龍的流程都可以自己完成，而蘋(píng)果,、高通和華為則是找到代工廠代工制作,，從外行的眼光看起來(lái),，制作的成本并不會(huì)很高,，這也就解釋了為什么許多廠商不斷提高自己的制作技術(shù)來(lái)獲取更多制作訂單的原因。而制作的成本卻細(xì)分為了晶片成本,，掩膜成本以及封裝測(cè)試成本三部份組成,，芯片硬件成本=（晶片成本+測(cè)試成本+封裝成本+掩膜成本）/最終成品率得出的。

芯片的原材料晶圓是從石英砂中提取出來(lái)進(jìn)行提純到5個(gè)9純度，然后切成一個(gè)一個(gè)晶圓,。越薄的晶圓成本越低,，對(duì)工藝要求也會(huì)越高。

掩膜成本是采用采用不同制程工藝所需要的成本,，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常的成熟,，成本也相對(duì)較低---40nm的低功耗工藝的掩膜成本僅為200萬(wàn)美元，而28nm的SOI工藝僅需要400萬(wàn)美元,。而28nm的HKMG成本則需要600萬(wàn)美元,。而現(xiàn)在Inter所研發(fā)的10nm制程則需要10億美元。

測(cè)試封裝成本費(fèi)用相對(duì)就非常低了,，一般按照芯片總成本的20進(jìn)行計(jì)算,。

蘋(píng)果A11和聯(lián)發(fā)科HelioX30采用的都是10nm的工藝，按照良品率50%、掩膜成本10億美元,、晶片成本20美元生產(chǎn)1億枚按照公式推算出的成本只有22美元,，然而若產(chǎn)量只有100萬(wàn)則成本達(dá)到了2420美元，比iPhoneX手機(jī)的整體成本高出一倍多,，產(chǎn)量低的情況下芯片的制作成本是非常之高的,，但是如果大規(guī)模生產(chǎn)的話他的成本又會(huì)產(chǎn)生暴利。