焊接技術(shù)

電烙鐵的使用方法：

(a)反握法，就是用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi),，適用于大功率烙鐵的操作,，焊接散熱量較大的被焊件。

(b)正握法,，適用于電烙鐵也比較大,，且多為彎形烙鐵頭。

(c)握筆法,，適用于小功率電烙鐵,，焊接散熱量小的被焊件。

使用電烙鐵注意以下幾點(diǎn)：

（1）經(jīng)常用浸水海綿擦拭烙鐵頭,，以保持烙鐵頭良好的掛錫,。

（2）焊接完畢時(shí)，烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該繼續(xù)保留,，以防止再次加熱時(shí)出現(xiàn)氧化層,。

焊接的操作方法：

（1）準(zhǔn)備施焊

（2）加熱焊件，應(yīng)注意要先加熱整個(gè)焊件,。

（3）送入焊錫絲,，加熱焊件達(dá)到一定溫度后，焊錫絲接觸到加熱的焊件上,，而不是直接放到烙鐵頭上,。

（4）移開(kāi)焊錫絲，當(dāng)焊錫熔化一定量后,，立即移開(kāi)焊錫,。

（5）最后才移開(kāi)烙鐵。

（注意：對(duì)于小的焊件,，上述過(guò)程不超過(guò)2S~4S時(shí)間）

SMT元器件的手工焊接

焊接時(shí)要注意隨時(shí)擦拭烙鐵頭,，保持烙鐵頭潔凈；焊接時(shí)間要短,，一般不超過(guò)2S,，看到焊錫熔化就立即抬起烙鐵頭。

1、焊接電阻,、電容,、二極管一類的兩端元器件時(shí)，首先要在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,，鍍錫后電烙鐵不要離開(kāi)焊盤(pán),，使焊錫保持熔融的狀態(tài)，快速用鑷子夾著元器件放到焊盤(pán)上,，依次焊好兩個(gè)焊盤(pán),，如圖：

（手工焊接兩端SMC元器件的方法）

2、焊接QFP封裝的集成電路時(shí),，需要先把芯片放在預(yù)定的位置上,，用少量焊錫焊芯片角的3個(gè)引腳，使芯片被準(zhǔn)確地固定在焊盤(pán)上,，然后再焊其他引腳,，逐個(gè)焊牢。焊接時(shí),，如果引腳之間發(fā)生焊錫粘連現(xiàn)象,，可用烙鐵尖輕輕沿引腳向外刮抹。

（手工焊接QFP芯片的方法）

導(dǎo)線的焊接

（1）剝導(dǎo)線頭的絕緣皮不要傷線,。

（2）多股導(dǎo)線一定要很好地絞合在一起,，否則在鍍錫時(shí)不會(huì)散亂，容易造成電氣故障,。

（3）鍍錫時(shí)要留有余地,，不要讓錫浸入到絕緣皮中，最好在絕緣皮前留1mm左右不要鍍錫,，這樣對(duì)穿套管很有利,，同時(shí)也便于檢查導(dǎo)線有無(wú)斷股，以及保證絕緣皮端部整齊,。

（4）導(dǎo)線焊接中,，為了二次焊接，導(dǎo)線一定要留長(zhǎng)3-4cm,。

（多股導(dǎo)線的鍍錫）

（5）對(duì)于多股導(dǎo)線焊接段應(yīng)先扭緊,，再鍍錫，然后繞焊到被焊部位上,。焊點(diǎn)與導(dǎo)線裸露部位不應(yīng)超過(guò)2mm,，導(dǎo)線絕緣層不應(yīng)有嚴(yán)重灼傷、焦黑和破裂現(xiàn)象,；

（導(dǎo)線焊接缺陷示例）

（導(dǎo)線與焊片的焊接方法）

（6）線把的扎法：將焊好的導(dǎo)線扎起來(lái),，叫扎線把,，如圖所示。這樣做,，能使儀器內(nèi)部整齊美觀,，又便于檢查。

（線把扎法示意圖）

扎線把的要求：

（1）節(jié)距要均勻,，一般節(jié)距為8mm-10mm,，尼龍絲打結(jié)處應(yīng)放在走線的下面。

（2）導(dǎo)線要排列整齊,、清晰,。從始端到終端的導(dǎo)線要扎在上面，中間出線一般要從下面或兩側(cè)引出,，走線最短的放最下邊,，不能從表面引出。

（3）尼龍絲的松緊度要適當(dāng),，不要太松或太緊。

（4）導(dǎo)線要平直,，導(dǎo)線拐彎處要彎好后再扎線,。

元器件的拆焊

1、分立器件的拆焊

對(duì)于一般電阻,、電容,、晶體管這樣管腳不多，且每個(gè)引線都能相對(duì)活動(dòng)的元器件,，可以用烙鐵直接拆焊,。拆有多個(gè)焊點(diǎn)的元器件時(shí)應(yīng)采用吸錫器等專用工具。

（一般元器件的拆焊方法）

2,、貼片器件的拆焊

（1）對(duì)于表面貼裝器件用兩把電烙鐵就能拆焊電阻,、電容等兩端元件或二極管、三極管等引腳數(shù)目少的元器件,。

（用兩把電烙鐵拆焊兩端元器件或晶體管）

（2）拆焊集成電路,，要使用專用加熱頭。采用長(zhǎng)條加熱頭可以拆焊翼形引腳的SO,、SOL,、SOT等雙列封裝的集成電路，操作方法：先在要拆焊的集成電路上搭好錫橋,，然后將專用加熱頭放在集成電路的兩排引腳上,，待整排引腳上的焊錫全部熔化后集成電路就可以被取下來(lái)了；

（用長(zhǎng)條加熱頭拆焊SOP,、SOJ等集成電路的方法）

（3）拆焊PQFP,、LQFP,、PLCC等四邊扁平封裝的集成電路，要根據(jù)芯片的大小和引腳數(shù)目來(lái)選擇不同規(guī)格的加熱頭,，操作方法：先在要拆焊的集成電路四周都搭好錫橋,，再把加熱頭靠在集成電路的引腳上，約3~5S后,，輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)集成電路并抬起來(lái),。

（用專用加熱頭拆焊PQFP、LQFP,、PLCC等四邊扁平封裝的集成電路的方法）

焊接工藝

焊接質(zhì)量要求

1,、分立器件焊接質(zhì)量要求

（1）焊點(diǎn)有可靠的電器導(dǎo)通，持久的機(jī)械連接,，錫點(diǎn)成內(nèi)弧形,，每個(gè)焊點(diǎn)都要有錐度；

（2）錫點(diǎn)要圓滿,、光滑,、無(wú)毛刺、無(wú)氣泡,、無(wú)針孔,、無(wú)松香漬；

（典型焊點(diǎn)外觀）

（3）要有線腳,，而且線腳的長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間,；

（4）零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好；

（5）焊接牢固,、錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍,。

2、貼片器件焊接質(zhì)量要求

（1）焊點(diǎn)有可靠的電器導(dǎo)通,，焊點(diǎn)光滑,、無(wú)毛刺、無(wú)虛焊,、管腳間無(wú)粘連現(xiàn)象,；

（2）元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中,，焊料使元器件具有定位作用,，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。四邊扁平器件和超小型器件允許的貼裝偏差范圍要保證引腳寬度的3/4在焊盤(pán)上,。

（兩端元器件貼裝偏差）

（SOIG集成電路貼裝偏差）

焊接操作要求

（1）焊接前一定要先看清印制板的A,、B面，一般印制板器件都是在A面插入,，在B面插入的在元件目錄上應(yīng)該做特殊標(biāo)注,。

（2）焊接臺(tái)面必須清潔有序,，海綿要清洗干凈，若海綿中含有金屬顆粒,，或含硫的海綿時(shí)都會(huì)損壞烙鐵頭,。

（3）烙鐵頭應(yīng)先與被焊件接觸，而不是與焊錫絲先接觸,，因?yàn)槿刍暮稿a滴落在尚末預(yù)熱的被部位,，很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段,。

（4）焊接過(guò)程中烙鐵頭要經(jīng)常用海綿擦洗干凈,，避免有死錫粘在烙鐵頭上，死錫焊出來(lái)的焊點(diǎn)不光滑,，有毛刺,，易虛焊。

焊接時(shí)間與溫度

（1）分立器件焊接時(shí)間不超過(guò)4S,，如一次操作沒(méi)焊接好就要待器件冷卻后再進(jìn)行第二次焊接,，以避免溫度太高燙壞元器件，當(dāng)烙鐵頭發(fā)紫時(shí),，則溫度設(shè)置過(guò)高,；

（2）表面貼裝器件焊接時(shí)間要短，一般不要超過(guò)2S,，看到焊錫開(kāi)始熔化就立即抬起烙鐵頭；

（3）直插元件：烙鐵頭的溫度350～370度,；

（4）表面貼裝：烙鐵頭的溫度250～270度,。

機(jī)械部件安裝工藝要求

（1）同一種板的螺絲一定要統(tǒng)一，且擰緊,，最多露出2~3個(gè)螺牙,。緊固螺桿的安裝，必須套有平墊,、彈簧墊片,，并把彈簧墊片壓平；

（2）有機(jī)加件固定的元器件,，如：散熱片,、支架等，應(yīng)先上緊機(jī)加件再焊接,。

電子元器件的焊接要求

（1）印制板的表面必須保持清潔,，不能有油污，嚴(yán)重的污點(diǎn)可用酒精或機(jī)械方法去除,，如印制板的金手指或晶體管,、集成電路的引線為鍍金或鍍銀表面有銹漬只能用橡皮擦干凈,，不能用刀刮；

（2）元器件一般都是從標(biāo)有A面的印制板插入,，在元件目錄上有特殊標(biāo)注的才從B面焊接,；

（3）要求焊接良好，被焊接部分必須把表面的氧化物清除干凈,；

（4）彎角處不能從引線的根部開(kāi)始彎折,，應(yīng)留有2～3mm的間距，且彎成弧形,，不能“打死彎”(90°角),。兩種材料引線應(yīng)用尖嘴鉗夾住引腳根部再?gòu)潱?/p>

（5）無(wú)極性元件的排列方向應(yīng)一致，應(yīng)使它們的標(biāo)記(用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值,、精度)朝上或易于辨認(rèn)的方向,，并注意標(biāo)記讀數(shù)方向的一致性；

（6）無(wú)論元器件是立式還是臥式安裝,，都應(yīng)使元器件的引線盡可能短一些,，可以離印制板約1～2mm，對(duì)于體積較大,，耐熱的元器件應(yīng)緊貼印制板,。圓形集成塊、小功率三極管,、穩(wěn)壓管,，其安裝高度應(yīng)距印制板5～6mm；

（7）F型元件管腳要先上錫,，再加耐高溫套管,，有散熱器的套管要高于散熱器，且在安裝中,，如果是雙面焊盤(pán),，或有走線，散熱片底下一定要墊絕緣墊片,，地線除外,；

（8）不耐熱塑料變壓器、開(kāi)關(guān)等器件,，焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),，若還沒(méi)完全焊好的，待冷卻后再焊,。