一般焊點的拆焊方法有兩種,，一種是剪斷拆焊法,，另一種是保留拆焊法。

(1)剪斷拆焊法,。

在待拆焊點上,，元器件引線或?qū)Ь€都有再焊接的余量，或元器件可以舍去的情況下,，采用剪斷進行拆焊,。此方法簡單又不易損壞元器件或?qū)Ь€，對焊接點也有利,。

操作時,，先用偏口鉗齊著焊點根部剪斷導(dǎo)線或元器件引線，再用電烙鐵加熱焊接點,，去掉焊錫,，露出殘留線頭的輪廓。接著用鑷子挑開線頭,，在烙鐵頭的幫助下用鑷子取下線頭,，然后清理焊接點備用。

(2)保留拆焊法,。

這種方法能完好地保留元器件的引線或?qū)Ь€的端頭,，拆焊后可以重新焊接。但此方法的要求比較嚴(yán)格,，操作較困難,。

①搭焊點的拆焊。這類焊接點拆焊較容易,，如果原接點上套有絕緣管,，要先退出絕緣套，再用烙鐵頭蘸松香加熱焊接點,，待焊錫熔化后挪開導(dǎo)線,，清除焊接點上的剩余焊錫即可。

②鉤焊點的拆焊,。首先用烙鐵頭去掉焊錫,，然后撬起引線，再將引線抽出,。在去掉接點上的焊錫時,，要將烙鐵頭放置在接點的下邊，讓焊錫流向烙鐵頭,。

③網(wǎng)焊點拆焊,。拆焊網(wǎng)焊點比較困難，容易損壞元器件和導(dǎo)線的端頭及絕緣層,。如不小心,，還容易損壞接頭,，尤其是帶焊片的接點。如繼電器,、轉(zhuǎn)換開關(guān),、電子管管座等的焊片接點被損壞后，會導(dǎo)致整傘器件的報廢,。在拆焊這類器件時,，要特別小心。其操作步驟如下,。

使用電烙鐵去除焊點上的焊錫,，露出導(dǎo)線的輪廓，查清網(wǎng)繞的情況,。

找出導(dǎo)線的尖端,，用鑷子挑出線頭。

在電烙鐵加熱的同時,，用鑷子夾著導(dǎo)線的尖端解開網(wǎng)繞著的導(dǎo)線,。

拉出導(dǎo)線，清理焊接點上的剩余焊錫,。

整理拆出的導(dǎo)線端頭,，以備重新焊接。

(3)印制電路板上元器件拆焊,。

①分點拆焊法,。印制電路板上的元器件一般為電阻、電容,、電感元件,，通常只有兩個焊點。在元件水平裝置的情況下,，兩焊點之間的距離較大,，可采用分點拆除的辦法。即先拆除一個焊接點上的引線,，再拆除另一端焊接點的引線,，最后取出該元件。如焊接點上的引線是折彎的,，拆焊時要先用烙鐵頭或鑷子撬直后再用上述方法拆除,。

②集中拆焊法。焊接在印制電路板上的多焊腳元器件,，如集成電路,、轉(zhuǎn)換開關(guān),、晶體三極管以及直立安裝的電阻,、電容,、電感元件等。焊點之間的距離較小,，對于這類器件可采用集中拆焊法,，即用電烙鐵同時交替加熱幾個焊接點，等焊錫熔化后一次拔出器件,。如焊接點上的引線是折彎的,，同樣需用電烙鐵或鑷子將其撬直后拆除。此法要求操作時加熱迅速,，注意力集中,，動作快。

對于多接點的固體器件,，拆除時可使用專用烙鐵頭一次加溫取下,，若手中不具備專用烙鐵頭，也可用吸錫烙鐵,，將焊接點上的焊錫逐一吸掉,，然后用排錫空針，將多腳元器件的引腳與焊盤分離,，最后拔下該元件,。

③間斷拆焊法。一些帶有塑料骨架的元件,，如中頻變壓器等,，其骨架不耐高溫，接點既集中叉比較多,，對這類器件要采用間斷加熱法拆焊,。

拆焊時應(yīng)先除去焊接點上的焊錫，露出輪廓,，接著用排錫空針或劃針排開焊盤與引線的殘留焊料,。最后用烙鐵頭對個別未清除掉錫的接點加溫并取下器件。拆這類器件,，不能長時間集中加溫,，要逐點間斷加溫。

(4)開關(guān)上元器件的拆焊,。拆焊開關(guān)上的元器件時,，必須注意保護開關(guān)中的刀擲接觸良好，刀擲不能受到扭動而變形,，錫焊和焊劑不能流人接觸片（槽）內(nèi),。下面介紹波段開關(guān)中常用的拆焊的方法。

①局部引線剪斷法,。開關(guān)上的焊片要比一般焊片薄軟,，在錫熔化時,，用鉗子將繞頭解開，容易造成焊片扭動和變形,。因此,，若元器件引線有余量時，可采用局部引線剪斷法來處理焊接點,。如圖2-54所示,。先將焊片上的錫用吸錫工具吸去，再用剪刀將焊片的邊口繞頭剪去一半,，然后用鉗子在焊頭錫化時鉗直引線取下,。

②焊片剪角法。在開關(guān)件上拆焊元器件時,，若要保留元器件,，采用焊片剪角法較為適宜。此方法是先將焊片上的錫用吸錫工具盡量吸除干凈,，用剪刀剪去焊片一角,，露出穿線孑L缺口，讓元器件的引線在熱化狀態(tài)時由缺口中移出,。

③剪除搭焊法,。拆焊難度較大的開關(guān)焊片，為保留開關(guān)只能損壞元器件時,，采用剪除搭焊法,。先將舊的元器件引出線于焊片根部剪除，并將焊片上的錫吸除干凈,，用針鉆焊孔使其露出,，此后再將新的元器件引出線按焊片距離修剪長短后，彎曲搭焊于焊片上,。

不論采有哪種拆焊方法,，操作時都應(yīng)先將焊接點上的焊錫去掉。在使用一般電烙鐵不易消除時,，可使用吸錫工具,。在拆除過程中，不要使焊料或焊劑飛濺或流散到其他元器件及導(dǎo)線的絕緣層上,，以免燙傷這些元器件或引起短路現(xiàn)象,。