據(jù)報(bào)道,，華為將于本月14日在印度舉辦生態(tài)系統(tǒng)體驗(yàn)媒體溝通會(huì)，屆時(shí)麒麟A1芯片將會(huì)登場(chǎng),。根據(jù)華為官方的說(shuō)法,，麒麟A1芯片的尺寸小于蘋果的H1芯片，其性能指標(biāo)比蘋果的AirPods高30%但功耗降低50%,，封裝尺寸是AirPods H1無(wú)線芯片的95%,。作為華為的一大殺手級(jí)武器，海思半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)有著不錯(cuò)的口碑,，麒麟芯片更是支撐華為走向全球,。我國(guó)有擁有全球最大的智能設(shè)備用戶量，但以芯片為代表的智能手機(jī)等關(guān)鍵部件長(zhǎng)期被高通等國(guó)外企業(yè)壟斷,，華為麒麟系列芯片創(chuàng)新,，將有利于搶占市場(chǎng)份額并提升國(guó)產(chǎn)芯片形象。附華為Mate30全部核心供應(yīng)商名單,，根據(jù)券商研報(bào)整理,。

從細(xì)分領(lǐng)域看，核心供應(yīng)商為華為提供的零部件和服務(wù)遍及華為產(chǎn)業(yè)鏈的多項(xiàng)環(huán)節(jié),， 廣發(fā)證券將供應(yīng)商業(yè)務(wù)大致歸為通信,、電子及生產(chǎn)配套服務(wù)等領(lǐng)域。通信領(lǐng)域包含通信器件,、軟件,、光器件、連接器等,；電子領(lǐng)域包含芯片,、存儲(chǔ)、集成電路,、攝像頭,、電源等零部件；生產(chǎn)配套環(huán)節(jié)有OEM行業(yè),、測(cè)試,、供應(yīng)鏈和金融服務(wù)等。

通信領(lǐng)域

天線振子：京信通信,、鴻博股份（持有弗蘭德30%股份）,；濾波器：武漢凡谷,、世嘉科技、東山精密（持有艾福電子70%股份）,；導(dǎo)熱材料：中石科技,；FPGA&CPLD：紫光國(guó)微、上海復(fù)旦微電子,；ADC及DAC：振芯科技,、圣邦股份；射頻PA：三安光電,；連接器：意華股份（高速連接器）,、金信諾（射頻連接器）；環(huán)形器：天和防務(wù),；散熱器：銀寶山新,；PCB及覆銅板：華正新材（覆銅板）、沃特股份（上游材料PTFE）,；電力配套：中恒電氣,、南都電源、動(dòng)力源和中光防雷,；

2）光通信

光模塊：新易盛,、烽火通信、中際旭創(chuàng),；光纖光纜：中天科技交換機(jī)/路由器：紫光股份（新華三）和星網(wǎng)銳捷,；

3）終端：

CPU器件有中科曙光，存儲(chǔ)器件有兆易創(chuàng)新,，手機(jī)射頻器件有卓勝微,，手機(jī)濾波器有信維通信、麥捷科技,。