在工業(yè)生產(chǎn)的智能化過(guò)程中，真正“驅(qū)動(dòng)”工業(yè)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體元器件,，核心是功率器件,，新興的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件已進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域。記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)元件電商獲悉,，自9月17日開始將會(huì)舉辦一場(chǎng)巡回硬創(chuàng)沙龍,，會(huì)全面解讀最新的半導(dǎo)體功率驅(qū)動(dòng)技術(shù)。

在智能工業(yè)與制造分論壇，羅姆,、力特將會(huì)帶來(lái)最新的SiC產(chǎn)品,，核心解決功率密度，提高功率管開關(guān)頻率,，大電流輸出的驅(qū)動(dòng)方案,，以滿足工業(yè)應(yīng)用需求。UMS,、宜普電源（EPC）會(huì)帶來(lái)最新的GaN產(chǎn)品,，重點(diǎn)關(guān)注最新的生產(chǎn)工藝， DC/DC轉(zhuǎn)換能力,，以優(yōu)化電壓電流的調(diào)節(jié)和控制能力,。議題劇透如下：

· 力特（Littelfuse）全新發(fā)布驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)30A的SiC驅(qū)動(dòng)方案

· 羅姆（Rohm）新一代SiC產(chǎn)品，降低50%開關(guān)損耗

· UMS最新一代氮化鎵（GaN）工藝GH15強(qiáng)勢(shì)發(fā)布 & 新一代24G多通道收發(fā)芯片（1T8R）

· 宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）GaN技術(shù)引領(lǐng)DC/DC轉(zhuǎn)換及激光雷達(dá)的技術(shù)革新

除此之外,，各半導(dǎo)體供應(yīng)商也將針對(duì)5G,、IoT和自動(dòng)駕駛應(yīng)用，發(fā)布最新產(chǎn)品與技術(shù),，包含集成 電路,、分立器件、阻容感,、電子材料,、儀器及部件等。

目前,，蘇州,、杭州、青島,、深圳,、武漢和重慶站點(diǎn)的部分議題已放出。硬件企業(yè)的工程師,、采購(gòu)和企業(yè)高管可免費(fèi)參與,，不僅可以獲得半導(dǎo)體最新產(chǎn)品的訊息，還可以和原廠資深技術(shù)專家進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)交流,。