BGA芯片的拆焊技巧（一） BGA芯片的拆卸


① 做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGA IC時(shí),，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫、暫存、CPU*得很近。在拆焊時(shí),，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán),。很多塑料功放,、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過高,，否則,，很容易將它們吹壞,。

② 在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部,，這樣楞幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化,。

③ 調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔,，風(fēng)力2-3檔,，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化,，用鑷子夾起整個(gè)芯片,。注意：加熱IC時(shí)要吹IC四周,，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時(shí)間不要過長，否則把電路板吹起泡,。

④ BGA芯片取下后,，芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫，此時(shí),，在線路板上加足量的助焊膏,，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉,，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都 光滑圓潤,，然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心,，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落,。

（二） 植錫

① 做好準(zhǔn)備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏,，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除,，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮,，如部份氧,，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮,，以便植錫,。

② BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實(shí)用方便的方法：貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對準(zhǔn)植錫板的孔,，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢,，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng),，然后另一只手刮漿上錫,。

在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準(zhǔn)放上,，用手或鑷子按牢植錫板,，然后刮錫漿,。

③ 上錫漿,。如果錫漿太稀,，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好,，只要不是干得發(fā)硬成塊即可,，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn),。平時(shí)可挑一些 錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上,，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,，用力往下刮,，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中,。

④ 熱風(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔,，晃動(dòng)風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化,。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí),，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng) 槍,，避免溫度繼續(xù)上升,。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗,。嚴(yán)重的還會(huì)會(huì)IC過熱損壞,。如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻,，甚至個(gè)別沒有上 錫,，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿,，然后再用熱風(fēng)槍再吹一次即可,。如果錫球大水還不均 勻的話，重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài),。重植量,，必須將植錫板清洗干將，擦干,。取植錫板時(shí),，趁熱用鑷子尖在IC四個(gè)角向下壓一下，這樣就容易取下多呢,。

（三） BGA芯片的安裝

① 先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏,，熱風(fēng)槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹,，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準(zhǔn)備,。然后將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔,，先加熱機(jī)板，吹熔助焊劑,。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上,，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓,，這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況,。對準(zhǔn)后，因?yàn)槭孪仍贗C腳上涂了一 點(diǎn)助焊膏,，有一定粘性,，IC不會(huì)移動(dòng)。如果位置偏了,，要重新定位,。

② BGA IC定位好后，就可以焊接呢,。和植錫球時(shí)一樣,，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍至適合的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)IC的中央位置,，緩緩加熱,。當(dāng)看到IC往下一沉四周有助焊 膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起,。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分,，由于表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對準(zhǔn)定位,，注意在加熱過程中切勿用力按BGA,，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路,。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即 可,。

（四） 帶膠BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手機(jī)的BGA IC都灌了封膠，拆卸時(shí)就更加困難,，針對這類IC的拆卸的去膠技巧,。下面做詳細(xì)的介紹。

對 于摩托羅拉手機(jī)的封膠,，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠,，經(jīng)多次實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好,，一般浸泡3-4小時(shí),，封膠 就容易去掉了,。需注意的是：V998手機(jī)浸泡前一定要把字庫取下，否則字庫會(huì)損壞,。因998字庫是軟封裝的BGA,，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡,，這 些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強(qiáng)的腐蝕性,，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫報(bào)廢,。當(dāng)然,，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸,，摩托羅拉的封膠耐溫低,，易軟化，而 CPU比較耐高溫,，只要注意方法,，也可成功拆卸。

① 先將熱風(fēng)槍的風(fēng)速及溫度調(diào)到適當(dāng)位置（一般風(fēng)量3檔,、熱量4檔,，可根據(jù)不同品牌熱風(fēng)槍自行調(diào)整）

② 將熱風(fēng)在CPU上方5cm處移動(dòng)吹，大約半分鐘后,，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手,，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開始撬,，注意熱風(fēng)不能停,。

③ CPU拆下來了，接著就是除膠,，用熱風(fēng)槍一邊吹,，一力小心地用小刀慢慢地一點(diǎn)一點(diǎn)地刮，直到焊盤上干凈為止,。

諾基亞手機(jī)的底膠起先發(fā)特殊注塑,，目前無比較好的落膠方法，拆卸時(shí)要注意操作技巧：

① 固定機(jī)板,，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度在270℃-300℃之間,，風(fēng)量調(diào)大，以不吹移阻容元件為準(zhǔn),，對所拆的IC封膠預(yù)熱20秒左右,，然后移動(dòng)風(fēng)槍，等機(jī)板變涼后再預(yù)熱,，其預(yù)熱3次,，每次預(yù)熱時(shí)都要加入油性較重的助焊劑,，以便油質(zhì)流入焊盤內(nèi)起到保護(hù)作用。

② 把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到350℃-400℃之間,，繼續(xù)給IC加熱,，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當(dāng)看到錫珠從封膠中擠出來時(shí),，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個(gè)洞,，讓錫珠流出來，記住這時(shí)仍要不停地放油質(zhì)助焊劑,。

③ 拆離IC,，當(dāng)看到IC下面不再有錫珠冒出時(shí)，用帶彎鉤的細(xì)尖鑷子放入冒錫處的IC底下,，輕輕一挑就可拆下了,。

清 理封膠，大多數(shù)的IC拆下后,，封膠都留在主板上,，首先在主板上的錫點(diǎn)處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走,，多吸幾次,，能清晰在見到底部光亮的焊盤為 止，主要作用是徹底讓焊點(diǎn)和封膠分離,。調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度270℃-300℃之間,，對主板的封膠加熱，這時(shí)候封膠就基本上脫離了焊盤,，看準(zhǔn)焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的安全 地方用鑷子挑,，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處,，一挑就可以取下一大片,。對于IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下,，然后在IC背面粘上雙面 膠,，抒它固定在拆焊臺(tái)上，風(fēng)槍溫度仍調(diào)到270℃-300℃之間,，放上助焊劑,，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除,。