來源：內(nèi)容由半導體行業(yè)觀察（icbank）編譯自「semiconductor」,，謝謝,。2018年，臺積電,、三星電子和Powertech Technology Inc. (PTI)在扇出型封裝領(lǐng)域的投資占了整個行業(yè)資本支出的75%,。臺積電是一家Foundry廠商，三星電子是一家IDM企業(yè),，PTI則是一家OSAT公司。雖然這些參與者的業(yè)務模式不同,，但是他們都在扇出型封裝上有所投入,，只是他們扇出型封裝的解決方案和策略有所不同。這種差異不僅導致扇出型封裝在高端和低端應用上有所分化,，而且在面板級和晶圓級之間也存在著不可避免的成本與性能之爭,。從2019-2024年，扇出型封裝市場價值預計將以19％的復合年增長率（CAGR）增長,，達到3.8億美元,。大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士都對扇出型封裝的增長保持樂觀，認為未來其生產(chǎn)率將較目前水平有大幅提高,。例如,，增加的資本支出和研發(fā)支出將使新的扇出型封裝在5G和高性能計算（HPC）應用中得到采用。供應商很依賴這幾家主要制造商來推動扇出型封裝的強勁增長,。他們都有望通過更多突破來向前邁進,。此外，中國的OSAT在投資扇出型封裝上也處于有利位置,。在主流封裝市場當中,，扇出型封裝仍然是一個相對較小的市場,，但它卻可以涵蓋高端高密度的扇出封裝和低端核心扇出封裝的應用。從歷史上看,，扇出型封裝對于電源管理集成電路(PMICs),、射頻(RF)收發(fā)器、連接模塊,、音頻/編解碼器模塊,、雷達模塊和傳感器等應用是必不可少的。蘋果公司的應用處理器引擎（APE）采用了臺積電的inFO-PoP平臺,，推動了扇出型封裝的普及,。但就目前市場形勢而言，行業(yè)對扇出型封裝的熱情已經(jīng)不像臺積電/蘋果(Apple)熱潮期間那么高漲了,。但是,，在高密度扇出型封裝中，臺積電是唯一的領(lǐng)導者,，它不僅將inFO用于APE,，還將其擴展到了令人振奮的新技術(shù)中。如用于第五代(5G)無線通信的天線封裝技術(shù)和用于高性能計算的信息基板,。因此,，扇出型封裝仍然保持了其先進性，成為AiP,，HPC和系統(tǒng)級封裝（SiP）等主流應用程序的主要選擇,。按照這種發(fā)展，預計扇出型晶圓封裝（WLP）的產(chǎn)能將繼續(xù)擴大,。自2016年以來,，三星SEMCO和PTI一直在以不同的策略積極追趕。SEMCO在2018年實現(xiàn)了一個新的里程碑,，三星在其Galaxy智能手表上采用了最新的扇出型面板級封裝(PLP) APE-PMIC,。此外，PTI公司已經(jīng)開始為聯(lián)發(fā)科的PMIC和音頻收發(fā)器生產(chǎn)FOPLP,。展望未來,，制造商在扇出型封裝上的投資在短期內(nèi)將是溫和的，長期內(nèi)則將是強勁的,。無論如何,，新的大批量應用有望推動扇出型封裝市場空間的進一步增長。根據(jù)新增產(chǎn)量帶來的新銷售額,，扇出型封裝的設備和材料收入預計將從2018年的2億美元增長到2024年的7億美元,，復合年增長率超過20％（圖1）。受到市場環(huán)境的影響,，有一些生產(chǎn)商消減了2019年的增長預測,，用于扇出型封裝的投資也相應地有所減少,。不過，設備和材料供應商在扇出型封裝供應鏈中處于有利地位,，可以從長期增長中獲得業(yè)務,。從長遠來看，大趨勢驅(qū)動的需求有望為推動扇出型封裝設備和材料的收入,。圖1所示,，在CAGR超過20%的情況下，用于扇出型封裝的設備和材料收入預計將從2018年的2億美元增長到2024年的7億美元,。扇出型封裝供應商正努力解決降低成本和獲得投資回報（ROI）之間的矛盾,。如果采用FOPLP，F(xiàn)OWLP供應商會擔心成本價格戰(zhàn),，最終使市場供不應求,。由于Core FOWLP正顯露出產(chǎn)能利用不足的跡象，廠商將要面臨投入FOPLP還是FOWLP的選擇,。隨著FOPLP進入市場,，供應過剩的風險越來越被人們所認知。然而,，由于終端客戶對扇出型封裝低成本的要求,，F(xiàn)OPLP的投資動力更足。因此,，一些扇出型封裝廠商仍保持觀望狀態(tài),。在這個十字路口，他們寧愿從確定的業(yè)務中降低獲利,，也不愿接受可能涉及更大投資損失的不確定性,。FOWLP的供應商無法阻止FOPLP供應商參與到市場的競爭。與能支持面板級制造的印刷電路板市場規(guī)模相比,，扇出型封裝市場相對較小,。這迫使FOWLP廠商轉(zhuǎn)向更高端的市場,，而這是FOPLP技術(shù)在短期內(nèi)無法實現(xiàn)的,。例如，隨著高密度扇出封裝應用范圍的擴大,，臺積電的FOWLP供應鏈有望進一步擴大,。與2018年相比，雖然參與FOPLP技術(shù)的廠商增加,，但2019年FOPLP的生產(chǎn)滲透率卻有所下降,。2019年，F(xiàn)OPLP供應商預計將緩慢擴張,，更多的玩家將采用面板封裝,。目前,，這一需求量還不足以證明對面板級封裝的進一步投資是合理的，特別是現(xiàn)有Core FO的產(chǎn)能利用已經(jīng)不充足,。然而,，從長遠來看，F(xiàn)OPLP的擴張預計會增加,，因為新的參與者正在推動低成本的扇出型封裝進入市場,。此外，SEMCO和PTI也已經(jīng)證明了扇出型面板級封裝在技術(shù)上是可行的,。從2018年到2024年,，F(xiàn)OWLP設備在扇出型封裝設備和材料市場的份額預計將下降12%。另一方面,，F(xiàn)OWLP materials,、FOPLP equipment和FOPLP materials的份額預計都將分別增長4%(圖2)。圖2：從2018年到2024年,，F(xiàn)OWLP設備在扇出型設備和材料市場的份額預計將下降12%,。另一方面，F(xiàn)OWLP materials,、FOPLP equipment和FOPLP materials的股份都有望分別增長4%,。現(xiàn)致力于實現(xiàn)FOWLP封裝商業(yè)化的OSAT包括ASE、Amkor,、JCET（包括STATS ChipPAC和江陰長電先進封裝(JCAP)）,、Deca和Nepes。追求扇出封裝技術(shù)的OSAT還包括Amkor Korea,、ASE,、Deca、Huatian和Siliconware Precision Industries Ltd (SPIL),。越來越多的OSAT參與到FOWLP中;它們是Core FO的主要貢獻者,，盡管他們的發(fā)展水平不同，但它們都是以批量生產(chǎn)為目標的,。FOWLP供應鏈更簡單,，它由在半導體行業(yè)有經(jīng)驗的參與者所控制。與倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)不同,，它需要設計層面上的合作,。FOWLP涉及中端基礎(chǔ)設施中封裝，組裝和測試的簡化和整合,，而生產(chǎn)成本主要在晶圓廠中,。FCBGA需要基板供應商和晶圓廠的產(chǎn)能，以進行再分布層（RDL）,，晶圓凸塊以及組裝和測試,。相比之下,，F(xiàn)OWLP只需要組裝、RDLs晶圓廠和晶圓凸點測試,。因此,，F(xiàn)OWLP帶來了價值鏈的轉(zhuǎn)移。自2016年以來,，臺積電一直是高密度扇出封裝的唯一貢獻者,，它采用了獨特的策略（圖3）。臺積電不僅是前端（FE）的先進代工廠,，還是后端（BE）的高端封裝廠,。這種商業(yè)模式將繼續(xù)創(chuàng)造新的價值。臺積電的InFO為蘋果iPhone封裝高端APE,，因此高密度扇出型封裝這種新市場出現(xiàn)了,。InFO-oS技術(shù)現(xiàn)已用于小批量制造（LVM）中的HPC，還為服務器開發(fā)了InFO-MS（基板上的內(nèi)存）,，也為5G開發(fā)了InFO-AiP,。圖3：臺積電、三星電子和Powertech Technology Inc.是扇出型封裝領(lǐng)域的三家關(guān)鍵企業(yè),。SEMCO是第二大扇出型封裝的競爭者,，這也是三星電子IDM模式中的一部分。三星在設計,，內(nèi)存,，邏輯，封裝,，芯片組組裝和最終產(chǎn)品方面發(fā)揮了重要作用,，因此可以在其內(nèi)部推動扇出型封裝的突破。作為三星集團的一部分,，SEMCO要貢獻差異化但成本低廉的技術(shù),。在2018年，SEMCO通過為三星Galaxy Watch推出具有扇出型嵌入式面板級封裝（ePLP）PoP技術(shù)的APE-PMIC設備,，實現(xiàn)了新的里程碑,。SEMCO將繼續(xù)為具有成本效益的高密度扇出封裝進行創(chuàng)新，以便再次與臺積電競爭蘋果的封裝和FE業(yè)務,。在未來的幾年中,，SEMCO的高密度扇出封裝有望首先在三星的智能手機中使用,。除了,，SEMCO和三星電子之間的重組可能有利于三星成為FE + BE整體解決方案的提供商。這將助力SEMCO與臺積電爭奪蘋果APE和封裝業(yè)務,。目前,，PTI已成功獲得了聯(lián)發(fā)科技在汽車雷達應用領(lǐng)域的業(yè)務,。高通公司和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)以較低的價格向OSAT要求中高端設備。隨著新的大趨勢應用程序要求更多的功能和更短的路由路徑,，具有多個die的較大封裝（例如處理器與內(nèi)存的組合）是理想的選擇,。對于無晶圓廠的公司，IDM和代工廠來說,，PTI是一個不錯的選擇,，因為它已經(jīng)是存儲器封裝方面的專家，并且是FOPLP的推動者,。PTI正在投資16億美元建立一個新的FOPLP fab,，我們可以期待它在未來幾年成為核心FO FOPLP技術(shù)的一個具有成本效益的領(lǐng)導者。扇出封裝技術(shù)（圖4）不僅是解決間距尺寸上的芯片-封裝相互作用（CPI）不匹配問題的橋梁,；它也是一個可以在所需的封裝尺寸和設計中實現(xiàn)功能的異構(gòu)集成,，可能用于5G毫米波以及云數(shù)據(jù)服務器應用程序的可行性解決方案。芯片優(yōu)先的扇出解決方案在市場上仍然很成熟,。自2009年以來，嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）一直是核心市場上最著名的扇出封裝技術(shù),。它悠久的歷史和經(jīng)過設備驗證的資格為客戶提供了信心,，因此一直在被采用。它已經(jīng)被認為是單模封裝的成熟工藝,，并且可能是嵌入式系統(tǒng)級封裝（SiP）制造的良好解決方案,，其產(chǎn)品已經(jīng)嵌入了多個die和眾多無源器件。由于有多個授權(quán)商,，所以可以進行多源開發(fā),。這是為終端客戶提供服務的關(guān)鍵，特別是為手機市場等需求大的客戶提供服務,。重新分布芯片封裝（RCP）技術(shù)在die shift方面具有更好的性能,，因此，光刻步驟更容易,，并且分辨率更高,。但是，與eWLB相比,，它缺乏許可證持有者和成本競爭力,。盡管憑借恩智浦產(chǎn)品組合取得了一些成功，但它正在逐漸消失,。臺積電一直保持著高密度扇出封裝技術(shù)的領(lǐng)先地位,，并通過大批量生產(chǎn)蘋果采用InFO封裝的最新APE，進一步推廣了該技術(shù)。此外,，臺積電還在為高性能PC應用中的高性能設備推出了InFO- os,。扇出天線封裝（FO-AiP）已引起扇出封裝參與者的興趣。使用扇出封裝,，嵌入式RF芯片將受到較少的干擾,。以這種方式，可以為FO-AiP創(chuàng)造額外的性能值,。此外,，扇出封裝可以采用TSMC上的內(nèi)存基板，也可以采用PTI,。這將成為2.5D中介層的替代方案,。FOWLP的關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢是能夠在保持薄型的同時靈活地將芯片集成在一起。它可以取代2.5D中介層在基板上具有精細的線/間距（L / S）FO封裝功能,。它還可以取代倒裝芯片和先進的基板工藝,。PLP必須創(chuàng)建新的生產(chǎn)基礎(chǔ)架構(gòu)，因為前端設備無法為此目的而重復使用,。PLP可以利用WLP的知識和基礎(chǔ)設施,，并采用印刷電路板/平板顯示器（FPD）/光伏工業(yè)設備來實現(xiàn)。但這并不簡單,，因為需要進行一些重新設計,，但是這種情況正在發(fā)生。
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