電子產(chǎn)品在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，肯定會有一個印刷電路板的生產(chǎn)過程,。印刷電路板應用于所有行業(yè)的電子產(chǎn)品中,。它是電子原理圖能夠?qū)崿F(xiàn)設計功能的載體，讓設計變成實物產(chǎn)品,。電路板長什么樣如下圖所示

下面的圖就是焊接上元器件后的電路板成品,。原創(chuàng)今日頭條：臥龍會IT技術

這些印刷電路板是如何制作出來的,，今天臥龍會上尉Shonway給大家介紹這個PCB工廠制作線路板的全過程，科普一下,，不要錯過啊,，帶你走進工廠，

PCB生產(chǎn)的流程是這樣的：

開料->貼干膜及菲林->曝光->顯影->蝕刻->退膜->鉆孔->沉銅電鍍->阻焊->絲印->表面處理->成形->電測等這幾個步驟

大家對這些術語可能還不知道,，給大家科譜一下這個流程,，我們就說一下雙面板的制作流程

一，開料

開料就是把覆銅板進行切割，做成在產(chǎn)線上能生產(chǎn)的板,，這里肯定不會是按你設計的PCB圖那樣切成一小塊一小塊,。是先按PCB圖拼成很多塊，然后再開料,，PCB做好后,，再切成一小塊一小塊。

貼干膜及菲林

這個就是在覆銅板上貼一層干膜,，這個膜通過紫外線照射，它會固化在板子上形成一層保護膜,。這樣便于后續(xù)曝光,，蝕刻掉不需要的銅。為了讓大家有一個可視感,，我們一步一步的畫出圖給大家看,，貼干膜前后如下圖所示，藍色的是膜,，黃色的是銅,，綠色的是FR4基板，原創(chuàng)今日頭條：臥龍會IT技術

然后再貼上我們PCB圖的菲林圖,，菲林圖就像相片的一個黑白底片，是跟PCB上畫的線路圖是一樣的,。如下圖所示

菲林底片的作用就是把需要留下銅的地方不讓紫外光透過,。如上圖所示,，白色的是不會透光的，黑色的是透明的能透光的,。

曝光

曝光,，這個曝光就是向貼著菲林及干膜的覆銅板照紫外線，光線透過菲林黑色透明的地方照到干膜上,，干膜被光線照到的地方就固化了,，沒照到的光線的地方還是以前一樣。

如下圖所示,，藍色的干膜經(jīng)過紫外線照射后,，正反面照到的地方固化了，如紫色的地方固化了。

顯影

顯影就是用碳酸鈉（叫顯影液,，有弱堿性）把未經(jīng)曝光的干膜給溶解洗掉，己曝光的干膜因為固化了,，不會被溶解,，還是保留著。就變成了下面的圖,，藍色的干膜被溶解洗掉了,，紫色的己固化的還保留著。

蝕刻

這一步就開始把不需要的銅給蝕刻掉，把上面顯影過的板子用酸性的氯化銅進行蝕刻,，被固化的干膜蓋住的銅不會被蝕刻掉,，沒蓋住的都被蝕刻掉了。留下了需要的線路,。如下圖所示

退膜

退膜這一步就是把固化的干膜用氫氧化鈉溶液洗掉,。顯影時是把沒固化的干摸洗掉,，退膜是把固化的干膜洗掉，洗兩種形態(tài)的干膜必須用不同的溶液才行,。到現(xiàn)在為止線路板體現(xiàn)電氣性能的線路都己做好如下圖所示,，原創(chuàng)今日頭條：臥龍會IT技術

鉆孔

這一步要是打孔了,，打孔包括打焊盤的孔，打過孔的孔,。下圖就是PCB鉆頭了,，這種機械鉆頭最小是鉆直徑0.2mm的孔。

沉銅，電鍍

這一步就是把焊盤孔及過孔的孔壁鍍上一層銅及上,，下兩層通過過孔能連接起來,，原創(chuàng)今日頭條：臥龍會IT技術,。如下圖所示

阻焊

阻焊就是在不焊接的地方涂上一層綠油,，與外界不導電，這是通過絲網(wǎng)印刷工藝,，涂上綠油,，再跟前面一個工序差不多，通光曝光,，顯影,，把要焊接的焊盤露出來。如下圖所示

絲印

絲印字符是把元件標號,，LOGO,，及一些描述文字，通過絲網(wǎng)印刷的方法,，印上去,。

表面處理

這一步是在焊盤上做一些處理,，防止銅在空氣中氧化，主要是熱風整平（也就是噴錫）,，OSP,，沉金，化金,，金手指等等工藝,，如下圖就是采用的OSP工藝，就是在焊盤上加一層防氧化膜,，在焊接的時候由于加熱,，這些膜會自動退掉。原創(chuàng)今日頭條：臥龍會IT技術

電測，抽檢,，包裝

經(jīng)過上面的生產(chǎn),，一塊PCB板就做好了,，但做出來的板需要測試一下，有沒有開短路,，會放在一個電測機內(nèi)測試一下,。這一系列的工序后，PCB板就正式做好了,，可以包裝,，發(fā)貨了

以上就是PCB的生產(chǎn)過程,，大家是不是了解了。多層板的話,，還需要一個層壓的過程,，這里就不再做介紹了，基本上面的工序知道了,，對工廠的生產(chǎn)工藝應該是有些影響了,。