隨著5G網絡的初步普及,，市面上越來越多的5G手機逐步問世,。每一次新技術的換代初期，都會出現魚目混珠的情況,，這次的5G時代也是如此,。目前主流的5G芯片共有六款，參數及性能也是參差不齊,，今天我們就來窺探一下它們的本質,，去了解六款芯片到底有何區(qū)別。

    目前在售的5G芯片中,，這六款芯片比較受用戶信賴：驍龍855（外掛基帶）,、驍龍765（整合）、驍龍865（外掛基帶）,、天璣1000（整合）,、Exynos 980處理器（整合）。盡管都屬于5G芯片的范疇,，但是有些芯片還處于4G~5G的過渡階段,，尚不能跑出5G的真實網速，這是為什么,？

    先從兩個5G的概念跟大家說起,，一個是5G網絡制式；另一個是5G波段,。

01 5G網絡制式

    在5G標準制定初期,，天下一分為二，一個叫NSA（非獨立組網）,，一個叫SA（獨立組網）,。

    獨立組網（SA）全新的5G核心網+全新的5G基站，和4G完全分隔開,，建設起來很容易,，維護起來也很方便，用戶起來更加爽,，缺點是耗錢,。

    非獨立組網（NSA）則是用原由的4G基站升級一下，將它們接入5G核心網,，不僅可以利舊,，還能剩下一大筆錢。

    因此對于單模手機而言,，理論上NSA非獨立組網對于5G網絡搜索更加友好,。當然了，最優(yōu)的方案肯定是兩種組網形式都支持的雙模手機,。

02 5G波段

    目前對于5G波段,，有兩個技術研發(fā)的方向，分別是Sub-6GHz 以及高頻毫米波（mmWave）,。

    太過專業(yè)的理論知識暫且不說,，用大白話說就是，高頻毫米波的波長只有1到10毫米,，能夠提供更加快速的網速,，反之覆蓋距離短，傳輸過程中信號損失較大,，因此產業(yè)的基礎建設落地困難,，也就是建設成本高，預計商用的時間在2021年左右,。而Sub-6GHz頻段,，特點是傳輸距離長、蜂巢覆蓋范圍較廣,，相對于高頻的毫米波來說,，對基站數量的要求比較少，因此Sub-6GHz頻段所使用的技術可以沿用4G時期開始發(fā)展的技術,，技術研發(fā)及成本都比較低,。

    因此在5G商用元年，Sub-6GHz和毫米波算是5G時代并駕齊驅的“兩架馬車”,，只不過不同的國家和運營商選擇優(yōu)先發(fā)力的方向不同,。以中美兩國為例，中國更早的開始了對Sub-6GHz頻段的開發(fā),，而美國則是從毫米波開始的,。

03 5G芯片的差異主要看基帶

    5G芯片的區(qū)別，和基帶的差異有很大的關聯,。

X50外掛基帶

    5G戰(zhàn)役初期,，高通為了進一步搶占市場,，率先推出X50外掛基帶，這款基帶可以搭配驍龍855移動芯片為用戶提供5G網絡的支持,。不過X50美中不足的一點是采用了10nm工藝,，耗電量及發(fā)熱狀況相比更高的制程工藝有些劣勢，但考量到它早在16年就已經發(fā)布,，使用10nm制程也在情理之中,。

    目前市面上在售外掛X50基帶的手機有很多，小米MIX3 5G版,、OPPO Reno 5G版,、聯想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模組,、努比亞mini 5G版,、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G,、三星Galaxy Fold 5G,、VIVO IQOO 5G版。

X55外掛基帶

    X55采用了7nm工藝制程,，功率低,、發(fā)熱量小，并且同時支持NSA和SA,，并支持全部NR頻段（TDD和FDD都支持）,，支持NR上下行解耦、支持最高帶寬200MHz的NR載波聚合,，這些對于移動設備起到至關重要的作用,。移動N41頻段帶寬160～190MHz，可部署2個NR頻,，并支持26GHz毫米波頻段,。

    X55支持Sub-6GHz及高頻毫米波，最高速率達到了7.5Gbps,，預計采用該芯片的5G手機有小米10,、三星 Galaxy S11等眾多2020年的安卓旗艦。

驍龍765/765G（集成X52基帶）

    驍龍7系列5G移動平臺目前有驍龍765和驍龍765G,，主要區(qū)別在于驍龍765G支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性可實現極致游戲性能,，驍龍765/765G同時支持NSA和SA兩種5G組網形式，擁有和X55相似的特性,，只不過選擇了集成設計而不是X55\X50的外掛設計,。目前采用該芯片的機器有紅米K30 5G、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等,。

天璣1000（集成HelioM70）

    天璣1000搭載了全新的APU架構,，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x,，能效提升40%,；天璣1000也是支持5G雙模,、雙載波聚合的5G芯片,，支持5G+5G雙卡雙待、Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網,、2G到5G的各代蜂窩網絡連接,。

    天璣1000最重要的就是高度集成了5G Modem以及WiFi-6，以及同時集成5G Modem和WiFi-6,。目前尚無搭載天璣1000的手機問世,，但是已有搭載性能稍弱的天璣1000L的機型，為OPPO Reno3,。

麒麟990（集成5G基帶）

    麒麟990為雙模5G芯片,，同時支持SA/NSA兩種5G組網模式，并支持TDD/FDD全頻段,。下載速率2.3Gbps,，上行峰值速率1.25Gbps；疊加LTE后,，更可達到下載峰值速率3.3Gbps,，上行峰值速率1.32Gbps。華為近兩年在國產芯片領域所做的貢獻是有目共睹的,，麒麟990的高水準,，也讓國產芯片更上一層樓。搭載該芯片的手機有華為Mate 30 Pro 5G版,、榮耀V30 PRO等,。

Exynos 980處理器

    2019年年底，vivo發(fā)布vivo X30系列產品,，并在這臺機器上首次搭載了Exynos 980處理器,，這顆與三星聯合研發(fā)的處理器幫助vivo X30 Pro擠進5G手機第一梯隊。這款處理器支持SA/NSA雙模5G模式,，Exynos 980是全球首款A77架構CPU,，八核心CPU加上GPU。同時Exynos 980的人工智能計算性能得到了優(yōu)化,，內置高性能NPU,。搭載該芯片的手機有vivo X30 Pro。

六款5G芯片性能參數表

寫到最后

    高通系列的三款基帶，在毫米波的支持上無疑是有自己的優(yōu)勢的,，保持行業(yè)領先,；另一方面，MTK,、華為和三星在集成度方面發(fā)展迅速,。未來，各家芯片廠商之間的角逐會更加激烈,。

    三星和華為兩家的5G芯片相對封閉（華為只供給華為系使用,，三星目前只供給三星和vivo兩家使用）；在5G時代下,，高通是否能在5G時代依然保持領先的態(tài)勢,，聯發(fā)科能否借勢突進，可能今年陸續(xù)發(fā)布的新機會是最好的答案,。