聯(lián)發(fā)科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片,，據(jù)悉,，聯(lián)發(fā)科這款芯片采用7nm技術(shù)，搭載Helio M705G調(diào)制解調(diào)器,，該芯片并未命名,，而搭載該處理器的商用手機(jī)將在2020年第一季度上市。

9月6日,，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國柏林消費(fèi)電子展(IFA)上發(fā)布了最新一代旗艦芯片麒麟990系列,，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，引起了不小的轟動(dòng)和贊譽(yù),。

5G芯片之間的較量正在升級(jí),，9月又打響了一槍。

一顆如指甲蓋般大小的芯片,，成為全球頂級(jí)技術(shù)公司爭(zhēng)先搶灘的重點(diǎn),，尤其是在5G即將到來的今年,，各大廠在芯片上的動(dòng)作越來越多，整個(gè)產(chǎn)業(yè)變得極其敏感,。

9月剛開始,，一場(chǎng)關(guān)于5G芯片的好戲就已重磅上演。一周之內(nèi),，三星,、華為、高通先后發(fā)布5G芯片,，給原本就火藥味十足的戰(zhàn)場(chǎng)又添加了濃重的一筆,，彼此之間的碰撞也讓市場(chǎng)變得更加有趣。

群雄逐鹿

其中,，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片,。為了用戶的體驗(yàn)，這款芯片在性能與能效,、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級(jí),。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載，該款產(chǎn)品將于9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布,。

麒麟990 5G基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程,，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小,，功耗更低,，是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案。率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段,，充分應(yīng)對(duì)不同網(wǎng)絡(luò),、不同組網(wǎng)方式下對(duì)手機(jī)芯片的硬件需求，是業(yè)界首個(gè)全網(wǎng)通5G SoC,?；诎妄?000卓越的5G聯(lián)接能力,，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的2.3Gbps峰值下載速率,，上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

此后緊接著,，高通宣布,，通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合,，計(jì)劃規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進(jìn)程。其中,，驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將是集成5G功能的SoC,。

高通稱,，更廣泛的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合將支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段、TDD和FDD模式,、5G多SIM卡,、動(dòng)態(tài)頻譜共享，以及獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式,，其靈活性將支持5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃,。

讓人意外的是，三星在毫無征兆的情況下,，搶先華為,、高通，對(duì)外發(fā)布了新的 5G 移動(dòng)處理平臺(tái) Exynos 980,，據(jù)悉,，這款芯片同樣是一款集成芯片，無需再外掛基帶,。

據(jù)介紹,，Exynos980支持NSA/SA雙模5G，實(shí)現(xiàn)了超高速數(shù)據(jù)通信;支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段,，實(shí)現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信;在4G通信環(huán)境下,，最高可實(shí)現(xiàn)1.6Gbps的速度。

當(dāng)然,，除了以上三家之外,，目前還有多家手機(jī)芯片廠商正在追趕。

無獨(dú)有偶,，蘋果在購買英特爾基帶業(yè)務(wù)后,，也加入了芯片自研行列，但從目前的情況來看,，其在5G集成芯片階段還未有突破,。

誰占上風(fēng)?

“友商”之間的比較一直都滿是看點(diǎn)，此次三家相繼發(fā)布,，自然免不了這個(gè)戲碼,。

此后，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將麒麟990 5G SoC與友商進(jìn)行對(duì)比,，他調(diào)侃稱,，蘋果現(xiàn)在還沒有研發(fā)出5G芯片，高通的5G芯片還是外掛式的,，而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT,，仍舊沒有商用。

而華為麒麟990 5G SoC不僅是全球首個(gè)將5G基帶集成到手機(jī)SoC中，并且是采用了目前業(yè)界最先進(jìn) 7nm + EUV工藝制程的5G SoC,。綜合各方面都吊打友商,，拳拳到肉。除了技術(shù)上的領(lǐng)先之外,，在量產(chǎn)時(shí)間上,，華為也明顯更加快人一步。

上個(gè)月高通發(fā)布最新財(cái)報(bào),，營收和盈利前景均未達(dá)到預(yù)期,。高通CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)認(rèn)為，華為手機(jī)份額在中國市場(chǎng)加速擴(kuò)張影響了美國芯片公司的收入,，因?yàn)槿A為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機(jī)當(dāng)中,。

相關(guān)資料顯示，盡管華為仍在采購高通芯片,，但采購比例逐年下滑,，目前華為只有非常少量的芯片仍然使用高通。一直默默無聞的海思麒麟,，如今已成長為與高通驍龍,、三星Exynos等并駕齊驅(qū)的Soc系列。

以上種種數(shù)據(jù)都表明,，華為目前已經(jīng)搶占先機(jī),，處于領(lǐng)跑位置。

不過值得注意的是,，雖然華為在芯片領(lǐng)域崛起很快,，但高通和三星依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)高通透露,，目前,，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO,、realme,、Redmi、vivo,、摩托羅拉,、HMD Global以及LG電子，計(jì)劃在其未來5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái),。而三星在全球市場(chǎng)的銷量仍然是第一名,，二季度市場(chǎng)占有率為22.7%,。

此外,，業(yè)內(nèi)人士指出，目前看來，華為只有麒麟990一款集成5G,，而高通已經(jīng)準(zhǔn)備好從中端芯片到高端芯片都采用集成5G,，2020年，華為如果不在中端芯片上集成5G,，將會(huì)失去中端機(jī)的優(yōu)勢(shì),，加上國內(nèi)大部分廠商都已經(jīng)選擇了高通集成5G芯片，2020年華為將承受更大的壓力,。

立足當(dāng)下,，在5G芯片上，華為顯然已經(jīng)掌握了話語權(quán),。

三星搶跑發(fā)布Exynos 980,，給出的數(shù)據(jù)號(hào)稱在Sub 6GHz頻段下可以實(shí)現(xiàn)最高2.55Gbps下載速率。對(duì)此,，華為手機(jī)產(chǎn)品線副總裁李小龍?jiān)谖⒉┥瞎_表示：“因?yàn)榛?GPP R-15協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),，100MHz帶寬能實(shí)現(xiàn)的理論速率最高為2.34Gbps?；谶@個(gè)限制,，在過去無論華為、高通還是MTK,，對(duì)外宣稱的速率都是2.3Gbps,。今天有廠商突破了這個(gè)極限，一定有什么奇跡發(fā)生,?！?/p>

不過華為素來就眼光長遠(yuǎn)、居安思危,，對(duì)于整個(gè)市場(chǎng)和局面的把控,，華為肯定有自己的判斷，相信會(huì)有很好的處理,。