某終端廠商Jack
您好,，我們前段時間采購的MLCC,，出現(xiàn)了上錫不良的情況。
某電子元器件分銷商銷售經(jīng)理Lily
您好,，請問是個別MLCC有問題,，還是大范圍的上錫不良呢？
某電子元器件分銷商銷售經(jīng)理Lily
我們的供貨是保證100%原裝正品的,，您先寄一些樣品給我吧，我們看看是哪里出了問題,。
Lily（化名）是一家電子元器件分銷公司的銷售經(jīng)理，長期供貨于終端廠商Jack（化名）所在的公司,，從未出現(xiàn)過物料品質(zhì)問題,，尤其是前期把控較為嚴格的MLCC。
隨著電子產(chǎn)品的改革換代,，體積小,、耐壓性優(yōu)的MLCC（多層片式陶瓷電容）市場占比迅速擴大。自2017年以來,，MLCC因迅猛的漲價勢頭進入人們視野,，作為智慧手機、汽車電子等產(chǎn)業(yè)的重要元件,，MLCC出現(xiàn)了大范圍缺貨的情況,。市場上新舊貨混裝、編帶料+假標簽,、A廠貨當B廠貨出等情況確實存在不少,。
不過，Lily表示,，她所在公司所有來料都會經(jīng)過嚴格的品質(zhì)把控，長期致力于為電子制造業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)電子零件。因此,，一方面,，Lily對公司選購的物料品質(zhì)極有信心，另一方面,，那批MLCC不僅賣給了Jack,，也賣給了其他客戶，并沒有別的客戶反映問題,。那么,，這到底是哪里出了差錯？百思不得其解的Lily找到了可提供第三方檢測服務的富士康檢測創(chuàng)新中心,。
富士康檢測創(chuàng)新中心成立于2005年,，創(chuàng)始團隊匯集科技精英，憑借雄厚的技術背景和開拓創(chuàng)新精神,，配合高科技電子產(chǎn)品設計,、驗證、生產(chǎn)過程中的檢測需求組建科技實驗室,。目前檢測創(chuàng)新中心占地6.6萬平方米,，擁有8大功能26個專業(yè)的實驗室，主要檢測設備4300余臺,，擁有1500人的管理,、技術人員團隊。
僅就檢測能力而言,，市面上很多機構都具備對MLCC的檢測能力,，但大多只對客戶所要求的測試項目進行檢測。而富士康檢測創(chuàng)新中心的工程師們對MLCC的制程,、結構,、常見失效模式等都有著豐富的經(jīng)驗，專業(yè)性較強,，他們可以根據(jù)客戶產(chǎn)品狀況提供測試方案和推薦測試項目,，并給出建設性意見。
針對Lily提出的MLCC上錫不良問題,，富士康檢測創(chuàng)新中心電子零組件工程實驗室的劉工,、董工提供了詳細的測試方案和測試項目。工程師總計選取了MLCC不良品10Pcs,、良品5Pcs以及原物料30Pcs,，通過良品、不良品和原物料的對比分析去尋找造成沾錫不良的原因,。
圖片來源：富士康檢測創(chuàng)新中心MLCC沾錫不良報告
測試項目根據(jù)先進行非破壞性測試,，再進行破壞性測試的一般原則，將依次展開進行的項目分別為——可焊性測試、成份分析,、切片測試等,。
可焊性測試屬于基本性能測試，一般用于對元器件,、印制電路板,、焊料和助焊劑等的可焊接性能做定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中,，焊接質(zhì)量直接影響整機的質(zhì)量,。一般來說，為了提高焊接質(zhì)量,，除了嚴格控制工藝參數(shù)外,，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。
工程師介紹,，MLCC的可焊性測試一般是針對原物料進行的,。當MLCC上過板后端電極的鍍錫層厚度會發(fā)生變化，再進行可焊性測試效果并不理想,，也就是說,，對樣品中的良品或不良品進行測試沒有必要性。因此,，工程師選取了提供樣本中的原物料樣品進行可焊性測試,。
通過對原物料進行可焊性分析，對比測試前及測試后的樣品可知,，樣品端電極上錫良好,。也就是說，原物料的沾錫能力是沒有問題的,。
端頭氧化是造成MLCC上錫不良的常見原因,，為了判定此次測試的MLCC表面是否氧化，工程師接下來要做的是就元素成份分析,，即物質(zhì)成份分析,。
工程師選取了樣品中的良品2顆、不良品2顆,，分別進行成份分析,。工程師介紹，當拿到上錫不良的樣品之后,，他們會先通過外觀進行初步判定,，觀察可能是哪個區(qū)域上錫不良，然后據(jù)此在上錫不良區(qū)域取點做物質(zhì)成份分析,。如果MLCC表面能檢測到的成分中氧的含量很高,，那基本就可以判定MLCC被氧化,，如果是氧的成分很低，可以排除它表面氧化的可能,。
這一測試主要是通過EDS（能譜儀）來處理表面物質(zhì)進行的,。EDS可以用來進行材料微區(qū)成分元素種類與含量分析，配合掃描電子顯微鏡與透射電子顯微鏡的使用,。具體說來，EDS針對某一位置的點進行打點分析,，檢測出這個位置的氧的含量,、硅的含量等。
MLCC沾錫不良報告之不良品成分分析
測試可知,，以上選取的某不良品樣本測試位置1和2的成分Ni和Sn占比較大,，說明電容端電極最外層已經(jīng)露Ni，過多的Ni會影響產(chǎn)品的上錫效果,，O的成分占比很小,，說明電容端電極外層無氧化。
MLCC沾錫不良報告之良品成分分析
測試可知,，以上選取的某良品樣本測試位置1和2成分Sn占比最大,，O的成分很低，說明電容樣品端電極外層鍍層良好且無氧化,。
綜上,，不論良品樣本還是不良品樣本，測試位置的含氧成份都比較低,，說明被測試的MLCC并未被氧化,。
工程師介紹，從樣品外觀照片看出,，不良品有部分樣品上板位置不正,，良品則無明顯異常。為了繼續(xù)驗證不良品上錫不良的原因,，工程師對不良品進行了破壞性的切片測試,，來觀察鍍層厚度。
工程師分別選取了良品,、不良品各2顆,，原物料1顆，進行切片鍍層分析,。端電極鍍層由外到內(nèi)分別為 A,、B、C,、D,。
MLCC沾錫不良報告之不良品切片分析
從上圖某不良品照片及量測數(shù)據(jù)可知,，樣品最外層沒有上錫，且最外層的鍍層很薄,。
MLCC沾錫不良報告之良品切片分析
從上圖良品照片及量測數(shù)據(jù)可知,樣品最外層上錫良好,，樣品最外層的鍍層焊接后完全結合，無法量測最外層鍍錫厚度,。
MLCC沾錫不良報告之原物料切片分析
從以上原物料照片及量測數(shù)據(jù)可知,原物料與上板良品內(nèi)部結構基本一致,，樣品端電極鍍層良好。
綜上,，工程師發(fā)現(xiàn),，不良品的鍍層厚度不符合MLCC的行業(yè)規(guī)范，存在明顯異常,，不利于上錫,；而良品的鍍層厚度是符合上錫要求和業(yè)界標準的。通過良品和不良品的對比分析,，二者的內(nèi)部結構完全不同,，端電極鍍層結構及金屬材料都完全不一樣。因此,，基本可以判定,，被檢測的良品與不良品可能是不同廠商不同批次的樣品。
這樣說來,，銷售經(jīng)理Lily的困惑也就迎刃而解了,。經(jīng)過檢測，Jack所說的上錫不良的MLCC,，基本可以判定并不是Lily公司售出的物料,。在實際工作中，類似難題并不少見,。
以上情況如何進行科學檢測,，如何順利化解呢,？其實，如果您有電子元器件檢測需求,，在富士康檢測創(chuàng)新中心只需要按照以下流程進行操作,。
這一系列過程，如果是檢測單個項目,，一般在3個工作日可完成,，急件1-2天即可,。如果是一整套的測試分析則需要一周左右的時間。
7月9號,，安芯易作為富士康檢測創(chuàng)新中心在電子元器件分銷生態(tài)圈的首家戰(zhàn)略合作伙伴,，將與富士康檢測創(chuàng)新中心共同舉辦“創(chuàng)新檢測賦能國產(chǎn)元器件沙龍”，他們將攜手一起為客戶提供檢測服務,！如果您有檢測需求或想了解更多元器件檢測業(yè)務,，歡迎發(fā)送郵件咨詢！
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