一 植錫工具的選用
       １．植錫板 市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板,，這兩種植錫板的使用方式不一樣,。
連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開,，然后再用熱風(fēng)槍吹成球,。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡單成球快，缺點(diǎn)是

       ①．錫漿不能太稀。

       ②．對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu,，吹球的時(shí)候錫球會亂滾,，極難上錫。

       ③．一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理,。

       ④．植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹,，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫,。
       小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹,，成球冷卻后再將IC取下,。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理,，特別適合新手使用,。我本人平時(shí)就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板,。
       ２．錫漿 建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿,，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻,，稍干的為上乘,。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中,，錫漿也可自制,，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后,，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用,。
       ３．刮漿工具 這個(gè)沒有什么特殊要求，只要使用時(shí)順手即可,。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀,。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行,。
       會使焊錫外溢,，極易造成脫腳和短路。
二 常見問題解決的方法和技巧
問題一： 拆焊有些陌生機(jī)型的BGA IC,，手頭上又沒有相應(yīng)的植錫板,，怎么辦？
解 答:

       １．先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中,，有沒有和那塊BGA IC的焊腳間距一樣,，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將BGA IC的每個(gè)腳都植上錫球即可,。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用,。
       ２．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGA IC上多余的焊錫去除,，用一張白紙復(fù)蓋到IC上面,，用鉛筆在白紙上反復(fù)涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上,。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上,，找一個(gè)有鉆孔工具的牙科醫(yī)生，請他按照圖樣鉆好孔,。這樣,，一塊嶄新的植錫板就制成了。
問題二：在吹焊BGA IC時(shí),，高溫常常會波及旁邊一些封了膠的IC,，往往造成不開機(jī)等其它故障。我用手機(jī)上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用,，溫度太低又焊接不了,，很是苦惱。
解 答: 用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的,，它擋得住你的眼睛,，卻擋不住熱風(fēng)。我的方法既簡單又實(shí)用,，是焊接時(shí),，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱,。只要水不干,，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了,。
問題三：為什么我修998手機(jī)時(shí),，往往拆焊了一下flash就不開機(jī)了，有幾次我只是用LT48讀了一下flash里的資料后又裝回,，也是不開機(jī),。
解 答：造成這種現(xiàn)象有以下幾種原因：

       １．吹焊flash時(shí)高溫波及了cpu，用我講過的技巧可以避免,；

       ２．焊好flash后未等手機(jī)完全冷卻就試開機(jī),，許多機(jī)子會出軟件故障，這時(shí)用天目公司的增強(qiáng)型太極王免拆字庫重寫資料就可以解決,；

       ３．我注意到許多朋友的焊接方法有問題,，他們總喜歡在焊錫熔化后用鑷子輕輕撥動IC,，生怕焊不好。這種作法是不對的,，特別是對于998字庫這種軟封裝的IC來說,，它的焊腳其實(shí)是縮在一層褐色的軟薄膜里，焊接時(shí)一搖晃,，就會使錫球掉腳,。這時(shí)，如果我們用天目公司的太極王聯(lián)機(jī)的話,，會看到太極王的LCD上顯示“IC touch 04”字樣,，用普通的EMMI-BOX則看不出來，只是不能通訊,。
問題四：一臺L2000的手機(jī),，原本是能夠開機(jī)的，因按鍵失靈我用天那水泡了二個(gè)小時(shí),，結(jié)果不能開機(jī)，EMMI-BOX也不能通訊,。請問大概是哪里問題,？
解 答：要注意的問題是，我們常見的那種軟封裝的BGA字庫是不能用天那水或溶膠水泡的,。因天那水及溶膠水都是有機(jī)溶劑,，對軟封的BGA字庫中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會使膠膨脹導(dǎo)致字庫
報(bào)廢,。 你把那只機(jī)子的BGA字庫拆下用LT48的生產(chǎn)模式看一下就知道了,，必定存在大量斷腳。
問題五：我們在更換９９８的cpu時(shí),，拆下cpu后發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象,，重裝cpu后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu有發(fā)燙跡象,。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因,，重焊cpu發(fā)生了短路現(xiàn)象。請問朱老師有何辦法解決,？
解 答：這種現(xiàn)象在拆焊９９８的cpu時(shí),，是很常見的，主要原因是用溶膠水浸泡的時(shí)間不夠,，沒有泡透,。另外在拆下cpu時(shí)，要邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子在cpu表面的各個(gè)部位充分輕按－－這樣對預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點(diǎn)斷腳,。
如果發(fā)生了‘脫漆’現(xiàn)象,，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專用的阻焊劑（俗稱‘綠油’）涂抹在‘脫漆’的地方,，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點(diǎn)點(diǎn)開便可焊上新的cpu,。另外,，我們在市面上買的原裝封裝的cpu上的錫球都較大容易造成短路，
而我們用植錫板做的錫球都較小,?？蓪⒃瓉淼腻a球去除，重新植錫后再裝到線路板上,，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象,。
問題六：有個(gè)問題一直困擾著我，就是許多９９８的手機(jī)不能開機(jī),，原因多為摔跌或拆卸cpu時(shí)造成cpu下的線路板的焊點(diǎn)斷腳,。有的手機(jī)還很新，就這樣白白報(bào)廢了很是可惜,，請問有什么解快的竅門和方法,？
解 答：這種故障的確很‘普及’，一直困擾著廣大維修人員,。下面我介紹一下我們自已的處理經(jīng)驗(yàn)： 首先將線路板放到顯微鏡下觀察,，確定哪些是空腳，哪些確實(shí)斷了,。如果只是看到一個(gè)底部光滑的‘小窩’,，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳,，可不做理會,；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的‘毛刺’，則說明該點(diǎn)不是空腳,，須經(jīng)處理后放可重裝cpu,。
       １．連線法 對于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，我們可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點(diǎn),，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細(xì)或太粗,，如太細(xì)的話重裝cpu時(shí)漆包線容易移位）一端焊在斷點(diǎn)旁的線路上，一端延伸到斷點(diǎn)的位置,；對于‘落地生根’的往線路板夾層去的斷點(diǎn),，我們可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點(diǎn)中掏挖，挖到斷線的根部亮點(diǎn)后,，仔細(xì)地焊一小段線連出,。將所有斷點(diǎn)連好線后，小心地把cpu焊接到位,，焊接過程中不可撥動cpu,。
       ２. 修補(bǔ)法 對付那種“落地生根”的線路板斷點(diǎn),，在顯微鏡下掏挖出亮點(diǎn)后，在斷腳中注入一種專用的線路板修補(bǔ)劑,。
       這種德國產(chǎn)的修補(bǔ)劑平時(shí)用于修補(bǔ)線路板的斷線,、過孔點(diǎn)不通極好用，其特點(diǎn)是電阻小耐高溫且容易上錫,。用修補(bǔ)劑修補(bǔ)好斷點(diǎn)后,，待其晾干后即可重裝IC，使手機(jī)起死回生,。
問題七：有的修理人員修理L2000及2088手機(jī)時(shí),，由于熱風(fēng)槍的溫度控制不好，結(jié)果CPU或電源IC下的線路板因過熱起泡隆起,，使手機(jī)報(bào)廢,。這種情況的手機(jī)還有救嗎？
解 答：不知大家注意到?jīng)]有,，我們在修理L2000系列手機(jī)時(shí),，有時(shí)明明CPU或電源IC下的線路板有輕微起泡，只要安好CPU和電源IC后,，手機(jī)照樣能夠開機(jī)正常工作,。其實(shí)L2000的板基材質(zhì)還是不錯(cuò)的，過熱起泡后大多不會造成斷線,，我們只要巧妙地焊好上面的IC，手機(jī)就能起死回生,。為了修復(fù)這種手機(jī),，我們采用以下三個(gè)措施：
１、壓平線路板,。將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板,，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點(diǎn),。
２,、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板,，線路都不可能完全平整,，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的線路板上焊接。我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢,，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫,。植好錫后我們會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時(shí)不要急于取下,，可在植錫板表面涂上少許助焊膏,，將植錫板架空,，IC朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹,，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離,。
３、為了防止焊上BGA IC時(shí)線路板原起泡處又受高溫隆起,，我們可以在安裝IC時(shí),，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高,。
問題八: 我覺得用植錫板植錫工序太繁瑣,，有沒有簡便點(diǎn)的方法？
解 答：有的,！在省會一級較大的電子維修工具店里,，可以買到一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上一個(gè)可調(diào)溫的加熱底座,。我們可在錫鍋中放入適量的焊錫,，把溫度調(diào)到300度左右， 并注入少量助焊劑增加焊錫的流動性,。用鑷子夾住要植錫的BGA IC端平,，放到錫鍋里快速地蘸一下，等IC稍冷卻后再快速地蘸一下......重復(fù)３－５次后,，很漂亮的錫珠就在BGA IC的底部生成了,。這種方法練習(xí)熟練后很是方便 ，還可隨意控制錫球的大小尺寸,，尤其適合于大量的植錫和維修,。缺點(diǎn)一是錫鍋中的焊錫時(shí)間長了易變質(zhì)，不適合少量的維修,；缺點(diǎn)二是不能對那種軟封裝的BGA IC植錫,。
在幾年以前植錫板還沒有面市的時(shí)候，我們都是用這種方法來植錫的,，效果極好,。
  １．熱風(fēng)槍 最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，去掉風(fēng)咀直接吹焊,。
  ２．助焊劑 我們是使用天目公司出售的‘焊寶樂’,，外形是類似黃油的軟膏狀。優(yōu)點(diǎn)是

       ①．助焊效果極好,。

       ②．對IC和PCB沒有腐蝕性,。

       ③．其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊                    
錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化,，可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度－－這個(gè)道理和我們用鍋燒水道理一樣,，只要水不干,，鍋就不會升溫?zé)龎摹?
  ３．清洗劑 用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性,，不能使用溶解性不好的酒清,。

二 植錫操作
1．準(zhǔn)備工作
在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸,，因?yàn)閷τ谀切┸浄庋b的IC例如摩托羅拉的字庫,，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面,，造成上錫困難）,，然后用天那水洗凈。
２．IC的固定
市面上有許多植錫的套件工具中,，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座,。這種座其實(shí)很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定,，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動就功虧一簣,；二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了,，IC上的錫漿才肯熔化成球,。其實(shí)固定的方法很簡單，只要將IC對準(zhǔn)植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話,，大孔一邊應(yīng)該朝IC）,，反面用標(biāo)價(jià)貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動,，想怎么吹就怎么吹,。對于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用,，IC對準(zhǔn)后植錫板后用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球,。
３．上錫漿
如果錫漿太稀,，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好,，只要不是干得發(fā)硬成塊即可,。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn),。我們平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上,，讓它自然晾干一點(diǎn)。 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,，用力往下刮,，邊刮邊壓,，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關(guān)照’一下IC四角的小孔,。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板,，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成,。
４．吹焊成球
將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉,，將風(fēng)量調(diào)至最大，若是使用廣州天目公司的TMC９５０風(fēng)槍,，將溫度調(diào)至３３０－３４０度,。搖晃風(fēng)咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化,。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí),，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀,，避免溫度繼續(xù)上升,。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴(yán)重的還會使IC過熱損壞。
５．大小調(diào)整
如果我們吹焊成球后,，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻,，甚至有個(gè)別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平,，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿,，然后用熱風(fēng)槍再吹一次，一般來說就搞定了,。如果錫球大小還不均勻的話,，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。
三 IC的定位與安裝    
先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏,，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹,，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備,。在一些手機(jī)的線路板上,，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題,。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況,，IC定位的方法有以下幾種：
１．畫線定位法 拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的周周畫好線，記住方向，作好記號,，為重焊作準(zhǔn)備,。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便，缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉,，用針頭畫線如果力度掌握不好,，容易傷及線路板。
２．貼紙定位法 拆下BGA IC之前,，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好,，紙的邊緣與BGA IC的邊緣對齊，用鑷子壓實(shí)粘牢,。這樣,，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框,。重裝時(shí)IC時(shí),，我們只要對著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼,，這樣在吹焊過程中不易脫落,。如果覺得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張,，用剪刀將邊緣剪平,，貼到線路板上，這樣裝回IC時(shí)手感就會好一點(diǎn),。有的網(wǎng)友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號,，有的網(wǎng)友還自制了金屬的夾具來對BGA IC焊接定位。我認(rèn)為還是用貼紙的方法比較簡便實(shí)用,，且不會污染損傷線路和其它元件,。
３．目測法 安裝BGA IC時(shí)，先將IC豎起來,，這時(shí)就可以同時(shí)看見IC和線路板上的引腳,，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置,。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行,，然后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來安裝IC。
４．手感法 在拆下BGA IC后,，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除,，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平,，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGA IC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓,，這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況,。因?yàn)閮蛇叺暮改_都是圓的，所以來回移動時(shí)如果對準(zhǔn)了,，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺,。對準(zhǔn)后，因?yàn)槲覀兪孪仍贗C的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏,，有一定粘性,，IC不會移動。從IC的四個(gè)側(cè)面觀察一下,，如果在某個(gè)方向上能明顯看見線路板有一排空腳,，說明IC對偏了，要重新定位,。
BGA IC定好位后,，就可以焊接了,。和我們植錫球時(shí)一樣,，把熱風(fēng)板的風(fēng)咀去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度,，讓風(fēng)咀的中央對準(zhǔn)IC的中央位置,，緩慢加熱,。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起,。這時(shí)可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分,，由于表面張力的作用，BGA IC與線路板的焊點(diǎn)之間會自動對準(zhǔn)定位,，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA IC